Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Bảng mạch PCB Thiết kế luôn là mối liên hệ mà các nhà sản xuất điện tử rất quan trọng., và thiết kế của bảng mạch cần cân nhắc nhiều yếu tố, và kỹ sư thiết kế thường không cho là đầy đủ. Sau đây là tổng hợp mười thiếu sót trong quá trình thiết kế mạch chủ đề:
1. Mức độ xử lý chưa được xác định rõ ràng
Tấm đơn mặt được thiết kế trên lớp TOP. Nếu không xác định mặt trước và mặt sau, có thể rất khó để hàn ván với các thành phần.
2. Mảnh giấy đồng rộng lớn quá gần với khung ngoài.
Khoảng cách giữa mảnh giấy đồng lớn và khung ngoài phải ít nhất 0.2mm hoặc nhiều hơn, bởi vì khi đo được hình dạng, nếu nó được làm cho mảnh giấy đồng, nó sẽ dễ dàng làm tan sợi đồng và làm cho lớp mỏng manh nóng chảy ra.
3. Vẽ đệm với các khối đệm
Các đệm vẽ với các khối lấp răng có thể vượt qua kiểm tra của Congo khi thiết kế mạch, nhưng nó không tốt để xử lý. Vì vậy, đệm tương tự không thể tạo dữ liệu mặt nạ solder. Khi được dùng để chống lại, khu vực khối hàn sẽ được yểm trợ bởi các cột chống, kết quả là thiết bị rất khó hàn.
Thứ tư, lớp giáp mặt đất cũng là một bông hoa và một sự kết nối.
Bởi vì nó được thiết kế như một nguồn cung cấp năng lượng tại bông hoa, lớp đất nằm đối diện với hình ảnh trên tấm ván in. Mọi kết nối đều là đường tách biệt. Khi vẽ nhiều bộ điện hay các đường tách mặt đất, bạn nên cẩn thận không để lại khoảng trống để hai nhóm Một mạch điện tiểu của nguồn cung điện không thể làm cho vùng kết nối bị chặn.
Năm, ký tự ngẫu nhiên
Phần hàn bằng bìa ký tự SMD, mà gây phiền phức in bảng mạch lần thử liên tục và phơi bày thành phần. Bản thiết kế rất nhỏ, Làm khó việc in màn hình, và quá lớn sẽ khiến các ký tự đè lên nhau và làm khó phân biệt.
Thứ sáu, thiết bị lắp trên mặt đất quá ngắn
Cái này để thử nghiệm liên tục. Với thiết bị chạm bề mặt quá dày, khoảng cách giữa hai chốt rất nhỏ, và các miếng đệm cũng khá mỏng. Các chốt kiểm tra phải được lắp ở các vị trí lệch. Ví dụ, thiết kế đệm quá ngắn. Chỉnh thiết bị lại, nhưng sẽ làm cho chốt kiểm tra loạng choạng.
Thiết lập mở màn bằng một mặt
Bình thường, đệm đơn không được khoan. Nếu khoan cần được đánh dấu, đường kính lỗ phải được thiết kế bằng không. Nếu giá trị được thiết kế, khi dữ liệu khoan tạo ra, tọa độ lỗ sẽ xuất hiện ở vị trí này, và sẽ có vấn đề. Mặt đơn, như khoan, phải được đánh dấu đặc biệt.
Tám, miếng đệm đè lên
Trong suốt quá trình khoan, mũi khoan sẽ bị vỡ do khoan nhiều lần ở một chỗ, dẫn đến tổn thương lỗ thủng. Hai lỗ trên ván đa lớp được bao phủ, và bộ phim âm đã xuất hiện như một đĩa biệt lập sau khi vẽ, kết quả là các mảnh vụn.
Chín., Có quá nhiều chỗ để lắp vào trong Thiết kế PCB hoặc là các khối lấp đầy bởi những đường rất mỏng.
Các dữ liệu leo trèo bị mất và dữ liệu leo trèo không hoàn chỉnh. Bởi vì khối điền được vẽ với các đường một lần một trong suốt quá trình xử lý dữ liệu vẽ ánh sáng, nên lượng dữ liệu vẽ ánh sáng đã được tạo ra là khá lớn, làm tăng sự khó khăn của việc xử lý dữ liệu.
X. Lạm dụng lớp đồ họa
Một số kết nối vô dụng được tạo ra trên một số lớp đồ họa. Ban đầu nó là một tấm ván bốn lớp nhưng có hơn năm lớp mạch được thiết kế, gây ra hiểu nhầm. Vi phạm thiết kế truyền thống. Khi thiết kế, lớp đồ họa phải được giữ nguyên vẹn và rõ ràng.
