Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Hot air leveling
Hot air leveling is a process of coating molten tin-lead solder on the bề mặt của PCB and leveling (flattening) with heated compressed air to form a coating layer that is resistant to copper oxidation and provides good solderability. Lúc cân bằng không khí nóng, Đầu bọc và đồng tạo thành một hợp chất bằng kim loại đồng ở giao lộ., và độ dày của nó là khoảng L-2 dặm.
Lợi thế: giảm giá
thiếu:
1. Các khu đệm được xử lý bởi công nghệ HASL vẫn chưa đủ phẳng, và mặt đồng tính không thể đáp ứng các nhu cầu tiến trình của các miếng đệm.
2. Nó không môi trường tốt, và chì gây hại cho môi trường.
Bốn, mạ vàng
mạ vàng dùng vàng thật, cho dù chỉ được mạ mỏng, nó đã được tính toán gần mười phần giá của bảng mạch. Sử dụng vàng làm lớp mạ, một là để dễ dàng hàn, và một là để ngăn chặn sự ăn mòn. Ngay cả ngón tay vàng của cây ký ức đã được sử dụng trong nhiều năm vẫn còn sáng bóng như trước.
Lợi thế: có điện dẫn mạnh và có kháng cự oxi hóa tốt. Lớp vỏ bọc này rất đặc và có khả năng chịu mặc và thường được dùng để kết nối, hàn và lắp.
Bất lợi: tốn kém và sức hàn kém.
Năm, vàng hóa học/ngâm vàng
Vàng pha chế, cũng được gọi là vàng pha hóa học, vàng pha chế, vàng pha chế hóa học và vàng ngâm. Vàng được tráng hóa học trên bề mặt đồng với một lớp dày hợp kim niken-vàng với các đặc tính điện tốt và có thể bảo vệ muôn loài trong một thời gian dài. Độ dày của lớp ở bên trong niken là phần lớn 120~240d; 188; (khoảng 3~6\ 2066; 188;m), và độ dày cung cấp của lớp ngoài vàng là thường 2~4669;*1888;;; 1888m;;;).
lợi:
1. Được. surface of the Chung cư with gold is very flat and has good coplanarity, phù hợp với bề mặt tiếp xúc của cái nút.
2. Chất lượng vàng hóa học được bảo thủ rất tốt, vàng sẽ nhanh chóng tan chảy vào các đường giáp nóng, và chì và Ni tạo thành hợp chất Ni/Sn kim loại.
Lợi thế: Quá trình phức tạp, và cần phải kiểm soát chặt chẽ các thông số tiến trình để đạt được kết quả tốt. Điều khó khăn nhất là bề mặt PCB được mạ vàng có xu hướng đạt được lợi ích của chiếc đĩa đen khi dùng chất nổ hay chất tẩy. Nó được phát biểu trực tiếp như là quá nhiều oxy hóa của Ni và quá nhiều vàng, làm cho các khớp được khắc nghiệt và ảnh hưởng độ tin cậy.
Sáu, mạ bạc không điện
Động điện và palladium thêm một lớp Palladium giữa niken và vàng. Trong đợt cung cấp phản ứng của vàng thay thế, lớp Palladium điện tử bảo vệ lớp niken khỏi sự mòn quá mạnh bằng vàng thay thế. Pallas ngăn chặn sự ăn mòn do phản ứng thay thế gây ra. Cùng lúc đó, chuẩn bị vàng ngâm đầy đủ. Đồng trí của được biết đại là 120~240566; 188m;, m), và tốt của palladium là 4~206; 1885n; (khoảng 0.1~0.5y6; 188m;). Lớp độ dày của vàng được in chung 1~4\ 206; 188;in (0.2o~0.1\ 206; 188m;m).
Lợi thế: Nó có rất nhiều ứng dụng. Đồng thời, việc điều trị hóa học về mặt đất niken-Palladium-vàng có thể ngăn chặn các vấn đề đáng tin cậy kết nối gây ra do lỗi băng giấy đen và thay thế việc điều trị bề mặt mạ niken-vàng.
Lợi thế: tuy rằng độc điện có nhiều lợi thế, palladium là một tài nguyên rất đắt tiền và là một nguồn rất hiếm. Đồng thời, nó có yêu cầu kiểm soát quá trình nghiêm ngặt, giống như vàng niken.
Bảy, bảng mạch kim phun.
Chiếc ván bạc được gọi là bảng phun sơn. Việc phun một lớp thiếc lên lớp ngoài của đường mạch đồng cũng có thể giúp đỡ khâu lại. Nhưng nó không thể cung cấp độ tin cậy liên lạc lâu dài như vàng. Về cơ bản được sử dụng như bảng mạch của những sản phẩm số nhỏ, không ngoại lệ, bảng phun sơn, lý do là nó rẻ tiền.
Lợi thế: giá thấp, hiệu suất hàn tốt.
Bất lợi: không thích hợp để hàn những chốt có khe hở và các bộ phận quá nhỏ, bởi vì bề mặt phẳng của lớp mực phun là thấp. Viên hạt dẻ có xu hướng được sản xuất ở xử lý PCB, và nó dễ gây ra mạch ngắn cho các thành phần của các chốt mảnh..
