Công nghệ PCB - Thiết kế bảng PCB, sản xuất, quy định kỹ thuật!

Có rất nhiều điều khoản Thiết kế PCB và sản xuất. Như những chuyên gia trong lĩnh vực bảng mạch, Họ phải có khả năng hiểu và áp dụng các điều khoản công nghiệp này.. Việc này không chỉ giao tiếp tốt hơn với khách hàng, nhưng cũng phản ánh tính chuyên nghiệp. Làm việc theo đây Thiết kế PCB công ty, sản xuất bảng mạch, xử lý PCBA Các nhà sản xuất Shenzhen Honglijie Electronics sẽ giới thiệu các kỹ thuật của ngành công nghiệp... Thiết kế PCB và sản xuất.

Tổ chức sản xuất PCB

Thiết kế và chế tạo PCB 1: quầy bar Impdance (Buổi thử kết đôi)

Xét nghiệm Giấy trội được dùng để dùng TDR (Time Domain phản xạ) để đo liệu cản trở đặc trưng của PCB sản xuất có đáp ứng yêu cầu thiết kế không. Nói chung, cản trở cần kiểm so át bao gồm các cặp một chấm và khác nhau, thế nên phiếu thử Độ rộng và khoảng cách đường (khi có một cặp khác nhau) trên đường ray phải giống như đường cần kiểm soát, và điều quan trọng nhất là vị trí của điểm điểm điểm điểm điểm điểm điểm tạo đất trong lúc đo. Để giảm giá trị tự nhiên của đường dẫn trước, chỗ để khởi động của máy khoan TDR thường rất gần chỗ đo tín hiệu (mũi khoan) nên khoảng cách và phương pháp giữa điểm đo tín hiệu và điểm mặt đất trên giá phiếu thử phải khớp với các đặc điểm thăm dò đã dùng.

Thiết kế và thuật ngữ sản xuất PCB 2: Ngón tay vàng

The gold finger (or Edge connector) is designed to the purpose to squid to pinch of the connection và carry the connection. Vàng được chọn vì khả năng dẫn đầu cao và kháng cự oxi hóa. Hàng những thứ vàng trong thẻ nhớ của máy tính hoặc phiên bản đồ họa là ngón tay vàng.

Ngón vàng

Câu hỏi là, có phải vàng trên ngón vàng không? Sự cứng rắn của vàng nguyên chất là chưa đủ, và những ngón tay vàng phải đối mặt với việc cài đặt và khai thác thường xuyên. So với "Vàng mềm" của vàng nguyên chất, các ngón tay vàng thường được mạ điện "vàng cứng", nơi vàng cứng được mạ điện, đó là kim cương được mạ điện (kiểu A và những lớp kim loại khác), nên độ cứng sẽ khó hơn.

Thiết kế và thuật ngữ sản xuất PCB 4: vàng cứng, vàng mềm

Vàng cứng: Vàng cứng; Vàng mềm: Vàng mềm

Đồng mạ điện thoại này là để bóng máu và vàng trên bóng điện từ tốc, và sự giải quyết của nó rất mạnh. Thông thường, nó được dùng để làm dây nhôm trên mui xe, hay trên bề mặt liên lạc của các phím điện thoại di động, trong khi các ngón vàng hay các bộ sạc khác, và hầu hết số vàng mạ điện được dùng để tưởng là vàng cứng, vì nó phải có khả năng chống nắng.

Để hiểu được nguồn gốc của vàng cứng và vàng mềm, tốt nhất là trước hết hiểu quá trình mạ điện. Bỏ qua quá trình kén trước đó, mục đích mạ điện cơ bản là gắn điện "vàng" trên da đồng của bảng mạch, nhưng nếu "vàng" và "đồng" tiếp xúc trực tiếp, sẽ có một phản ứng về phản ứng vật lý của việc di chuyển và truyền electron (có thể là thiết lập điện cực cần thiết phải gắn một lớp "niken" làm hàng rào trước, và sau đó mạ điện lên đỉnh số niken, nên thứ chúng ta thường gọi là vàng điện cao, tên thật của nó nên được gọi là "vàng niken mạ điện".

