Công nghệ PCB - Lý do có thể gây ra

PCBA lecture hall: possible causes of the BGA pillow effect (head-in-pillow)

Đầu gối (HIP) là hiện tượng không mong muốn của các khớp solder, được đặt tên theo hình dạng đầu của một người nằm trên gối.

The pillow effect (Head-in-Pillow, HIP) is mainly used to describe the BGA parts of the circuit board. Trang phục hay biến dạng do các nguyên nhân khác phân tách bóng solder của BGA với chất solder in trên Bảng mạch PCB. Khi bảng mạch đi qua khu vực tập nhiệt độ cao, Nhiệt độ sẽ dần hạ và hạ nhiệt. Lúc này, the IC carrier board and The deformation of the circuit board also slowly returns to the state before the deformation (sometimes it will not go back), nhưng tại thời điểm này nhiệt độ đã thấp hơn nhiệt độ tan của cục solder và paste, đó là nói, Nguyên đơn và bột solder Nó đã bị tụ lại từ trạng thái nóng chảy trở lại trạng thái rắn. Khi trang chiến của bảng vận chuyển BGA và bảng mạch quay chậm lại dạng trước khi biến dạng, Viên solder côn trùng đã được đúc thành đặc rồi lại tiếp xúc với nhau, tạo ra thứ gì đó như cái đầu nằm trên gối Kiểu hàn giả hoặc hàn giả.

Phát hiện HIP (Head-In-Pillow)

Theo giả thuyết trên, hầu hết các hiệu ứng gối (HIP) nên xuất hiện ở các cạnh của các bộ phận BGA, nhất là các góc, vì trang chiến nghiêm trọng nhất ở đó. Nếu vậy, bạn có thể dùng kính hiển vi hay sợi quang học quan sát qua một tấm gương, nhưng thường chỉ có hai hàng cực xa của các viên đã được nhìn thấy theo cách này, và rất khó để xác định chúng bên trong. Hơn nữa, để quan sát các viên dây chuyền BGA theo cách này, ông phải đảm bảo không có bộ phận cao bên cạnh để chặn đường ngắm. Bây giờ là bảng mạch, thiết kế mật độ cao khá hạn chế trong quá trình diễn ra.

Thêm vào đó, hiệu ứng gối (HIP) thường rất khó tìm được từ máy thanh tra X-Ray 2D hiện thời, vì hầu hết các loại X-Ray chỉ có thể được kiểm tra từ trên xuống dưới, và vị trí đầu bị vỡ không thể nhìn thấy. Nếu có, nó có thể được xoay lên xuống. Góc chụp X-Ray phải được quan sát. Đôi khi nó có thể được phát hiện bằng kiểm tra nội bộ (ICT, In Circuit Test) và function Test (FVT, hàm verification Test), bởi vì loại máy này thường dùng phương pháp điều hành giường kim, mà cần thêm áp suất bên ngoài trên bảng mạch. Để các viên cốt và chất tẩy được dán cạnh nhau có cơ hội tách ra, nhưng vẫn có nhiều sản phẩm khiếm khuyết chảy vào thị trường, thường thì những sản phẩm khiếm khuyết đó sẽ nhanh chóng được người khách tìm thấy có vấn đề chức năng và được trả lại. Do đó, làm thế nào để ngăn chặn hiệu ứng gối là vấn đề thực sự quan trọng với SMT.

Thêm vào đó, bạn có thể xem xét việc đốt cái bảng (Đốt/ In) để lọc bảng với chất HIP (nếu các lớp gỗ cứng bị đốt để tăng nhiệt độ), vì nhiệt độ của tấm ván sẽ tăng khi bị đốt, và nhiệt độ sẽ bị biến dạng, tấm ván bị dị dạng, và các khớp solder của đường hàn rỗng/ giả có cơ hội xuất hiện. Do đó, chương trình phải được thêm vào để kiểm tra tự chẩn đoán khi đốt máy. Nếu vị trí của chất HIP không nằm trong vòng của thử nghiệm chương trình, thì không tìm thấy nó. NS-5.

Hiện tại, các phương pháp đáng tin cậy hơn để phân tích các hiện tượng tiêu cực của HIP là Tinh Đường Đỏ và Bộ thập giá, nhưng cả hai phương pháp này đều là thử nghiệm hủy diệt, nên không nên dùng trừ khi cần thiết.

Gần đây, công nghệ chụp cắt lớp X-Quang 3D đã tạo ra một bước đột phá, nó có thể kiểm tra các khiếm khuyết của loại hàn kiểu HIP hay NWOO (Non-Wet-Open) và nó dần trở nên nổi tiếng, nhưng chi phí của máy vẫn chưa đủ. Rẻ thôi.

