Công nghệ PCB - Các bước cơ bản nhất của xưởng sản xuất bản sao PCB

Sản xuất của Bảng sao chép PCB đã phát triển nhanh. Các loại khác nhau và các yêu cầu khác nhau của PCB, nhưng dòng chảy cơ bản vẫn như nhau. Thường, nó phải trải qua các quá trình làm phim, chuyển dạng, nhiễm than hóa học, qua và trị liệu giấy đồng, Cách lọc mặt nạ.

Kết quả sản xuất bảng sao chép PCB có thể được phân loại đại khái thành bốn bước sau:

Bước đầu tiên làm bảng sao chép PCB

1. Vẽ một bản đồ cơ bản

Hầu hết các bản đồ cơ bản được thiết kế vẽ. Để đảm bảo chất lượng chịu đựng tấm ván in, Sản xuất PCB kiểm tra và sửa bản đồ cơ bản. Nếu chúng không đáp ứng yêu cầu, chúng cần được vẽ lại.

2. Photodò

Dùng hình nền vẽ trên bảng để tạo một tấm hình. Kích thước của bố trí phải giống với cấu trúc PCB.

Pháp bằng ảnh khắp nơi bằng pháp bằng những cái tháp khác thông thường, có thể được chia thành: phẩm cắt sẵn sáng-biển biển biển biển đỉnh nước phun nước. Trước khi thực hiện nhiếp ảnh, hãy kiểm tra sự chính xác của bản đồ nền, đặc biệt là bản đồ cơ bản đã được đặt trong một thời gian dài.

Trước khi phơi bày, tiêu cự phải được điều chỉnh, và tấm hình hai bảng phải có hai chiều dài tiêu cự của mặt trước và mặt sau máy ảnh. sau khi tấm hình khô, nó cần được sửa lại.

Bước thứ hai của việc chuyển đồ họa sản xuất PCB

Chuyển mẫu mạch in PCB trên bảng pha tới bảng đồng, gọi là sự chuyển đổi mẫu PCB. Có rất nhiều phương pháp truyền mẫu PCB, và các phương pháp thường dùng là phương pháp in màn hình lụa và phương pháp hoá chất.

1. Hiển thị màn hình

Các màn hình in giống với mô-tô, là gắn một lớp sơn hay keo lên màn hình, rồi làm sơ đồ mạch in thành một mẫu rỗng theo yêu cầu kỹ thuật. Việc in màn hình đúng là một tiến trình in cũ với hoạt động đơn giản và giá thấp; nó có thể được thực hiện bằng máy in màn hình bằng tay, bán tự động hoặc tự động. Các bước để in màn hình bằng tay là như sau:

1) Đặt tấm ván đồng ở mặt dưới biển, và đặt những tấm in vào khung của màn hình cố định.

2) Bỏ lớp vải chạm chạm được với một tấm cao su, làm cho tấm màn và tấm dải bằng đồng tiếp xúc trực tiếp, sau đó sẽ có mô hình cấu trúc được hình thành trên tấm thẻ bọc đồng.

Ba) Rồi sấy khô và sửa lại.

Thứ ba chế độ quang học sản xuất PCB

(1) Cách thức nhiễm ảnh trực tiếp

Các tiến trình là như sau: phơi bày trên bề mặt của chất đồng phủ này, tiếp xúc với chất lỏng, phơi nắng, phát triển, làm phim đặc, và sửa đổi. Bản chỉnh lại là công việc cần làm trước khi khắc. Dây gai bị gãy, lỗ cát, v.v. có thể sửa chữa.

(2) Phương pháp phim khô mang tính ảnh

Quá trình tương tự với phương pháp ảnh hưởng trực tiếp, nhưng thay vì dùng keo nhạy cảm, một tấm mỏng được dùng làm vật liệu nhạy cảm với ảnh. Bộ phim này gồm ba lớp vật liệu: phim polyester, phim ảnh ảnh chụp được chạm vào photon và phim polythylenen. Bộ phim ánh sáng bị bao phủ ở giữa. Được. protection film of the outer lớp dc tháo ra khi sử dụng, và the photon sensitively film được dán lên tấm ván bằng đồng với một máy làm phim.

(3) Chiếu hoá học

Đó là cách dùng các phương pháp hóa học để loại bỏ lá đồng không cần thiết trên bảng, để lại phía sau các miếng đệm, các kim loại in và các ký hiệu tạo ra mẫu. Thường dùng chất nhúng khắc bao gồm có acid clorua, hồ đồng

Bước thứ tư trong sản xuất PCB, qua và xử lý giấy đồng

L. lỗ kim loại

Lỗ kim loại là đặt đồng vào tường lỗ mà xuyên qua các dây hay đệm ở cả hai bên, để bức tường không kim loại gốc được làm tan biến, cũng được gọi là đồng đang chìm. Đây là một tiến trình không thể thiếu được trong hai mặt và nhiều lớp.

Việc sản xuất thực sự phải trải qua một loạt các thủ tục như khoan, khai vị, khai thác, khai quật, bơm nước, kích hoạt tường lỗ, mạ đồng điện, mạ điện, và chất dày.

Chất lượng các lỗ kim loại rất quan trọng cho những chiếc này. Vì vậy, họ phải được kiểm tra. Lớp kim loại cần phải được đồng bộ và hoàn chỉnh, và kết nối với lớp đồng rất đáng tin cậy. Trên tấm ván có mật độ cao được lắp trên mặt đất, cái lỗ kim loại này sử dụng phương pháp lỗ mù (đồng chìm lấp đầy to àn bộ lỗ) để giảm vùng bị đục và tăng mật độ.

2. Lớp phủ kim loại

Để tăng cường điện lực, khả năng duy trì, độ bền, độ trang trí, và kéo dài thời gian hoạt động của máy tính PCB, và tăng cường độ tin cậy điện của các mạch in PCB, nhiều khi lớp vỏ kim loại được thực hiện trên lớp đồng của PCB. Nguyên liệu phủ thường dùng bao gồm vàng, bạc và chì chì.

Bước thứ năm của Sản xuất PCB soldering assistance and solder mask treatment

Sau khi tấm bản sao PCB được phủ bằng kim loại trên mặt đất, nó có thể được điều trị bằng van khí hay mặt nạ solder theo nhu cầu khác nhau. Ứng dụng nguồn có thể làm tăng vận tải; và trên những tấm ván hợp kim chì với mật độ cao, để bảo vệ bề mặt miếng và đảm bảo độ chính xác của vết Sát, có thể thêm các vết được từ chối để phơi bày các miếng đệm và các phần khác nằm dưới mặt nạ solder. Có hai loại lớp vỏ bọc chống lại: kiểu hấp nhiệt và kiểu phủ ánh sáng. Màu xanh đen hoặc xanh nhạt.