Công nghệ PCB - PCBA chất phong bì và yếu tố hoà khí

Sự lựa chọn PCBA Tín hiệu rất quan trọng Gói PCBA Name. Trong quá trình bổ sung qua lỗ, Bảng điều khiển có mực rất kém., có thể dễ dàng gây ra vấn đề như tẩy trắng sai, vết nứt và rớt ra ngoài. Về PCBA Tín hiệu thiếc, we should understand these two points:

1. Trang sức đóng hộp PCBA và nhu cầu thâm nhập thiếc

Theo tiêu chuẩn IPC, thì yêu cầu đâm xuyên qua lỗ thủng các khớp xương cốt khuếch đại PCBA thường cao hơn 37 Name Có nghĩa là, tiêu chuẩn mực đóng hộp cho việc kiểm tra bề ngoài của bề mặt bảng không phải là ít hơn 75. của chiều cao lỗ, PCBA. Độ sâu thiếc có thể thâm nhập vào khoảng 75=-1000. The plated through lỗ được kết nối tới lớp phân tán nhiệt hay lớp dẫn nhiệt để phân tán nhiệt, và khuếch trương khuếch trương khuếch đại nhiệt giữa các loại khuếch trương nhiệt, và khuếch trương khuếch trương khuếch trương khuếch trương khuếch trương khuếch trương khuếch trương khuếch trương khuếch trương khuếch trương khuếch trương khuếch trương khuếch trương khuếch trương nhiệt, và khuếch trương khuếch đại gen PCBA đòi hỏi hơn 500kg.

2. Các yếu tố ảnh hưởng tới côn trùng

Việc thâm nhập côn cầu PCBA phần lớn bị ảnh hưởng bởi các yếu tố như vật liệu, quá trình lọc sóng, thông nguồn và đường hàn bằng tay.

Phân tích cụ thể về các yếu tố ảnh hưởng đến việc đóng hộp PCBA packaging :

1. Vật liệu

Tin tan chảy ở nhiệt độ cao có thể dễ thay đổi nhiều, nhưng không phải tất cả kim loại cần hàn dính (bảng PCB, các thành phần) có thể thâm nhập vào, như kim loại nhôm, bề mặt của nó thường tự động tạo ra lớp bảo vệ dày, và các phân tử bên trong. Sự khác biệt về cấu trúc cũng làm cho các phân tử khác khó thâm nhập. Thứ hai, nếu có một lớp oxy hóa trên bề mặt kim loại cần hàn, nó cũng sẽ ngăn cản sự thâm nhập của các phân tử. Thông thường chúng tôi sử dụng thông lượng để điều trị nó hoặc cọ nó bằng gạc.

2. Flux

Flux cũng là một nhân tố quan trọng ảnh hưởng đến việc đâm kim kém ở PCBA. Chất Flux chủ yếu đóng vai trò trong việc gỡ bỏ các Oxide bề mặt trên PCB và các thành phần và ngăn tái oxi trong khi hàn. Cách lọc chất lỏng không tốt, lớp phủ không ổn định, và lượng lượng lượng này quá nhỏ. Sẽ gây ảnh hưởng xấu tới việc thâm nhập. Một loại thông lượng nổi tiếng có thể được chọn, có hiệu ứng kích hoạt và ẩm ướt cao hơn, và có thể loại bỏ các Oxide khó loại bỏ. kiểm tra vòi phun, và các vòi phun hỏng cần phải được thay thế kịp thời để đảm bảo bề mặt PCB được phủ với một lượng thay đổi thích hợp. Hãy phát to àn bộ tác động của cây thông lượng.

3. Bão hoà sóng

Việc thâm nhập khuếch đại tin PCBA có liên quan trực tiếp tới quá trình hàn sóng. Thay đổi khả năng hàn bằng mực xấu, như chiều cao sóng, nhiệt độ, thời gian hàn hay tốc độ di chuyển. Đầu tiên, giảm quỹ đạo một cách thích hợp và tăng độ cao của băng chắn sóng để tăng lượng liên kết dung nước thiếc với kết chì. Sau đó, tăng nhiệt độ hàn máu. Nói chung, nhiệt độ càng cao, độ xoay tròn của thiếc càng mạnh, nhưng cái này nên được cân nhắc. Các thành phần có thể chịu được nhiệt độ. cuối cùng, tốc độ của dây chuyền có thể giảm, và thời gian hâm nóng và hàn gắn có thể tăng lên, để thay đổi có thể loại bỏ các Oxide, hấp thụ các đầu chì, và tăng lượng thiếc đã tiêu thụ.

4. Hàn bằng tay

Trong cuộc kiểm tra chất lượng hàn bằng phích, một phần đáng kể của độ băng chỉ có một lớp mỏng trên bề mặt của các rãnh, và không hề có thâm nhập vào đường.... Kết quả kiểm tra chức năng xác nhận nhiều phần được Hàn. Tình huống này thường xuyên hơn trong hệ thống cắm bằng tay. Khi tẩy vết, the reason is that the soldering iron Nhiệt is not appropriate and the soldering time is too short. Nghèo PCBA Tín hiệu có thể dễ dàng dẫn đến các vấn đề thủ đoạn sai và làm tăng giá của việc làm lại.. Nếu yêu cầu PCBA Độ thâm nhập thiếc tương đối cao., và các yêu cầu chất tẩy là khá khắt khe, có thể dùng dây chắn làn, có thể thực sự giảm thiểu vấn đề của người nghèo Hợp đồng PCBA.