Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Bộ cấu trúc chung khi khoan các vi lỗ của...
Khi khoan các vi lỗ trên bảng mạch in, tấm bảng nền được dùng sẽ đáp ứng những yêu cầu: nó phải có độ cứng mặt thích hợp, có thể làm giảm các lỗ trên bề mặt lỗ và tránh được tác dụng của khoan do độ cứng quá mức;
the composition does not contain resin to avoid Produce khoan dirt; It must have a large thermal conductivity to quickly conduct the khoan heat and reduce the drilling temperature; It must have sufficient elasticity to reduce the resistance when drilling, để khoan có thể được vị trí chính xác, nâng độ chính xác vị trí lỗ., Cùng một lúc, Cần phải đảm bảo độ cứng để tránh rung động khi nâng mũi khoan. Do đó, Chọn vỏ chắn đúng là điều quan trọng trong quá trình khoan..
Cùng một lúc, vai trò của bảng sau cũng rất quan trọng. Vào trong DPCB khoan Name, Tấm nền được dùng nằm dưới tấm đĩa để xử lý đóng vai trò bảo vệ tấm đĩa và cái máy khoan., khoan qua tấm đĩa và cải thiện chất lượng của những lỗ nhỏ. Để đảm bảo chất lượng xử lý lỗ hổng, Tấm chắn nền phải có khoảng phẳng và độ chịu đựng tuyệt vời., Dễ dàng cắt, bề mặt cứng và phẳng, và mũi khoan bên trong phải được khoan với nhiệt độ cao. Cùng một lúc, khoan phải được làm sạch và bột, Dễ sắp xếp Crumbs.
Trong quá trình khoan lỗ nhỏ của những tấm ván in, lựa chọn những tấm chắn phù hợp và những tấm ván in khác để khớp khoan có thể không chỉ cải thiện chất lượng khoan và tăng lợi nhuận, mà còn kéo dài thời gian khoan khoan và giảm chi phí sản xuất. Do đó, việc phát triển một loại vỏ bọc mới với hiệu ứng cao hơn, giá trị hợp lý, và có khả năng đáp ứng nhu cầu của loại máy khoan PCB cấp cao đã trở thành một mục tiêu nghiên cứu quan trọng cho các hãng sản xuất vỏ bọc.
1. Tình trạng hiện tại của lớp bìa và miếng đệm nội bộ và ngoại quốc
Tấm chắn và tấm nền cho việc khoan lấy PCB xuất hiện gần như cùng lúc với bảng PCB. Trong suốt quá trình khoan, vỏ bọc và các tấm đệm phải được thêm vào đáy và dưới bảng PCB để bảo vệ bảng PCB và nâng độ chính xác vị trí lỗ. Đầu tiên, tấm vỏ bọc pho-mát phenolic đã được dùng để có thể đáp ứng yêu cầu của khoan thông thường một phần nào đó. Do dễ dàng xảy ra các chất ô nhiễm khoan khoan, tấm bảng kính thủy tinh đã từng được sử dụng trong ngành công nghiệp PCB, nhưng nó không thể giải quyết hoàn to àn vấn đề ô nhiễm khoan, nên nó không thể đáp ứng các yêu cầu sản xuất, và giá của tấm vải sợi bằng kính thuế cũng rất cao, nên lịch sử sử sử dụng nó không được kéo dài, nên nó đã bị từ bỏ.
Vào đầu 90m., gỗ sàn gỗ bắt đầu được dùng như một bãi khoan do giá thấp, độ bền cao, ít ô nhiễm khoan và độ kháng cự nhiệt tương đối tốt. Vào giữa vào cuối nam nam nam nam nam nam nam nam nam nam nam nam nam nam nam nam nam nam nam nam nam nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ nữ. Đầu tiên, nhôm mềm thường được sử dụng. Sự dẫn truyền nhiệt của nhôm cao hơn nhiều so với của nhựa thông. Độ nhiệt độ tối đa của mũi khoan có thể giảm từ 2H238; thứ 128; 143; 000 cấp Celisius tới nhiều hơn huống huống 128; 5444463; 000 cấp Celius. Bất thường như lỗ hỏng độ chính xác và kim gãy. Kết quả là, một lớp vỏ bọc bọc bọc hợp kim nhôm với hiệu suất xử lý tốt hơn, và nó đã trở thành một trong những loại vỏ bọc được sử dụng thường xuyên. Vào đầu thế kỷ XXI, với sự giảm dần đường kính lỗ (dưới 0.3mm) và việc tiếp tục cải thiện chất lượng của khoan khoan, các nhà sản xuất vỏ bọc và tấm ván nền bắt đầu phát triển và cải thiện các sản phẩm gốc của tấm đế chế giấy dán có dung nham, tính chất lượng, đặc tính, đặc tính, cứng bề mặt, phẳng, độ dày, mọi thứ đã được cải thiện. Tuy nhiên, để giải quyết vấn đề bề mặt của lớp vỏ bọc bọc nhôm hợp kim quá cứng và dễ dàng làm vết nứt, một lớp vỏ nhôm bôi trơn đã được phát triển.
Dựa trên các cấu trúc vật chất khác nhau, ngành công nghiệp thường chia lớp vỏ bọc ra bốn loại: lớp vỏ trơn nhôm, lớp nhôm bình thường, vỏ bọc bằng giấy phenolic và vỏ bọc bọc bằng kính mũi. Những tấm ván phụ chủ yếu được chia ra làm ba loại: ván chắn gỗ, ván sợi gỗ và tấm chắn giấy phenolic. Hiện tại, áp dụng mặt đất chính là lớp vỏ bọc bằng nhôm, phân tích khoảng 82.2=; The main use of backdiện plates is wood pulp board, which account for about 59.1=.
Với sự phát triển của đỉnh cao, chức năng và đặc biệt Công nghệ PCB, tấm bìa, as an auxiliary vải for in bảng mạch drilling, đang tiến triển tới cải thiện, đa dạng và chức năng. Chất lượng và chất lượng của tấm chắn đóng vai trò quan trọng trong khả năng lỗ in bảng mạch drilling, Hiệu quả xử lý, sản, khoan thể hình và độ đáng tin cậy cuối cùng của in bảng mạch.
