Công nghệ PCB - Khởi động thiết kế PCB theo góc độ hàn gắn?

Với việc phát triển nhanh của công nghệ điện tử, Sự thu nhỏ, Sự thu nhỏ các thành phần điện, Comment, và những con chip với độ cao.3mm~.♪ 5mm ngày càng ngày càng phổ biến ♪, và yêu cầu kỹ thuật hàn điện tử ngày càng cao. Mặc dù có những thiết bị thay thế bằng tay nghề, có quá nhiều yếu tố ảnh hưởng đến chất lượng hàn. This article giới thiệu một số điểm cần phải chú ý khi thiết kế bệnh này từ góc độ đóng băng vá.. Dựa theo kinh nghiệm, nếu những yêu cầu này không được đáp ứng, nó có thể gây ra chất độc kém, Sai hàn, và thậm chí bị tổn thương khi hàn gắn lại Bảng PCB. Đĩa hay bảng mạch.

1. Các yếu tố ảnh hưởng chất phơi bày PCB

Từ thiết kế PCB tới việc lắp ráp tất cả các thành phần được hàn lại thành một bảng mạch chất lượng cao, nó yêu cầu kiểm soát chặt chẽ nhiều liên kết như kỹ sư thiết kế PCB, cũng như tiến trình bán được và mức độ của người thợ hàn. Các yếu tố chính là: biểu đồ PCB, chất lượng bảng mạch, chất lượng thiết bị, độ oxi hóa kim loại, chất lượng đúc, chất lượng in chất dẻo, độ chính xác của máy sản xuất, các yếu tố vị trí của máy làm việc như chất lượng của gói, vị trí, vị trí của nhiệt độ của lò nướng, v.v. Mối liên kết không thể vượt qua được tại nhà máy Hồi kết SMT chính là kết nối của khuếch đại PCB. Bởi vì người thiết kế mạch thường không hàn mạch và do đó không thể có kinh nghiệm hàn trực tiếp, họ không biết các yếu tố tác động tới việc hàn hàn tải. Trong khi những công nhân tại các xưởng đóng băng SMT không hiểu thiết kế bảng vẽ PCB, họ chỉ hoàn thành các công việc sản xuất mà không suy nghĩ, không có khả năng phân tích nguyên nhân của việc hàn kém. Vì tài năng trong hai khu vực này thực hiện nhiệm vụ của họ, nên rất khó để sắp xếp lại với nhau theo cách hữu cơ.

Name. Đề nghị khi vẽ Biểu đồ PCB

Tiếp theo, tôi sẽ đưa ra vài gợi ý cho những kỹ sư thiết kế và dây dẫn người đã vẽ sơ đồ PCB trong quá trình vẽ PCB, hy vọng có thể tránh được mọi loại pháp thuật vẽ xấu có thể ảnh hưởng đến chất lượng hàn trong quá trình vẽ. The Introduction sẽ is mainly in the form of movies and texts.

1. Về các lỗ định vị: Bốn lỗ hở (mở tối thiểu? Name.5mm) nên được để lại trên bốn góc của PCB để đặt bảng mạch khi in chất solder past. Cần thiết phải đặt các trung tâm của đường trục X hay trục Y ở cùng một trục.

2. Khoảng điểm Mark: được dùng để đặt vị trí máy. Các điểm đánh dấu phải được đánh dấu trên bảng PCB, vị trí cụ thể: trên sơ đồ của tấm bảng, nó có thể là má tròn hay vuông, không được trộn lẫn với các miếng đệm của các thiết bị khác. Nếu có thiết bị ở cả hai bên, cả hai mặt phải được đánh dấu. Khi thiết kế PCB, xin chú ý đến những điểm sau:

A. Hình dáng của điểm Mark.

(Trên và dưới đối xứng hay trái và phải đối xứng)

B. Kích thước của A là 2.0mm.

c ó. Trong phạm vi 2.0mm từ viền ngoài của điểm Mark, không nên có thay đổi hình dạng và màu có thể gây ra nhận dạng sai. (Pad, paste solder)

d. Màu của điểm Mark phải khác với màu láng giềng chung.

e. Để đảm bảo độ chính xác nhận nhận, đồng hay hộp được mạ lên bề mặt điểm Mark để tránh phản xạ bề mặt. Với những dấu hiệu chỉ có đường thẳng, điểm ánh sáng không thể nhận diện được.

3. Còn về việc rời mặt 5mm: Khi vẽ PCB, không rời mặt 3mm theo hướng dài cho cỗ máy vị trí vận chuyển bảng mạch. Trong phạm vi này, máy sắp đặt không thể lắp thành phần. Không đặt thiết bị SMB trong phạm vi này.

Đối với bảng mạch có các thành phần ở cả hai mặt, nên được coi là các thành phần mặt đối mặt được đúc sẽ bị xóa bỏ trong suốt kiếp sau. Trong trường hợp nghiêm trọng, các miếng đệm sẽ bị xóa và bảng mạch sẽ bị phá hủy.

Do đó, không nên đặt thiết bị SMD vào vị trí 5mm của mặt dài với ít chip (thường là mặt dưới). Nếu đúng là khu vực của bảng mạch có giới hạn, bạn có thể thêm các cạnh tiến trình ở mặt dài.

4. Không được đi qua lỗ trực tiếp trên miếng đệm: khiếm khuyết của việc cắt các lỗ trực tiếp trên miếng đệm là do chất solder paste làm tan chảy và chảy vào các đường trong quá trình chiếu, làm cho các miếng đệm bị thiếu chì và tạo ra đường hàn ảo.

