Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Kết quả thiết kế bảng mạch in PCB

Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Kết quả thiết kế bảng mạch in PCB

Kết quả thiết kế bảng mạch in PCB

2021-11-01
View:381
Author:Downs

Thiết kế bảng PCB có thể xuất vào tập tin vẽ đèn hay máy in ra.. Máy in có thể in PCB thành nhiều lớp, mà tiện cho nhà thiết kế và người phê bình kiểm tra; chiếc tập tin leo trèo được giao cho nhà sản xuất bảng để in.. Kết xuất của tập tin leo trèo rất quan trọng.. Nó liên quan đến sự thành công hoặc thất bại của thiết kế này. Những việc sau sẽ tập trung vào những vấn đề cần quan tâm khi thông báo hồ sơ leo trèo..

a. Các lớp cần phải xuất là các lớp nối (bao gồm lớp trên, lớp dưới, lớp lót phía dưới, lớp lưới điện giữa, lớp nặng điện (bao gồm cả lớp VC và lớp GND), lớp màn hình màn hình lụa phía trên, màn hình nền lụa phía dưới), lớp mặt nạ solder (bao gồm mặt nạ solder phía trên) và mặt nạ solo phía dưới, và cũng tạo ra một tập tin khoan (NC Drill).

bảng pcb

b. Nếu lớp năng lượng được đặt để tách/Trộn, rồi chọn Hướng dẫn trong mục Tài liệu của cửa sổ tài liệu Thêm, và trước khi thông báo hồ sơ leo trèo mỗi lần, Cô phải dùng khoang s ố của thầy hợp để trộn đồng vào Biểu đồ PCB; nếu đặt lên máy bay CAM, chọn Hành tinh. Khi đặt mục Lớp, Thêm Lớp 25, và chọn các khung và kích cấu trong lớp.25. In the device setup window (press Device Setup), Thay đổi giá trị của Độ mở thành l99.

D. Khi đặt lớp của mỗi lớp, hãy chọn nét vẽ ban quản trị.

E. Khi đặt lớp của màn hình lụa, không chọn kiểu phần, hãy chọn Nét ngoài, Văn bản và Đường của lớp trên (lớp dưới) và lớp màn hình lụa.

F. Khi đặt lớp mặt nạ solder, chọn vias nghĩa là không có mặt nạ solder được thêm vào vias, và không chọn vias means solder masking, which depends on the particular situation.

G. Khi tạo tập tin khoan, hãy dùng thiết lập mặc định của PowerPCB và đừng thay đổi.

H. Sau khi tất cả các tập tin leo trèo được xuất, mở và in chúng bằng CAM350, và kiểm tra chúng qua nhà thiết kế và người phê bình theo danh sách kiểm to án PCB."

Qua đường là một trong những thành phần quan trọng của máy móc nhiều lớp. Giá của giàn khoan thường được tính to án bởi 30. và 40. Giá trị sản xuất PCB. Đơn giản là mọi lỗ trên PCB có thể được gọi là đường thông. Từ quan điểm về chức năng, kinh vật có thể được chia thành hai loại: một được dùng để kết nối điện giữa các lớp; Cái kia được dùng để sửa hay sắp đặt thiết bị. Theo quy trình, các phương pháp này thường được chia thành ba loại, như là mù kinh, chôn kinh và thông qua kinh cầu. Bí đường nằm trên bề mặt trên và dưới của bảng mạch in và có độ sâu nhất định. Chúng được dùng để kết nối đường bề mặt và đường bên trong bên dưới. Độ sâu của lỗ thường không vượt quá tỉ lệ nhất định (mở rộng). Cái lỗ được chôn là cái lỗ kết nối nằm trong lớp bên trong của bảng mạch in, mà không nằm trên bề mặt của bảng mạch. Những cái lỗ trên đây được đặt trong lớp bên trong của bảng mạch, và được hoàn thành bằng một quá trình tạo lỗ thông trước khi làm mỏng, và nhiều lớp bên trong có thể được bao phủ trong trong khi tạo thành đường ống. Loại thứ ba được gọi là lỗ thông qua, xuyên qua toàn bộ mạch và có thể được dùng để kết nối nội bộ hay làm lỗ lắp ráp thành phần. Bởi vì lỗ thông qua dễ dàng áp dụng trong quá trình và chi phí thấp hơn, hầu hết các bảng mạch in dùng nó thay vì hai loại thông qua lỗ khác. Thông qua lỗ, trừ khi khác được xác định, được coi là thông qua lỗ.

Từ quan điểm thiết kế, A đường chủ yếu gồm hai phần: một là lỗ khoan ở giữa, còn cái kia là khu đất xung quanh mũi khoan. Kích thước của hai bộ phận này xác định kích cỡ đường. . Rõ, với tốc độ cao, thiết kế PCB mật độ cao, nhà thiết kế luôn hy vọng rằng đường cái càng nhỏ càng tốt, Tốt hơn, để có thêm nhiều chỗ dây dẫn trên bảng.. Thêm nữa., Các lỗ nhỏ hơn lỗ nhỏ., Nó sẽ có khả năng ký sinh lớn hơn.. Nhỏ, phù hợp với mạch tốc độ cao. Tuy, Giảm kích thước lỗ cũng làm tăng giá trị, và kích thước của chúng không thể giảm vô hạn. Nó được giới hạn bởi các công nghệ tiến trình như khoan và móc điện: lỗ càng nhỏ, Càng nhiều thời gian để khoan. Dài, nó càng dễ bị lệch khỏi vị trí trung tâm, và khi độ sâu của lỗ vượt quá sáu lần so với đường kính của lỗ khoan., không thể đảm bảo rằng tường lỗ có thể được đúc đúc đồng bằng đồng. Ví dụ như, the thickness (through hole depth) of a normal 6-layer PCB board is about 50Mil, vậy là đường kính khoan tối thiểu Sản xuất PCB chỉ có thể cung cấp 8Mila.