Công nghệ PCB - Khả năng Thiên địa của bảng mạch PCB

Đường truyền có tụ điện ký sinh với mặt đất. Nếu biết được đường DName là đường kính của lỗ cách ly trên lớp đất, Đường kính của đường băng là D1, độ dày của Bảng mạch PCB là T, và phương diện giá trị cực là Changshu đúng hạn Name06;, Sau đó, khả năng ký sinh của đường có độ chừng như sau:

C=1

Hiệu quả chính của khả năng ký sinh của đường lỗ trên mạch là kéo dài thời gian phát tín hiệu và giảm tốc độ của mạch. Ví dụ, đối với một loại PCB có độ dày 50nhẹ, nếu đường kính trong là 10Mấy, đường kính đệm là 20nhẹ Cho đường thông, khoảng cách giữa miếng đệm và vùng đồng mặt đất là 30Mấy, chúng ta có thể dùng giá trị xấp xỉ của công thức trên để tính to án khả năng ký sinh trùng của đường mạng:

C=1.4x4.4x0

T10-90=2 Có thể nhìn thấy từ những giá trị này rằng mặc dù hiệu quả của sự chậm phát triển do khả năng ký sinh của một đường thông qua không rõ ràng, nếu đường truyền được dùng nhiều lần trong đường dẫn để chuyển đổi giữa các lớp, thiết kế vẫn nên cân nhắc cẩn thận.

Thứ nhất, sự tự nhiên ký sinh của đường...

Tương tự, có các khả năng ký sinh trong kinh và xuất huyết ký sinh. Trong thiết kế các mạch điện số tốc độ cao, tổn thương do châ lạ của các đường vật, thường lớn hơn tác động của khả năng ký sinh. Sự tự nhiên của các chuỗi ký sinh sẽ làm suy yếu tác dụng của tụ điện vượt và làm yếu hiệu ứng lọc của toàn bộ hệ thống điện. Dùng công thức này để tính năng tự nhiên ký sinh của một thông qua:

L=5.08h[1n(4h/d)+1] nơi L chỉ tới tính tự nhiên của đường, h là chiều d ài đường thông, và d là đường kính của lỗ trung tâm. Có thể nhìn thấy từ công thức rằng đường kính có một ảnh hưởng nhỏ tới tính tự nhiên, và độ dài của đường qua có ảnh hưởng lớn nhất tới tính tự nhiên. Vẫn sử dụng ví dụ này, tính tự nhiên của đường qua có thể được tính như:

L-5.08x0 Nếu thời gian phát tín hiệu là 1-số, thì trở ngại tương đương của nó là: XL=\ 207; Q;128L/T1-90=3.19 2069; Khi dòng chảy tần suất cao qua thì trở ngại này không còn bị bỏ qua nữa. đặc biệt quan tâm đến việc tụ điện vượt qua cần phải đi qua hai phương pháp khi kết nối máy bay điện và mặt đất, để cho phép năng lượng ký sinh của các đường tăng lên theo cấp số nhân.

2. Thiết kế qua đường PCB tốc độ cao

Qua các phân tích kí sinh trùng của vật thể, chúng ta có thể thấy rằng thiết kế PCB với tốc độ cao, các hoạt động đơn giản dường như có tác động tiêu cực lớn đến thiết kế mạch. Để giảm các tác động tiêu cực gây ra bởi các tác động ký sinh của chúng, trong thiết kế có thể làm như thế này:

1. Xét về giá trị và chất lượng tín hiệu, hãy chọn một kích cỡ hợp lý qua kích cỡ. Ví dụ, với thiết kế mô- đun ký ức mẫu lớp 6-10, tốt hơn là sử dụng kính 10/20Mila (khoan/pad) vias. Đối với vài loại ván nhỏ có mật độ cao, bạn cũng có thể thử dùng 8/18Mila. lỗ. Trong những điều kiện kỹ thuật hiện nay, rất khó sử dụng kinh tế nhỏ hơn. Với năng lượng hay cầu đất, bạn có thể cân nhắc sử dụng kích cỡ lớn hơn để cản trở.

2. Hai công thức được thảo luận trên có thể kết luận rằng việc dùng thuốc loãng PCB rất có lợi giảm hai tham số ký sinh của đường....

Ba. Dấu vết tín hiệu trên bảng PCB không nên thay đổi nhiều nhất có thể, tức là, cố gắng đừng sử dụng phương pháp không cần thiết.

4. Các chốt điện và mặt đất phải được khoan gần đó. Càng ngắn dẫn đầu giữa đường và kim, càng tốt, bởi vì chúng sẽ tăng cường tính tự nhiên. Tuy nhiên, những đường dẫn điện và mặt đất phải dày nhất có thể để tránh trở ngại.

5.Hãy đặt vài cây cầu đất gần cầu thay đổi lớp phát tín hiệu để cung cấp vòng thời gian gần nhất cho tín hiệu. Thậm chí có thể đặt nhiều cầu kì đất lên bảng mạch đã in. Tuy nhiên, thiết kế phải rất linh hoạt. Mô hình thông thường được thảo luận trước là trường hợp có các miếng đệm trên mỗi lớp, và đôi khi, các miếng đệm của một số lớp có thể giảm hoặc thậm chí bị gỡ bỏ. Đặc biệt là trong trường hợp có mật độ kinh rất cao, nó có thể dẫn tới việc hình thành một cái rãnh chia vòng trong lớp đồng. Để giải quyết vấn đề này, ngoài việc di chuyển vị trí của đường truyền, bạn cũng có thể cân nhắc đặt đường truyền trên lớp đồng. Kích cỡ miếng đất đã bị giảm.