Có thể là nguyên nhân HIP

Mặc dù hiệu ứng gối xảy ra khi đóng băng, nguyên nhân thật sự của hiệu ứng gối có thể được lần ngược lại với các vật liệu cũ, và ở mặt máy lắp ráp mạch, nó có thể được quay lại với việc in chất solder past, vị trí của các bộ phận hay phần. Sự chính xác và nhiệt độ của lò nung... v.v.

Dưới đây có nhiều lý do bất lợi của hiệu ứng gối.

Hàng trăm phụ đề:

Nếu có các viên solder có kích thước khác nhau trong cùng gói BGA, thì các viên solder nhỏ hơn rất dễ bị ảnh hưởng bởi hiệu ứng gối.

Thêm vào đó, khi nhiệt độ của vỏ tàu của bưu kiện BGA chưa đủ mạnh, tấm bảng vận chuyển có thể bị cong và biến dạng khi đóng băng, nhờ đó tạo ra một hiệu ứng gối.

(trang công kích thước không khớp)

Độ rộng:

2. In keo bán hàng

Lượng chất tẩy được in trên miếng đệm được khác nhau, hoặc có các đường đệm được gọi là đường nội bộ trên bảng mạch, vì thế có khả năng chất solder paste không thể chạm vào các viên solder. Và tạo ra hiệu ứng gối.

Thêm vào đó, nếu việc in chất tẩy này lệch quá xa so với các mặt nạ của bảng mạch, thường xảy ra khi nhiều tấm ván được lắp ráp. Khi bột solder tan chảy, nó không đủ nguyên liệu để tạo thành một cây cầu, mà sẽ có cơ hội tạo ra hiệu ứng gối.

(không đủ lượng keo, lệch đi in)

Bộ hiệu dán Dán Dán Name

Ba. Không có độ chính xác cao của máy vị trí (Pick, Place)

Nếu độ chính xác của cái máy sắp đặt không đủ hay vị trí và góc của XY không được điều chỉnh đúng khi đặt các bộ phận, vấn đề nằm lệch giữa các viên đã được lắp và các đệm đệm chì cũng sẽ xảy ra.

Bên cạnh đó, cái máy sắp đặt sẽ hơi cắt giảm khoảng cách của trục Z khi đặt các bộ phận hoà khí nằm trên bảng mạch để đảm bảo các viên dây chằng BGA có thể tiếp xúc được hiệu quả với chất solder dán trên má mạch, để đảm bảo dây chằng có thể được bảo vệ khi đóng cọc. Những viên bi được hàn hoàn hảo với các miếng đệm của bảng mạch. Nếu lực hay hình dạng của trục Z áp suất xuống không đủ, có khả năng một số viên đã được hàn không thể liên lạc được với chất solder paste, which will cause the chance of HIP.

(vị trí X không chuẩn, lực vị trí không đủ)

Bộ dạng HIP được đặt dưới áp lực.

4. Hồ sơ phản xạ

Khi nhiệt độ tủ lạnh hay nhiệt độ nóng không được đặt đúng, sẽ dễ xảy ra vấn đề như không có mảng tan hay mạch điện và cả dây chuyền chuyền trên bảng BGA, để hình thành HIP. Bạn có thể sử dụng bài báo về các nguyên nhân có thể gây ra đường dây cáp treo bằng BGA và mạch điện cùng lúc để hiểu được đường dây cáp treo bằng BGA và bảng mạch do các phân biệt lớn ở CTE và các tổn thất quá dài (Time Trên Liquid). Và phân tích ngắn mạch.

Thêm vào đó, phải lưu ý là nếu nhiệt độ của vùng hâm nóng tăng quá nhanh, nó sẽ dễ dàng làm các luồng hơi biến dạng trước thời tiết, dễ dàng tạo ra oxy hóa và làm ướt kém. Thứ hai, tốt hơn không nên điều chỉnh nhiệt độ đỉnh quá cao hoặc quá dài. Nó được gợi ý về nhiệt độ và thời gian cho các bộ phận.

Chiến dịch HIP-part

Name=Game bànComment

Sau khi BGA được hoàn thành trong Nhà máy PCB, Máy dò sẽ được dùng để kết nối các viên solder để thử nghiệm chức năng.. Nếu độ sạch của vệ tinh thăm dò không được đối xử tốt, có khả năng ô nhiễm nhiễm nhiễm sẽ bị nhiễm độc trên các viên dây chuyền BGA và gây ra việc hàn kém.. Thứ hai, nếu kiện hàng BGA không được tích trữ đúng cách trong môi trường kiểm soát nhiệt độ và độ ẩm., có khả năng cao các viên solder sẽ được oxi hóa để ảnh hưởng đến tính chất kết hợp của solder.