Công nghệ PCB - Thiết kế bảng SMB LEB

SMD LED là một công cụ mới được gắn lên mặt đất của thiết bị ánh sáng Người máy., có lợi thế về kích thước nhỏ, góc chia rộng, Độ đồng mịn tốt, và đáng tin cậy. Màu sáng có nhiều màu, bao gồm cả ánh sáng trắng., do đó nó được sử dụng rộng rãi trong nhiều phương tiện điện tử. Bảng PCB là một trong những vật liệu chính để sản xuất mảnh Dquản SMD.. Sự phát triển của mỗi sản phẩm có dạng LED mới bắt đầu từ thiết kế của bảng PCB. Các hình ảnh phía trước và phía sau của PCB, Bức tranh lắp ráp bằng LED SMD và bức tranh sản phẩm hoàn hảo nên được cung cấp trong suốt thời gian thiết kế., và sau đó thiết kế bảng PCB Được thiết kế cho chuyên nghiệp LED Nhà sản xuất bảng PCB. Tính chất của thiết kế ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng của sản phẩm và tiến trình sản xuất..

Việc thiết kế một tấm bảng LEB MD hoàn hảo không dễ dàng, và rất nhiều yếu tố ảnh hưởng đến thiết kế phải được cân nhắc. Kết quả là, các kỹ thuật viên Bảng sao chép PCB của Đông Quang Bảo Công nghệ sẽ thảo luận về thiết kế của ủy ban PCB (SMD) từ các khía cạnh sau, thông qua thực hành và phân loại dữ liệu đa Đảng.

1. Chọn cấu trúc PCB, đèn LEB

Các loại loại thông tin PCB SMD được phân loại theo cấu trúc: thông qua lỗ, cấu trúc đào khe hở, v.v. theo số phỉnh được dùng trong một tấm LED SMD duy nhất: một tinh thể, hai pha lê và ba tinh thể. Sự khác biệt giữa cấu trúc thông qua của PCB và cấu trúc lỗ nhỏ của PCB là cái đầu phải được cắt theo hai hướng khi cắt, và một cái điện kết thúc đơn là nửa hình cung. cái cuối chỉ cần cắt theo một hướng khi cắt. Lựa chọn loại cấu trúc nào bảng PCB và SMD LED chọn ra nhiều loại chip dựa trên nhu cầu của người dùng trên thị trường. Khi người dùng không đề cập đến yêu cầu đặc biệt, bảng PCB thường được thiết kế với cấu trúc lỗ nhỏ. Mẫu cứt PCB là một tấm ván nhỏ.

Thứ hai, sự chọn hướng đi slot

Nếu bạn chọn thiết kế bảng PCB với cấu trúc lỗ bung, bạn phải cân nhắc nên chọn hướng nào cho lỗ rắc. Trong tình huống bình thường, lỗ được thiết kế dọc theo chiều rộng của bảng PCB, bởi vì nó có thể giảm bớt sự biến dạng của bảng PCB sau khi bị nén.

Cấu hình kích cỡ bảng PCB

Các yếu tố cần xem xét trong việc chọn kích cỡ của mỗi cái mới SMD LED PCB bảng:. Số sản phẩm được thiết kế trên mỗi bảng PCB là yêu cầu. Name. Có biết độ biến dạng của bảng PCB nằm trong phạm vi chấp nhận sau khi nung nén..

Không ảnh hưởng đến quá trình sản xuất, số sản phẩm trên mỗi bảng PCB phải được thiết kế càng nhiều điểm càng tốt, và nó sẽ giúp giảm chi phí của một sản phẩm duy nhất. Thêm vào đó, vì hội kín này sẽ thu nhỏ sau khi làm nén, bảng PCB có xu hướng bị biến dạng, nên khi thiết kế bảng PCB, số lượng mảnh nhỏ SMD trong mỗi nhóm không phải là quá nhiều, nhưng số lượng nhóm có thể được thiết kế nhiều hơn. Bằng cách này, yêu cầu có bao nhiêu mảnh nhỏ có dạng SMB trên một tấm bảng PCB được đáp ứng, và biến dạng bảng PCB gây ra bởi sự co giãn của chất thông sau khi khuôn nén không quá lớn. Sự biến dạng lớn của bảng PCB sẽ khiến bảng PCB không thể cắt được và keo và bảng PCB dễ dàng bị lột ra sau khi cắt.

