Công nghệ PCB - Mẫu PCB cải thiện công nghệ CCL

The key tasks of China's copper clad laminate (CCL) industry in the future development strategy, về sản phẩm, làm việc chăm chỉ cho mới Mẫu PCBvật, và nhờ phát triển các chất liệu mới và bước đột phá công nghệ, Công nghệ tân tiến của CCL đã nâng cao. Việc phát triển các s ản phẩm CCL mới hiệu quả cao được liệt kê bên dưới là một chủ đề then chốt mà kỹ sư và kỹ thuật trong ngành công nghiệp plastic bằng đồng Trung Quốc sẽ chú ý đến trong tương lai nghiên cứu và phát triển.

Khớp đồng bằng chì

Trong cuộc họp Mười Một của Liên Hợp Quốc, hai "Công ty Châu Âu" về nội dung bảo vệ môi trường đã được thông qua. Họ sẽ chính thức thực hiện bản nghị quyết vào tháng Bảy 1, đòi hỏi hai "Công ty Châu Âu" đề cập đến "Hệ thống về chất thải điện tử (gọi là WEEPE) và"Giới hạn sử dụng một số chất gây nguy hiểm"(được gọi là Rols). Trong hai công ty luật này, yêu cầu được đề cập rõ ràng. Việc sử dụng vật liệu chứa chì bị cấm. Vì vậy, cách tốt nhất để đáp ứng hai hướng này là phát triển các hãng hỗn hợp bằng đồng tự do chì càng sớm càng tốt.

Giấy phủ bằng đồng cao suất

The high-performance copper clad laminates referred to here include low dielectric constant (Dk) copper clad laminates, Vải bọc đồng cho tần số cao tầng hầm,, giấy phủ bằng đồng cao nhiệt, and various substrate materials (resin coated Copper foil, Vải nhựa nhựa nhựa hữu cơ, bao gồm lớp cách ly của tấm màn PCB nhiều lớp với phương pháp được ép plastic, Thừng đông bằng kính hay nhiều sợi hữu cơ, Comment.). In the next few years (to 2010), trong việc phát triển loại van bằng đồng cao suất, dựa trên dự đoán tương lai phát triển công nghệ cung cấp điện tử, Giá trị hiệu suất tương ứng sẽ được đạt tới.

Vật liệu mặt cục bộ lắp đặt chất nổ

Việc phát triển các nguyên liệu trên nền cho các chất chứa về phơi bày các chất chứa gen (còn được gọi là nguyên liệu chứa gen) hiện nay là một chủ đề rất quan trọng. Nó cũng là một nhu cầu cấp bách phải phát triển những chất chứa C của Trung Quốc và công nghệ điện tử. Với việc phát triển các chất chứa IC đi về hướng tần suất cao và thấp năng lượng điện thì phương tiện tiếp xúc xúc với các chất lượng quan trọng như tỉ lệ thấp, giảm giá trị phụ, và dẫn nhiệt độ cao. Một chủ đề quan trọng trong việc nghiên cứu và phát triển tương lai là hiệu quả sự phối hợp nhiệt và hòa nhập giữa các phương tiện truyền tải nhiệt.

Để đảm bảo sự tự do thiết kế các chất chứa hoà khí hoà khí và phát triển một công nghệ bao tải gen mới, cần thiết phải thực hiện các thử nghiệm mô hình và các thử nghiệm mô phỏng. Hai nhiệm vụ này rất có ý nghĩa với việc điều khiển các nhu cầu đặc trưng của vật liệu nền cho các chất chứa cấu trúc cơ khí, có nghĩa là, hiểu và điều khiển khả năng điện, nhiệt độ phân tán nhiệt, độ tin cậy và các yêu cầu khác nhau. Thêm vào đó, nó nên liên lạc thêm với ngành công nghiệp thiết kế đồ hộp khí hoà khí để đạt được sự đồng thuận. Sản phẩm điện tử đầy đủ sẽ được cung cấp cho người thiết kế kịp thời, nhờ đó người thiết kế có thể thiết kế một nền dữ liệu chính xác và tiên tiến.

Giá trị phụ kiện hàng IC cũng cần phải giải quyết vấn đề mâu thuẫn về tỉ lệ mở rộng nhiệt với con chip người lãnh đạo.. Cho dù nó là... PCB đa lớp bảng phù hợp cho việc sản xuất mạch nhỏ, there is a problem that the thermal expansion coefficient of the insulating substrate is generally too large (generally, Độ mở rộng nhiệt là 600ppm/°C). Độ mở rộng nhiệt của phương diện nền đạt tới khoảng 6 pppd, mà gần với con chip theo mẫu, mà thực sự là một "thử thách khó khăn" cho công nghệ sản xuất của vật liệu này.

Để thích ứng với việc phát triển tốc độ cao, độ bám trường cực quang phải đạt tới 2.0, và tỷ lệ giảm giá cực có thể gần 0.001. Vì vậy, một hệ thống rải bản in mới vượt qua ranh giới của các nguyên liệu nền truyền thống và các thủ tục sản xuất truyền thống sẽ xuất hiện trong thế giới quanh Chừng đó. Sự đột phá trong công nghệ, thứ nhất, là bước đột phá trong việc sử dụng các nguyên liệu mới.