Công nghệ PCB - Thiết kế PCB ở bảng điều khiển cần phải theo nguyên tắc

L. Về mặt thiết kế các thành phần, Các thành phần liên quan đến nhau nên được đặt càng gần càng tốt.. Ví dụ như, Máy phát đồng hồ, Pha lê, dao, và tất cả những cái đồng hồ này đều có xu hướng gây ồn ào., nên họ nên được gần hơn. Đối với những thiết bị có xu hướng ồn ào, mạch điện nhỏ, mạch chuyển đổi tần suất cao, Comment., keep them away from the logic control circuit and storage circuit (ROM, RAM) of the single-chip microcomputer as much as possible. Nếu có thể, những mạch này có thể làm thành cứt. Hệ thống điều khiển tốt cho việc chống nhiễu và tăng tính tin cậy của hệ thống điện tử..

Name. Hãy thử cài đặt các tụ điện tách ra cạnh các thành phần chính như ROM, RAM và các loại chip khác. Trên thực tế, vết mạch in, dây nối với đinh, dây dẫn, v. có thể chứa ảnh hưởng tự nhiên lớn. Sóng tự động lớn có thể gây lên đỉnh cao nhiễu động mạnh trên đường theo dõi Vcc. Cách duy nhất để ngăn chặn sự vô hiệu của động cơ Vcc là đặt một tụ điện tách dây điện điện điện 0.LuF giữa VC và nguồn điện. Nếu các thành phần lắp trên bảng mạch, các tụ điện con chip có thể được dùng trực tiếp với các thành phần và được cố định trên chốt Vcc. Đây là cách tốt nhất để sử dụng tụ điện gốm bởi vì tụ điện này có ít điện tĩnh điện (ESL) và cản trở tần số cao,

và nhiệt độ và thời gian của độ ổn định điện từ của loại tụ điện này cũng rất tốt. Cố đừng dùng tụ điện kích thích, bởi vì trở ngại của chúng cao hơn với tần số cao.

Hãy chú ý đến các điểm sau khi chia cắt các tụ điện:

1. Nối tụ điện 100uF qua đầu nguồn điện của các tụ điện. in bảng mạch. Nếu lượng nước cho phép, một tụ điện lớn hơn tốt hơn.

2. Trên nguyên tắc, một tụ điện gốm C.1uF cần được đặt cạnh mỗi con chip mạch tổng hợp. Nếu khoảng trống của bảng sao chép mạch quá nhỏ để đặt, bạn có thể đặt một tụ điện kích thích 1-10 cho mỗi con chip.

Ba. Đối với các thành phần có khả năng chống nhiễu yếu và những thay đổi lớn khi tắt, và các thành phần lưu trữ như RAM và ROM, một tụ điện tách ra phải được kết nối giữa đường điện (Vcc) và đường bộ.

4. Đầu dẫn của tụ điện không nên quá dài, đặc biệt là tụ điện vượt tần số cao không thể dẫn đầu.

Ba. Trong hệ thống điều khiển vi chip đơn, có rất nhiều loại dây mặt đất, như nền có hệ thống, lớp bảo vệ, nền logic, đất tương tự, v.v. Một thiết kế hợp lý của dây nền sẽ quyết định khả năng chống nhiễu của bảng mạch. Khi thiết kế các dây nền và các điểm nền, nên xem xét các vấn đề sau:

1. Mặt đất lô-gic và Mặt đất tương tự nên được nối riêng và không thể dùng chung với nhau. Nối các đường dây của chúng với các đường dây điện tương ứng. Khi thiết kế, dây nền tương tự phải dày nhất có thể, và vùng đất của thiết bị cuối phải được mở rộng càng nhiều càng tốt. Nói chung, tốt nhất là phải tách ra tín hiệu đột nhập và xuất từ mạch điện điện điện điện siêu tốc qua trực tràng.

2. Khi thiết kế bảng mạch in của mạch logic, sợi dây mặt đất sẽ tạo ra một dạng vòng câm để tăng khả năng chống nhiễu của mạch.

Ba. Dây mặt đất phải dày nhất có thể. Nếu sợi dây mặt đất rất mỏng, độ kháng cự của dây mặt đất sẽ rất lớn, làm cho tiềm năng mặt đất thay đổi với sự thay đổi hiện thời, làm cho mức độ tín hiệu không ổn định, và khả năng chống nhiễu của mạch bị giảm. Nếu có chỗ dây dẫn, hãy đảm bảo rằng chiều rộng của đường dây mặt đất chính là ít nhất 2 đến 3 mm, và dây mặt đất trên chốt thành phần phải là khoảng 1.Comment mm.

4. chú ý đến việc chọn điểm cấm. Khi tần số tín hiệu trên bảng mạch thấp hơn cả 1MHz, bởi vì sự tiến hoá điện từ giữa dây điện và các thành phần có ít tác động, và dòng điện tuần hoàn được hình thành bởi các đường dẫn đất có ảnh hưởng lớn tới sự can thiệp, thì cần thiết phải dùng một điểm điểm điểm điểm tạo tạo tạo nên để nó không tạo thành một vòng thời gian. Khi tần số tín hiệu trên bảng mạch cao hơn 10MHz, do sự ảnh hưởng tự nhiên hiển nhiên của đường dây dẫn, cơ cấu tạo mặt đất trở nên rất lớn. Thời điểm này, dòng điện tuần hoàn được hình thành bởi đường lắp ráp không còn là vấn đề lớn nữa. Cho nên, nền móng đa điểm nên được dùng để tránh gây cản trở dưới đất càng nhiều càng tốt.

5. Ngoài bố trí của đường dây điện, Độ rộng của vết định vị phải dày nhất có thể dựa theo kích thước của dòng chảy. Khi chạy dây, Đường dẫn lộ trình của đường dây điện và đường mặt đất phải phù hợp với đường dẫn dữ liệu.. Kết thúc các hoạt động dây điện., Dùng dây nền để bao phủ lớp dưới của lớp Thiết kế PCB nơi không có dấu vết. Những phương pháp này giúp tăng khả năng chống nhiễu của mạch.

6. Độ rộng của dòng dữ liệu phải rộng lớn nhất có thể để cản trở. Độ rộng của dòng dữ liệu ít nhất không nhỏ hơn 0.3mm (12mil), và nó sẽ lý tưởng hơn nếu đúng là 0.sứ 4999;1899;0.5mm (18milgợi 2399;1899;158mil).