Công nghệ PCB - Thiết kế kế khuếch đại nhiệt PCB

Sự đáng tin cậy của thiết bị điện tử sẽ giảm đi, và ngay cả thiết bị điện tử cũng thất bại do quá nóng của thiết bị. Do đó, việc chế tạo độ phân tán nhiệt rất quan trọng trên bảng mạch.

Bảng mạch in, đó là, bảng PCB, dựa trên sơ đồ của mạch và thực hiện các chức năng cần thiết bởi thiết kế mạch. Thiết kế bảng PCB bao gồm thiết kế bố trí, mà cần cân nhắc các yếu tố khác nhau như cách bố trí các kết nối bên ngoài, bố trí tối đa của các thành phần điện tử nội bộ, bố trí tối đa các kết nối kim loại và các lỗ thủng, bảo vệ điện từ, và phân tán nhiệt.

Nhiệt độ PCB phân tích nhân tố tăng

Nguyên nhân trực tiếp của sự tăng nhiệt độ của tấm ván in là do có thiết bị tiêu thụ điện tử mạch. Thiết bị điện tử đều có mức độ tiêu thụ năng lượng khác nhau, và nhiệt độ tùy thuộc vào kích thước của tiêu thụ điện lực.

Hai hiện tượng tăng nhiệt độ trong bảng in:

(1) Nhiệt độ địa phương hay nhiệt độ lớn vùng

(2) Nhiệt độ ngắn hạn hay tăng nhiệt độ dài hạn

Các phương pháp để nâng cao nhiệt độ của bảng in PCB cần được cân nhắc trong nhiều khía cạnh, vì những nhân tố này thường gắn kết với nhau và phụ thuộc vào một sản phẩm và hệ thống, hầu hết các yếu tố cần được phân tích theo tình hình hiện tại, Chỉ cho một trường hợp cụ thể Tình trạng thực tế có thể tính hay ước lượng các tham số như tăng nhiệt độ và tiêu thụ điện năng một cách đúng đắn hơn.

Phương pháp phân tán nhiệt mạch

Nên khi phân tích và thiết kế nguồn điện nhiệt PCB, các khía cạnh sau thường được dùng để giải quyết phương pháp phân tán nhiệt PCB và tối ưu hóa thiết kế.

1. Thiết bị tạo nhiệt cao cộng bộ xạ, đĩa dẫn nhiệt (ống)

Khi một số lượng nhỏ các thành phần trong PCB sản xuất ra một lượng lớn nhiệt (ít hơn 3) có thể thêm một bồn hay ống nhiệt vào thiết bị sưởi. Khi nhiệt độ không thể hạ xuống, một bồn nhiệt với quạt có thể được dùng để tăng hiệu ứng độ phân tán nhiệt. Khi số thiết bị sưởi ấm lớn (nhiều hơn 3) có thể sử dụng một bồn rửa nóng lớn (ống thông) là một bộ tản nhiệt đặc biệt được tùy chỉnh theo vị trí và chiều cao của thiết bị sưởi ấm ở PCB hay một bộ tản nhiệt phẳng lớn cắt ra vị trí cao khác nhau của các thành phần. Bề mặt của bộ phận phân tán nhiệt bị bao phủ to àn phần, và nó được tiếp xúc với mỗi thành phần để phân tán nhiệt. Tuy nhiên, hiệu ứng phân tán nhiệt không tốt vì độ cao thấp trong quá trình lắp ráp và hàn các thành phần. Những năm gần đây, các lớp nhiệt thay đổi nhiệt độ mềm được thêm vào bề mặt của một số thành phần nhiệt cao để tăng hiệu ứng phân tán nhiệt.

2. Phản ứng nhiệt phân tán qua bảng PCB

Hiện tại, những tấm ván PCB được sử dụng rộng rãi là vải đồng bảo va-trước-hô-va-trước hoặc các nền vải bằng nhựa nhựa với trù phenol, và một lượng nhỏ các tấm ván đồng phủ bằng giấy được dùng.

