Công nghệ PCB - ​ Cách xử lý các vấn đề của chất nền gây ra bởi kế hoạch PCB

Các vấn đề chính gây ra từ bộ đệm trong quá trình của... thiết kế bảng mạch in là như sau:

1. Các vấn đề lằn ranh

Cảnh tượng là dấu hiệu: có lỗ hổng trong các khớp thép hàn hay các khớp chì.

Phương pháp tò mò: thường phân tích các lỗ trước và sau khi ngâm hàn để tìm trung tâm căng thẳng bằng đồng. Thêm vào đó, thực hiện cuộc kiểm tra đến về nguyên liệu thô.

Lý do để có thể:

1. Đã thấy lỗ nổ hay khớp đóng băng được tìm thấy sau khi làm phẫu thuật hàn. Trong nhiều trường hợp, lớp đồng nặng nề, sau đó bị thu nhỏ khi làm việc với mỏ hàn, gây lỗ hổng hay lỗ thủng thủng trên tường các lỗ kim loại. Nếu điều này xảy ra trong quá trình xử lý ướt, thì độ bay hoá hấp thụ

Vật thể được phủ bởi lớp phủ và sau đó bị trục xuất dưới lò sưởi của lớp hàn, gây ra vòi phun hoặc lỗ nổ.

Tiếp:

1.Cố gắng loại bỏ căng thẳng đồng. Sự co giãn của tấm plastic ở trục Z hay hướng độ dày thường được liên quan đến dữ liệu. Nó có thể nâng đỡ các lỗ thủng kim loại.

Đối phó với các nhà sản xuất ép plastic để có được hướng dẫn dữ liệu giảm đi trục Z..

Thứ hai, vấn đề liên kết sức mạnh

Cảnh tượng là dấu hiệu: trong quá trình hàn bằng nhúng, đệm và dây được tách ra.

Phương pháp tò mò: trong đợt kiểm tra tới, dừng toàn bộ thử nghiệm và kiểm soát cẩn thận mọi tiến trình xử lý ẩm ướt.

Nguyên nhân của vấn đề:

1. Giải thoát các khu đệm hay dây trong quá trình xử lý có thể là do dung dịch mạ điện, hay do chạm đồng hay là do căng thẳng giữa các thao tác mạ điện.

Name. Cắm móc, khoan hay lỗ thủng sẽ làm cho miếng đệm bị tách ra một phần, mà sẽ trở nên rõ ràng trong suốt quá trình đào kim loại.

Ba. Trong quá trình lằn sóng hay hàn bằng tay, sự tách rời của miếng băng hay dây chắn thường được gây ra bởi công nghệ hàn không thích hợp hay nhiệt độ quá cao. Đôi khi, do sự kết nối kém của chất ép plastic hoặc độ dày đặc thấp của nhiệt độ, má khớp hoặc tách dây.

4. Đôi khi thiết kế và kết nối của Bảng đa lớp PCB sẽ làm cho miếng đệm hay dây bị tách ra ở trung tâm đối diện.

5. Trong suốt quá trình tháo, nhiệt hấp thụ đã được duy trì của thành phần sẽ làm cho miếng đệm tách ra.

Tiếp:

1. Hãy cung cấp cho nhà sản xuất plastic một danh sách đầy đủ các chất giải được dùng, bao gồm thời gian và nhiệt độ từng bước. Phân tích liệu quá trình móc điện có gây căng thẳng đồng và shock nhiệt quá mức.

2. Thực sự tuân thủ các phương pháp làm việc được đề nghị. Phân tích thường xuyên các lỗ kim loại có thể điều khiển kết quả.

Ba. Phần lớn các miếng đệm hay dây bị tách rời vì không có yêu cầu nghiêm ngặt cho tất cả người quản lý. Nhiệt độ của bồn tắm là hiệu quả hoặc thời gian tạm dừng trong bồn tắm. Trong việc hàn bằng tay, sự tách rời của miếng đệm có lẽ do dùng sai đường dẫn nước

Tên sắt crom điện tử, và sự thất bại trong việc ngừng đào tạo quá trình chuyên nghiệp. Ngày nay, một số hãng sản xuất plastic đã chế tạo những loại này với mức độ bóc lột cao ở nhiệt độ thấp cho những ứng dụng hàn gắn nặng.

4. Nếu hệ thống thiết kế của tấm ván in gây ra một sự tách rời xảy ra ở trung tâm đối diện của mỗi tấm ván. Sau đó, tấm bảng in này phải được tái thiết. Thông thường, điều này xảy ra ở trung tâm của một loại giấy đồng dày hoặc một góc phải của một sợi dây. Đôi khi, một sợi dây dài sẽ có cảnh như vậy. là bởi vì

This is due to the different coent of nhiệt rút.

Giờ thiết kế bảng mạch in. Nếu có thể, gỡ bỏ các thành phần nặng ra khỏi toàn bộ mạch in, hoặc lắp nó sau khi làm việc hàn bằng nhúng. Thường dùng một loại thép hàn điện thấp, dùng để sấy cẩn thận. So với phần đóng đinh nhúng, thời gian tiếp theo của chất nền đang được hâm nóng là ngắn hơn.

Ba. Vấn đề thay đổi kích thước lớn

Biểu tượng cảnh vật: kích thước của vật liệu này không chịu đựng nổi hay không thể được canh trước khi xử lý hay phơi bày.

Phương pháp tò mò: dừng kiểm soát chất lượng thích đáng trong quá trình xử lý.

Lý do để có thể:

1. Không chú ý tới hướng của cấu trúc của các vật liệu dựa trên giấy, và việc co giãn hướng về phía trước là khoảng phân nửa chiều ngang. Không thể phục hồi kích thước nguyên bản sau khi làm mát.

2. Nếu một phần căng thẳng trong tấm thẻ này không được giải tỏa, nó đôi khi gây ra sự thay đổi chiều không khí bất thường trong quá trình xử lý.

Tiếp:

1. Yêu cầu mọi người tiêu thụ cắt ván ở hướng ngược lại cấu trúc và họa tiết. Nếu sự thay đổi kích thước vượt quá phạm vi có thể, hãy xem xét việc chuyển qua một phương tiện.

2. Liên lạc hãng hàng ép plastic PCB để tư vấn về cách giảm stress nguyên liệu trước khi xử lý.