Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Vào mỗi ngày (PCB)A processing, the full name of BGA is Ball Grid Array (solder ball array package), có nghĩa là tạo ra một loạt các viên đã được solder ở phía dưới của lớp bê/O kết thúc của hệ thống để kết nối với in bảng mạch (PCB). Thiết bị được bọc trong công nghệ này là một thiết bị gắn trên bề mặt. Đó là một phương pháp đóng gói trong đó một mạch tổng hợp nhận một tấm bảng hữu cơ. Để có thể xác định và kiểm soát chất lượng của một quá trình như vậy, Nó cần phải hiểu và kiểm tra các yếu tố vật lý tác động đến tính tin cậy lâu dài của nó., như lượng solder (solder), Vị trí của các dây và đệm, và định dạng. Kích hoạt và lắp ráp các thiết bị cỡ lớn hơn các thành phần thông thường., nhưng nhiều nhà sản xuất vẫn chưa sẵn sàng đầu tư vào khả năng phát triển sản xuất hàng loạt các thiết bị BGA.. Nguyên nhân chính là rất khó kiểm tra các khớp solder của các thiết bị BGA., và không dễ bảo đảm chất lượng và đáng tin cậy của nó.
Trong thời đại thông tin hiện tại, với sự phát triển nhanh chóng của ngành điện tử, sản phẩm như máy tính và điện thoại di động trở nên phổ biến. Người ta càng có nhiều nhu cầu chức năng và đòi hỏi hiệu suất mạnh hơn cho các sản phẩm điện tử, nhưng nhu cầu về lượng ngày càng nhỏ hơn và nhu cầu về trọng lượng ngày càng giảm đi. Việc này đã thúc đẩy việc phát triển sản phẩm điện tử theo hướng đa chức năng, an ninh, thu nhỏ và trọng lượng ánh sáng. Để đạt được mục tiêu này, các tính năng của các chip IC sẽ ngày càng nhỏ đi và phức tạp sẽ tiếp tục tăng lên. Kết quả là số I/O trong mạch sẽ tăng lên, và mật độ I/O của gói sẽ tiếp tục tăng lên. Để đáp ứng yêu cầu của tiến trình này, một số công nghệ bao tải có mật độ cao đã xuất hiện, và công nghệ bao tải cỡ lớn là một trong số đó.
Đóng gói kiểu BGA xuất hiện vào đầu 1990s và bây giờ đã được phát triển thành một công nghệ đóng gói cao cấp cao. Trong số các loại loại dụng cụ cấu trúc đĩa bán dạo, các gói phụ trách lớn lên nhanh nhất trong suốt năm năm qua, từ 96 đến 2001. Tuy nhiên, cho đến nay, công nghệ này phù hợp nhất cho việc đóng gói thiết bị có mật độ cao, và công nghệ vẫn đang phát triển theo hướng của độ cao và mức điện cực thấp của I/O. Công nghệ bao tải kiểu BGA được dùng để đóng gói các tế bào PC, vi xử lý vi xử lý, ASIC, dàn cổng, ký ức, DSP, PDA, PLD và các thiết bị khác.
Hoạt động của gói BGA trong xử lý PCBA:
1. Khu vực đựng ít
2. Chức năng tăng lên, và số lượng các chốt tăng.
Ba. Bảng khuếch đại gen có thể tự chủ khi nung chảy và hàn, và rất dễ rửa.
4. Tin cậy cao, hiệu suất điện tốt và giá chung thấp.
Bảng PCBA chế biến PCB với BGA thường có nhiều lỗ nhỏ. Hầu hết các customerC226; 128; 153; BGA vias được thiết kế với một cái kính lỗ hoàn chỉnh của góc 8-12. Khoảng cách giữa bề mặt của BGA và lỗ là ví dụ bằng loại 31.5, thường không ít hơn 105 từ các cột BGA qua lỗ cần phải được đóng, không cho xỏ mũi BGA được đổ đầy mực, và đệm BGA không được khoan.
Vào PCBA processing, BGA devices can consistently achieve a defect rate of less than 20 (PPM) when using conventional SMT process procedures and equipment for assembly production. Từ đầu tiên của 90m., Công nghệ SMT đã vào giai đoạn chín chắn.. Tuy, với việc phát triển nhanh các sản phẩm điện tử theo hướng thuận lợi/thu nhỏ, mạng lưới và giải trí, Đã có yêu cầu cao hơn cho công nghệ lắp ráp điện tử.. Công nghệ lắp ráp độ cao vẫn tiếp tục nổi., among which BGA (Ball Grid Array package) is a high-density assembly technology that has entered the practical stage.