Điểm khác biệt giữa vàng cứng và vàng mềm là thành phần của lớp vàng cuối cùng được mạ vàng. Khi mạ vàng, bạn có thể chọn điện cực đích vàng trắng hay hợp kim. Bởi vì tính cứng của vàng nguyên chất tương đối mềm, nó cũng được gọi là "vàng mềm mại". Bởi vì "vàng" có thể tạo ra một loại hợp kim tốt với "nhôm" hơn hẳn phải cần đến độ dày của lớp vàng trong việc làm những sợi dây nhôm.

Ngoài ra, nếu bạn chọn kim loại vàng-niken mạ điện hay hợp kim loại Cobalt, vì hợp kim loại sẽ cứng hơn vàng ròng, nó cũng được gọi là "vàng cứng".

Kiểu thiết kế và chế tạo PCB 5: Xuyên qua lỗ: Nhúng qua lỗ được gọi là PTH

Những đường sợi đồng giữa các mẫu dẫn dẫn trong các lớp khác nhau của bảng mạch được tiến hành hay kết nối bởi loại lỗ này, nhưng không thể chèn các đầu nối thành phần hay các hố đồng của các vật chất gia tăng khác. Hệ thống in (PCB) được hình thành bằng cách xếp nhiều lớp giấy bằng đồng. Lớp giấy đồng không thể liên lạc với nhau vì mỗi lớp giấy đồng được bọc bằng lớp cách ly, nên chúng cần dùng phương pháp kết nối tín hiệu, vì vậy có một lớp Tàu qua tiêu đề.

Cái lỗ thông qua cũng là loại lỗ đơn giản nhất, bởi vì khi làm nó, bạn chỉ cần dùng khoan hay laser để khoan trực tiếp bảng mạch, và giá trị tương đối rẻ. Ngược lại, một số lớp mạch không cần phải kết nối chúng qua các lỗ, nhưng các lỗ thông qua là thông qua to àn bộ tấm ván, mà sẽ bị lãng phí, đặc biệt cho thiết kế các ván có mật độ cao, nơi các khoang mạch rất mắc tiền. Mặc dù lỗ thông qua rẻ, nhưng đôi khi chúng dùng nhiều không gian PCB hơn.

Thiết kế và sản xuất PCB

Thiết kế kế và chế tạo PCB: lỗ mù: Đường Hole (BVH)

Kết nối với hệ thống nằm bên trong liền với một cái lỗ bọc thép. Bởi vì phía đối diện không thể nhìn thấy, nó được gọi là "lỗ mù". Để tăng khả năng sử dụng không gian của lớp mạch PCB, quá trình "mù thông qua" đã được phát triển.

Các lỗ bịt được đặt trên bề mặt trên và dưới của bảng mạch và có độ sâu nhất định. Chúng được dùng để kết nối đường bề mặt với đường bên trong bên dưới. Độ sâu của lỗ thông thường có tỉ lệ rõ ràng (độ mở). Phương pháp sản xuất này cần được chú ý đặc biệt. khoan sâu phải chính xác. Nếu anh không chú ý, nó sẽ gây khó khăn trong việc mạ điện trong lỗ. Do đó, ít nhà máy sẽ chọn phương pháp sản xuất này. Trên thực tế, cũng có thể khoan lỗ cho các lớp mạch cần được kết nối trước với các lớp mạch cá nhân, và sau đó kết hợp chúng lại với nhau, nhưng phải có các thiết bị định vị và định vị chính xác hơn.

Kiểu thiết kế và chế tạo PCB 7: Chôn đường Hole (BVH)

Buried vias are the connections between any circuit layers inside the in bảng mạch (PCB), nhưng chúng không kết nối với lớp ngoài, đó là, chúng không có nghĩa là thông qua các lỗ có thể mở ra bề mặt của bảng mạch..

Quá trình sản xuất này không thể thực hiện bằng khoan sau khi bảng mạch được buộc chặt. Nó phải được khoan vào lúc có lớp mạch riêng, trước tiên phải kết nối một phần lớp bên trong, sau đó phải mạ điện, và cuối cùng là kết nối tất cả. Bởi vì quá trình hoạt động còn khó khăn hơn so với kinh nguyệt gốc và lỗ hổng mù, giá cả cũng là giá đắt nhất. Quy trình sản xuất này thường chỉ được sử dụng cho các bảng mạch có mật độ cao để tăng độ sử dụng không gian của các lớp mạch khác.