Công nghệ PCB - Khái niệm cơ bản về thiết kế bảng mạch in

"Lớp" trên bảng mạch in không phải là ảo, mà là lớp thực tế của chính vật liệu in. PCB chứa nhiều loại lớp làm việc cho phép các nhà thiết kế thực hiện các hoạt động khác nhau trên các lớp làm việc khác nhau. Các lớp làm việc khác nhau được phân biệt bởi các màu sắc khác nhau trong hệ thống. Sau đây xin giới thiệu một số lớp làm việc thường dùng.

Qua lỗ là đường dây kết nối các tầng, khoan một lỗ công cộng ở chỗ giao nhau của mỗi tầng cần kết nối dây dẫn, chính là qua lỗ. Trong quá trình này, một lớp kim loại được mạ bằng cách lắng đọng hóa học trên bề mặt hình trụ của bức tường lỗ để kết nối lá đồng của lớp trung tâm cần được kết nối và các mặt trên và dưới của lỗ được tạo thành hình dạng đĩa hàn thông thường. Nó được kết nối trực tiếp với phía trên và phía dưới của đường dây, hoặc không. Nói chung, khi lập kế hoạch một đường dây, có các nguyên tắc hướng dẫn sau đây để xử lý quá mức: sử dụng càng ít lỗ càng tốt, và một khi quá mức được chọn, hãy chắc chắn xử lý tốt khoảng cách giữa nó và các thực thể xung quanh, đặc biệt là giữa đường dây và quá mức - những khoảng trống này bị bỏ qua ở lớp trung tâm và quá cảnh. Trong trường hợp hệ thống dây điện đang hoạt động, bạn có thể chủ động giải quyết vấn đề bằng cách chọn mục "on" trong trình đơn phụ Via Minimization 8. (2) Dung lượng dòng điện cần thiết càng lớn, kích thước lỗ cần thiết càng lớn. Ví dụ, các lỗ quá mức được sử dụng để kết nối các lớp năng lượng và hệ thống với các lớp khác sẽ lớn hơn. Lớp lưới thép (lớp phủ) Để tạo điều kiện thuận lợi cho việc lắp đặt và sửa chữa mạch, trên bề mặt trên và dưới của bảng in, các mẫu logo và mã văn bản cần thiết được in, chẳng hạn như nhãn thành phần và giá trị danh nghĩa, hình dạng thành phần và logo nhà sản xuất, ngày sản xuất, v.v. Khi lập kế hoạch nội dung của lớp lưới thép, nhiều người mới bắt đầu chỉ chú ý đến vị trí gọn gàng và đẹp của các ký hiệu văn bản, bỏ qua hiệu ứng PCB do thực hành tạo ra. Trên bảng in theo kế hoạch của họ, các ký tự hoặc bị chặn bởi các yếu tố hoặc xâm nhập vào khu vực hàn và bị xóa. Một số linh kiện điện tử được đánh dấu trên các yếu tố liền kề. Việc lập kế hoạch đa dạng như vậy sẽ gây khó khăn lớn cho việc lắp ráp và sửa chữa. Rất bất tiện. Quy tắc chính xác của bố trí ký tự trên lớp mạng lụa là: "Không có nghĩa khác biệt, đẹp mắt hào phóng". Các tính năng của SMD Có rất nhiều gói SMD trong kho bao bì Protel, tức là thiết bị hàn bên ngoài. Ngoài kích thước nhỏ gọn, tính năng lớn nhất của thiết bị này là sự phân tán một mặt của lỗ kim. Do đó, khi chọn loại thiết bị này, bạn phải xác định vị trí thiết bị và tránh "thiếu pin (thiếu Plns)". Ngoài ra, các thẻ văn bản liên quan cho các bộ phận như vậy chỉ có thể được đặt cùng với vị trí của bộ phận. Khu vực lấp đầy lưới (mặt phẳng bên ngoài) và khu vực lấp đầy (điền) Giống như tên của cả hai, khu vực lấp đầy lưới là nơi một khu vực rộng lớn của lá đồng được xử lý thành lưới và khu vực lấp đầy chỉ duy trì tính toàn vẹn của lá đồng. Trong quá trình lập kế hoạch cho người mới bắt đầu, sự khác biệt thường không được nhìn thấy trên máy kế toán. Trong thực tế, bạn chỉ cần phóng to và nhìn trong nháy mắt. Đó là bởi vì nó thường không dễ dàng để nhìn thấy sự khác biệt giữa hai, khi sử dụng, ít chú ý đến việc phân biệt hai. Cần nhấn mạnh rằng trước đây có tác dụng ức chế mạnh mẽ đối với nhiễu tần số cao trong các đặc tính mạch, phù hợp với nhu cầu. Các khu vực lấp đầy diện tích lớn đặc biệt phù hợp khi một số khu vực được sử dụng làm khu vực che chắn, khu vực cắt hoặc đường dây điện hiện tại lớn. Loại thứ hai chủ yếu được sử dụng ở cuối đường chung hoặc khu vực quay đầu cần lấp đầy một khu vực nhỏ. Pad là khái niệm tiếp xúc thường xuyên nhất và quan trọng nhất trong lập kế hoạch PCB, nhưng người mới bắt đầu chỉ đơn giản là bỏ qua sự lựa chọn và hiệu chỉnh của nó và sử dụng pad tròn trong lập kế hoạch. Việc lựa chọn loại đệm thành viên nên xem xét toàn diện hình dạng, kích thước, bố cục, điều kiện rung và sưởi ấm của thành viên và hướng chịu lực. Protel cung cấp một loạt các kích cỡ và hình dạng khác nhau như tròn, vuông, bát giác, tròn và định vị pad trong kho đóng gói, nhưng đôi khi điều này là không đủ và cần phải tự sửa đổi. Ví dụ, nó có thể được thiết kế thành "hình giọt nước" cho các miếng đệm tạo ra nhiệt, chịu được áp lực lớn hơn và dòng điện lớn hơn.