Độ dày của bảng PCB được chọn dựa theo độ dày tổng thể của tấm MD dùng bởi người dùng. Độ dày của tấm ván PCB không phải quá dày, quá dày sẽ làm cho sợi dây kết nối sau khi kết nối. Độ dày của bảng PCB không nên quá mỏng, quá mỏng sẽ khiến bảng PCB bị biến dạng quá nhiều vì thu nhỏ chất thông sau khi Thân nhiệt nén được tạo ra.

Lấy ví dụ như siêu phẩm LED SMD với độ dày 0603 đặc tả 0.6mm. Nếu chọn một tấm bảng PCB có độ dày 0.3mm, thì độ dày của phần thông tin đó chỉ có thể là 0.3mm, và sau đó một miếng bánh với độ dày của 0.2mm được chọn để kết nối tử. Độ dày tổng thể đã quá 0.5mm, và không thể thực hiện thao tác kết dính dây. Nếu thân dày của PCB là 0.1mm, độ dày của phần thông kín là 0 Do đó, khi thiết kế độ dày của bảng PCB, phải chọn một độ dày thích hợp, có thể tạo ra cùng một tấm bảng PCB có thể làm cho những tấm Bill trên chip có mảnh dày khác nhau, mà không gây ra sự biến dạng của bảng PCB sau khi làm bộ phận nén.

Điều kiện thiết kế mạch PCB

1. Vùng đất đai gắn bó: Kích thước của vùng tử gắn kết được xác định theo kích thước của bánh quy. Với điều kiện là con chip có thể được cố định an toàn, vùng bảo hộ sẽ được thiết kế càng nhỏ càng tốt. Bằng cách này, nối giữa keo và bảng PCB sẽ tốt hơn sau khi làm nén, và không dễ dàng gây ra hiện tượng bóc vỏ keo và bảng PCB. Đồng thời, cũng cần phải xem xét thiết kế của khu vực bảo kết này càng nhiều càng tốt ở giữa bảng mạch LED SMD.

2. Khu vực kết nối dây: Khu vực kết nối dây cơ bản lớn hơn kích thước của phần dưới của miệng từ.

Ba. Khoảng cách giữa vùng ranh giới chết và vùng liên kết dây kẽm gai: Khoảng cách giữa vùng ranh giới chết và vùng dây trói phải được xác định bởi vòng xoay của sợi dây. Một khoảng cách lớn sẽ gây ra không đủ căng dây cung điện, và khoảng cách nhỏ sẽ làm cho dây vàng chạm vào con chip trong khi buộc dây thép.

Độ rộng điện: chiều rộng điện cực là 0.2mm.

5.Đường kính sợi dây điện. Cũng phải xem xét kích thước của sợi dây điện nối với điện điện và vùng liên kết tử. Dùng một đường kính nhỏ có thể làm tăng sự bám dính giữa mặt đất và chất thông.

6. Đường kính lỗ: Nếu tấm bảng PCB được thiết kế thông qua lỗ, đường kính nhỏ nhất là đường lỗ, thông thường là 2060.2mm.

7. Độ mở lỗ chậm: Nếu lỗ qua được dùng để thiết kế bảng mờ, độ rộng tối thiểu của lỗ bị rạch thường là 1.0mm.

8. Bề ngang đường cắt: nhờ có độ dày nhất định của lưỡi dao cắt, một phần của tấm bảng PCB sẽ được đeo sau khi cắt. Do đó, độ dày của lưỡi cắt nên được cân nhắc khi thiết kế độ rộng của đường cắt, và sự bồi thường sẽ được thực hiện trong thiết kế của bảng PCB. Nếu không, độ rộng của sản phẩm đã hoàn thành sẽ hẹp sau khi cắt.

Thêm vào đó, cũng phải tính tới kích cỡ mở của lỗ Vị trí. Thường thì số sản phẩm nằm trong phạm vi mô tả bảng điều khiển PCB được thiết kế để có thể là số chẵn.

Năm., chất lượng... Mẫu PCB

Khi thiết kế bảng PCB, phải mô tả kỹ thuật sau đây cho việc sản xuất bảng PCB:

1. Cần phải có độ chính xác vừa đủ: độ lệch của độ dày của tấm ván là? "194; 1770.0mm, và độ lệch của lỗ Vị trí vào vòng tròn là (« 19444; 1770.05mm).

2. Độ dày và chất lượng của lớp mạ vàng phải đảm bảo độ bền của sợi dây vàng sau khi kết dính.-8g.

Ba. Sau khi tấm bảng này được làm thành một sản phẩm hoàn thiện, cần thiết bề mặt không có bụi bẩn, và độ dính giữa nấm và keo rất tốt.