Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Cấu trúc chung khi khoan các lỗ nhỏ trên bảng mạch in: tức là lớp trên cùng là tấm bìa, ở giữa là bảng PCB, và lớp dưới là tấm nền. Trong quá trình xử lý bảng mạch in hiện đại, để đảm bảo rằng bảng mạch có chất lượng khoan cao hơn và hiệu quả khoan, việc sử dụng và kết hợp chính xác các tấm bìa và tấm lưng là đặc biệt quan trọng. Hiện nay, các tấm bìa được sử dụng phổ biến hơn trong ngành bao gồm: các tấm nhôm khác nhau, tấm bìa nhôm composite, tấm bìa phenolic, tấm vải epoxy và tấm ép lạnh, v.v.; Các tấm nền thường được sử dụng bao gồm: tấm nền bằng gỗ mật độ cao, tấm đệm bằng gỗ phenolic, tấm nền bằng gỗ melamine, tấm nền bằng giấy phenolic, tấm nền bằng gỗ composite HDF và nhôm foil, v.v.
Khi khoan lỗ siêu nhỏ trên bảng mạch in, bảng điều khiển phía sau được sử dụng phải đáp ứng các yêu cầu sau: phải có độ cứng bề mặt phù hợp, có thể giảm gờ trên bề mặt lỗ và tránh mài mòn bit do độ cứng quá cao;
Thành phần không chứa nhựa và tránh tạo ra các mảnh khoan; Nó phải có độ dẫn nhiệt lớn để nhanh chóng dẫn nhiệt khoan và giảm nhiệt độ khoan; Nó phải có đủ độ đàn hồi để giảm lực cản khi khoan để bit có thể được định vị chính xác, do đó cải thiện độ chính xác của vị trí lỗ. Đồng thời, để đảm bảo độ cứng và tránh rung động khi nâng bit. Do đó, việc chọn nắp phù hợp là rất quan trọng đối với quá trình khoan.
Đồng thời, tác dụng của tấm lưng cũng rất quan trọng. Trong quá trình khoan PCB, tấm nền được sử dụng nằm dưới tấm được xử lý, hoạt động như một tấm bảo vệ và máy khoan, khoan tấm và cải thiện chất lượng của các lỗ nhỏ. Để đảm bảo chất lượng xử lý lỗ, tấm nền phải có độ phẳng tốt và dung sai kích thước tuyệt vời, dễ cắt, bề mặt cứng và phẳng, bề mặt lỗ bên trong hoặc mũi khoan nên được khoan ở nhiệt độ cao. Đồng thời, lỗ khoan nên được bột mịn để dễ dàng sắp xếp các mảnh vụn.
Trong quá trình khoan lỗ vi mô của bảng mạch in, chọn tấm bìa phù hợp và các bảng mạch in khác nhau để khoan phù hợp, không chỉ cải thiện chất lượng khoan và sản lượng, mà còn kéo dài tuổi thọ khoan và giảm chi phí sản xuất. Do đó, việc phát triển một loại bìa mới với hiệu suất vượt trội, chi phí hợp lý và có thể đáp ứng nhu cầu khoan PCB cao cấp đã trở thành mục tiêu nghiên cứu quan trọng của các nhà sản xuất bìa.
1. Tình trạng phát triển của pad trong và ngoài nước
Nắp và mặt sau của lỗ khoan PCB xuất hiện gần như đồng thời với bảng PCB. Trong quá trình khoan, bìa và tấm nền phải được thêm vào dưới cùng và dưới cùng của bảng PCB để bảo vệ bảng PCB và cải thiện độ chính xác của vị trí lỗ. Ban đầu sử dụng tấm phủ nhựa phenolic, ở một mức độ nào đó có thể đáp ứng các yêu cầu khoan thông thường. Vì ô nhiễm khoan dễ xảy ra, tấm sợi thủy tinh epoxy đã từng được sử dụng trong ngành công nghiệp PCB, nhưng nó không thể giải quyết hoàn toàn vấn đề ô nhiễm khoan, do đó, nó không thể đáp ứng các yêu cầu sản xuất và chi phí của tấm sợi thủy tinh epoxy cũng cao, vì vậy lịch sử sử dụng của nó không dài và do đó bị bỏ rơi.
Vào đầu những năm 1990, ván sợi gỗ bắt đầu được sử dụng làm thảm khoan do giá thấp, độ ổn định cao, ít ô nhiễm khoan và khả năng chịu nhiệt tương đối tốt. Vào giữa đến cuối những năm 1990, việc lựa chọn các tấm bìa được sử dụng trong gia công khoan PCB cũng bắt đầu áp dụng một loại khác có độ dẫn nhiệt tốt hơn, đó là tấm bìa kim loại. Lúc đầu, sử dụng nhôm mềm thông thường. Độ dẫn nhiệt của nhôm cao hơn nhiều so với nhựa. Nhiệt độ tối đa của mũi khoan có thể giảm từ 2.000 độ C xuống hơn 1.000 độ C. Độ chính xác của vị trí lỗ kém, kim gãy và các bất thường khác. Do đó, một tấm bìa hợp kim nhôm thay thế với hiệu suất xử lý tốt hơn đã xuất hiện và nó đã trở thành một trong những loại tấm bìa vẫn được sử dụng phổ biến. Vào đầu những năm 2000, với việc giảm dần khẩu độ (dưới 0,3mm) và cải thiện chất lượng khoan liên tục, các nhà sản xuất tấm bìa và tấm nền bắt đầu phát triển và cải tiến các sản phẩm tấm nền nhựa phenolic ban đầu, đặc tính vật liệu, mật độ, độ cứng bề mặt, độ phẳng, độ đồng đều độ dày, vật liệu, v.v. đã được cải thiện. Đồng thời, để giải quyết vấn đề bề mặt của tấm nhôm hợp kim quá cứng dễ gây trượt, một tấm nhôm bôi trơn đã được phát triển.
Tùy thuộc vào thành phần vật liệu, ngành công nghiệp thường chia bìa thành bốn loại: tấm nhôm bôi trơn, tấm nhôm thông thường, tấm giấy phenolic và tấm vải thủy tinh epoxy. Backboard chủ yếu được chia thành ba loại: gỗ backboard, gỗ fiberboard và phenolic giấy backboard. Hiện nay, tấm bìa được sử dụng trong nước chủ yếu là tấm nhôm, chiếm khoảng 82,2%; Việc sử dụng chính của tấm lưng là tấm bột gỗ, chiếm khoảng 59,1%.
Với sự phát triển của công nghệ PCB cao cấp, chức năng và đặc biệt, tấm bìa, như một vật liệu phụ trợ cho khoan bảng mạch in, cũng đang phát triển theo hướng tinh tế, đa dạng và chức năng. Loại và chất lượng của bìa đóng một vai trò quan trọng trong chất lượng lỗ khoan của bảng mạch in, hiệu quả xử lý, sản lượng, tuổi thọ bit và độ tin cậy cuối cùng của bảng mạch in.