Mặc dù các phương tiện này có tính chất điện và tính chất xử lý tốt, nhưng chúng có độ phân tán nhiệt kém. Là đường dẫn độ phân tán nhiệt cho các thành phần nóng cao, gần như không thể chờ đợi nhiệt từ nhựa của nó điều khiển nhiệt, nhưng phân tán nhiệt từ bề mặt của thành phần tới không khí bao quanh. Tuy nhiên, vì các sản phẩm điện tử đã đi vào thời đại thu nhỏ các thành phần, lắp ráp với mật độ cao, và lắp ráp nóng cao,

Không đủ để dựa trên bề mặt của một thành phần với một bề mặt rất nhỏ để phân tán nhiệt. Cùng với việc sử dụng các thành phần trên bề mặt rộng lớn như QFF và BGA, một lượng lớn nhiệt tạo ra bởi các thành phần được truyền sang bảng PCB. Do đó, cách tốt nhất để giải quyết vấn đề phân tán nhiệt là cải thiện khả năng phân tán nhiệt của cả PCB, mà trực tiếp tiếp tiếp tiếp tiếp với các nguyên tố nhiệt, qua bảng PCB. Được gửi đi hay tỏa ra.

Dùng dây dẫn hợp lý để phân tán nhiệt.

Bởi vì chất nhựa ở tấm đĩa có mức điện nhiệt thấp, và các sợi nhôm đồng và các lỗ thủng khá tốt có khả năng dẫn nhiệt, tăng cường độ còn lại của lớp đồng và tăng cường các lỗ dẫn nhiệt dẫn nhiệt là phương tiện chính để phân tán nhiệt. Để kiểm tra và đánh giá khả năng phân tán nhiệt của một chiếc PCB, cần tính to án khả năng dẫn nhiệt tương đương của một vật liệu tổng hợp, bao gồm nhiều vật chất khác nhau với một vật liệu dẫn điện nhiệt khác nhau tạo ra một cách ly của PCB.

4. Đáng lẽ và ngay cả phân phối nguồn nhiệt

Các thành phần trên cùng một tấm ván in nên được sắp xếp càng nhiều càng tốt dựa vào nhiệt độ và độ phân tán nhiệt độ. Thiết bị với giá trị giảm nhiệt hay thấp độ kháng cự nhiệt (như các phân phát tín hiệu nhỏ, mạch tổng hợp nhỏ, tụ điện phân giải, v. d. v. d. nên được đặt trong không khí làm mát. Những thiết bị có nhiệt độ lớn hay nhiệt độ kháng cự (như siêu dẫn điện, mạch tổng hợp quy mô lớn, v. d. v. d. được đặt ở cuối dòng không khí làm mát. Tránh tập trung các điểm nóng trên PCB, phân phối các thành phần với năng lượng tương đương đều trên bảng PCB hết mức có thể, và giữ nhiệt độ bề mặt PCB bình thường và ổn định.

5. Dùng các vật liệu dẫn truyền nhiệt để giảm độ kháng cự nhiệt.

Thiết bị phun nhiệt cao sẽ giảm tối đa sức kháng cự nhiệt giữa chúng khi chúng được kết nối với vật liệu này. Để đáp ứng tốt các yêu cầu nhiệt độ, một số vật liệu dẫn truyền nhiệt (như lớp gel silic dẫn nhiệt độ) có thể được sử dụng trên bề mặt dưới của con chip, và một vùng tiếp xúc nào đó có thể được duy trì để thiết bị phân tán nhiệt.

6. Sự kết nối giữa thiết bị và phương diện.

(1) Hạn chế độ dài đầu của thiết bị

(2) Khi chọn các thiết bị có năng lượng cao, phải tính năng dẫn nhiệt của vật liệu dẫn đầu. Nếu có thể, hãy thử chọn cắt ngang lớn nhất của đầu chì

(3) Hãy chọn một thiết bị với nhiều chốt

7. Lựa chọn các vật liệu để đóng gói thiết bị

(1) When considering Mẫu nhiệt PCB Thiết kế, chú ý đến mô tả gói nhiệt của thiết bị và khả năng dẫn nhiệt của nó

(2) Xem xét việc cung cấp một đường dẫn nhiệt tốt giữa phương diện và thiết bị

(3) Phải tránh cách dẫn khí trong đường dẫn nhiệt. Nếu vậy, các vật liệu dẫn nhiệt có thể được dùng để bơm.