Với cách các vị tống khoá của các chất và tụ đoạt muội. Các vị chọn các vị trị các vị chất và cột cố nên hợp nhập với quy luật công ty, vì thể ngăn các người công nhân được được đặt xí

6. Đối với màn hình lụa và logo: hãy ẩn hình thiết bị. Đặc biệt là bảng mạch có mật độ thiết bị cao. Nếu không, những tia sáng ảnh hưởng đến vị trí hàn.

Phông chữ của các ký tự được xem theo kiểu lụa không nên quá nhỏ để cho khó nhìn rõ. Vị trí vị trí của nhân vật nên bị lệch qua các lỗ để tránh hiểu sai.

7. Về các Má IC phải mở rộng: SOP, PLC, QFF và các băng sâu khác nên được mở rộng khi vẽ chất nổ. Độ dài của các miếng đệm trên PCB =", cấu trúc chân I* 1.5 rất thích hợp, thuận tiện cho việc sấy bằng dây chì. Những cái chốt được kết hợp với các miếng đệm PCB và thiếc.

8. Đối với độ rộng của Bảng I.C:: SOP, PLC, QFF và các thiết b ị ICU bao bọc khác, hãy chú ý độ rộng của miếng đệm khi vẽ PCB, độ rộng của miếng đệm A trên PCB, độ rộng của chân ICC (tức là giá trị của Nom trong bảng dữ liệu), xin đừng tăng độ rộng, và đảm bảo rằng B (tức là, giữa hai Má) có đủ độ rộng để tránh sự Hàn liên tục.

9. Đừng xoay bất cứ góc nào khi gắn thiết bị này: vì cái máy sắp đặt không thể xoay được ở bất cứ góc nào, nó chỉ có thể xoay được tại 95Q;176C, 180y19444C, 27 19446C, 176C và 360x360dpi;6C. Như đã thấy trong hình vẽ B được xoay bởi I194; 176C, sau khi lắp máy sắp đặt, các chốt thiết bị và các miếng đệm trên bảng mạch sẽ bị lệch đi theo một góc của mỗi lần;176C, mà ảnh hưởng tới chất lượng hàn.

10. Những vấn đề nên được chú ý khi những cái chốt bên cạnh bị mạch ngắn: cái phương pháp mạch ngắn trong hình chữ cái bên dưới không phù hợp cho công nhân để xác định xem liệu cái kim có nên được nối hay không, và nó không đẹp sau khi bị hàn. Nếu b ạn chạy nhanh như đã hiển thị trong hình A B và E. và thêm mặt nạ tẩy được khi vẽ, hiệu quả c ủa việc hàn máu sẽ khác: miễn là mỗi chốt không được kết nối, con chip sẽ không bị đoản mạch, và vẻ ngoài cũng đẹp.

11. Về vấn đề các Má ở giữa phần dưới của con chip: Khi vẽ một con chip với Má ở giữa phần dưới của con chip, nếu bạn bấm miếng đệm giữa phần vẽ gói của con chip, nó dễ gây ra một đường mạch ngắn. Nó được đề nghị thu nhỏ miếng đệm ở giữa để tăng khoảng cách giữa nó và các miếng kim loại xung quanh để giảm khả năng dẫn điện ngắn.

12. Hai thiết bị có độ dày cao không nên được sắp xếp gần nhau: như hiển thị trong hình bên dưới, bố trí của tấm ván sẽ làm cho máy vị trí chạm vào thiết bị đã dán trước khi lắp thiết bị thứ hai, và máy sẽ phát hiện nguy hiểm và tự động tắt máy.

Đếm:. Còn về BGA: Vì gói BGA đặc biệt, đệm đều nằm dưới con chip, và không thể nhìn thấy hiệu ứng lằn ranh được bên ngoài. Để làm việc lại, khuyên nên tạo hai hố vị trí với kích cỡ Hole: 30mm trên bảng PCB để xác định kích cấu (dùng để cạo chất solder paste) trong lúc làm lại. Chú ý: Kích thước của hố vị trí không nên quá lớn hay quá nhỏ. Không nên làm kim rơi ra, không phải lắc, và hơi chặt khi cắm vào, nếu không vị trí sẽ không chính xác.

Language. Về màu sắc của bảng PCB: bạn khuyên nên không làm nó đỏ. Vì bảng mạch đỏ là màu trắng dưới nguồn ánh sáng đỏ của máy ảnh đặt vị trí, nó không thể được lập trình và không tiện cho cỗ máy sắp đặt để tải.

15. Về những thiết bị nhỏ bên dưới thiết bị lớn, có một số người thích sắp xếp các thiết bị nhỏ dưới lớp đồ lớn, ví dụ như: có một cự li dưới ống kỹ thuật số.

16. Đối với sự kết nối giữa vải đồng và miếng đệm, tác động tới lớp chì. Bởi vì vải đồng phủ sẽ hấp thụ rất nhiều nhiệt, nên rất khó cho các mỏ hàn tan đủ, tạo nên một đường giáp ảo.

Ba, tóm tắt

Ngày, Vẫn còn nhiều kỹ sư có thể dùng phần mềm để vẽ, đường và thiết kế PCB, nhưng một khi thiết kế đã hoàn thành, Hàn PCB Hiệu quả có thể cải thiện.