Trong kế hoạch pin biến áp đầu ra dòng PCB màu quen thuộc với tất cả mọi người, nhiều nhà sản xuất đã chọn chính xác như vậy. Nói chung, ngoài những điều trên, các tiêu chí sau đây nên được xem xét khi tự sửa đổi pad: (1) Khi chiều dài của hình dạng không phù hợp, sự khác biệt giữa chiều rộng của dây và chiều dài cạnh cụ thể của pad không nên quá lớn; (2) Khi định tuyến giữa các góc dẫn của phần tử, thường cần phải sử dụng các miếng đệm không đối xứng có chiều dài không đối xứng; (3) Kích thước của lỗ pad cho mỗi phần tử phải được sửa đổi và xác nhận theo độ dày của chân của phần tử. Tiêu chuẩn là kích thước của lỗ lớn hơn 0,2 đến 0,4 mm so với đường kính của pin. Các loại màng khác nhau (mặt nạ) Những bộ phim này không chỉ không thể hoặc thiếu trong quá trình sản xuất PcB, mà còn cần thiết cho hàn thành phần. Tùy thuộc vào vị trí của "màng" và hiệu ứng của nó, "màng" có thể được chia thành mặt nạ hàn (TOP hoặc Bottom) trên bề mặt của phần tử (hoặc bề mặt hàn) và mặt nạ hàn (TOP hoặc BotomPaste mask) trên bề mặt của phần tử (hoặc bề mặt hàn). Như tên gọi của nó, một màng hàn là một lớp màng được áp dụng cho một tấm hàn để cải thiện khả năng hàn. Các đốm tròn màu sáng trên bảng màu xanh lá cây cũng lớn hơn một chút so với thảm.

Điều ngược lại là trường hợp của mặt nạ hàn, để làm cho tấm hoàn thành thích ứng với các phương pháp hàn như hàn đỉnh sóng, lá đồng ở vị trí không phải là tấm hàn trên tấm được yêu cầu không được mạ thiếc. Do đó, tất cả các bộ phận ngoại trừ pad phải được phủ một lớp sơn để ngăn thiếc được phủ lên các bộ phận này. Có thể thấy, hai loại màng này bổ sung cho nhau. Từ cuộc thảo luận này, không khó để xác nhận cài đặt cho các mục tương tự trong menu, chẳng hạn như "mặt nạ hàn En1argement".

Thiết kế bảng mạch in là một nhiệm vụ phức tạp và tinh tế đòi hỏi sự kết hợp của nhiều yếu tố. Bằng cách đi sâu vào các khái niệm và tính năng cơ bản và tuân theo các hướng dẫn thiết kế phù hợp, chúng tôi có thể thiết kế bảng mạch in ổn định và đáng tin cậy, dễ sản xuất và bảo trì.