Công nghệ PCB - Phân tích công nghệ khắc khí mạch PCB

Được. khắc Nlàme là một củlà là căn bậc vào là Sản xuất PCB Nlàme. Đơn giản để, là căn Đồng là bọc bởi là kháng Lớp, và là Đồng rằng là không bảo vệ bởi là kháng Lớp hậu có là et, mà là Dính tắt, và cuối cùng mẫu là thiết kế mạch mẫu và Được. Nlàme củlà kết nối đệm. Của Name, là nguyên tắc của khắc có có dễ dàng mô tả vào a ít câu, nhưng vào thực, là Name của khắc công nghệ là vẫn đủ thử, Nhất vào là sản xuất của tốt dòng, mà yêu cầu rất nhỏ dòng rộng Độ: và có không cho có lỗi vào là khắc Name., Vậy là khắc kết quả nên có chỉ Đúng, nó không thể có Mở, và nó không thể có quá-khắc.

Vì thêm giải thích là khắc Name, Sản xuất PCB là thêm Sẵn đến dùng ngmộtg khắc dòng cho sản xuất đến đạt tối sản xuất Tự động và giảm sản xuất chi phí. Tuy, ngmộtg khắc là không hoàn hảo, và là "bể hiệu quả" rằng không thể có loại làm là bảng khó. Được. trên bề mặt và là thấp bề mặt sản xuất khác khắc Ảnh. Được. khắc giá có là cạnh của là bảng là nhmộth hơn hơn là khắc giá có là Giữa của là bảng. Thỉnh thoảng, đây hiện tượng có làm là khắc kết quả on là bảng bề mặt đủ khác.

Nói cách khác, hiệu ứng "hồ bơi" sẽ làm cho sự ăn mòn quá nhiều của mạch ở mép của tấm ván lớn hơn vậy với ở trung tâm của tấm ván, và thậm chí sự sửa chữa mạch cẩn thận (mở rộng rộng độ rộng của mạch ở mép của tấm ván) để bù đắp cho sự khắc khác nhau. bởi vì những vị trí chạm khắc phải được kiểm vậyát rất khéo léo để đạt được những đường cực tốt.

Tình huống này dẫn đến một sự thay đổi đáng kể trong tỉ lệ tạc. Nằm trên bảng mạch, gần mép của tấm ván, khả năng than khắc sẽ được thải ra khỏi tấm ván, và những giải pháp khắc cũ và mới dễ trao đổi hơn, nên vẫn được duy trì tỉ lệ khắc khí tốt. Ở trung tâm của tấm ván, dễ tạo ra một tình huống "hồ bơi", và dòng chảy của phép màu cũng bị hạn chế. Đó. là tương đối dnếuficult fhoặc là dung dịch rich vào Copls đến dòng out của là bảng surface. Kết quả là hiệu quả than được giảm vậy với cạnh hoặc mặt dưới của tấm ván. Tác dụng than khắc trở nên tệ hơn. Thật ra, không thể tránh được "hiệu ứng bể bơi" trong thực tế, bởi vì những cuộn truyền ngang kiểu dây dẫn sẽ ngăn cản chất thải của chất lỏng than khắc, dẫn đến sự tích tụ chất lỏng than đá giữa các lăn.

Đây. hiện tượng xảy ra vào là sản xuất của lớn hơn Bảng. Hay Comment dòng là thêm Rõ, Thậm chí nếu thêm đặc sản xuất Name Điều và bù phương pháp là dùng, như vậy như a phun Comment rằng có có chỉnh độc lập của là truyền hướng, an dao động phun ống và a sửa Name Phần Khoan., if kia là không lớn kĩ đầu, đây vấn đề có không có phá Tốt, so là mục của tránh là "bể hiệu quả" là đạt không có đến Đi Lùi đến là Đầu điểm và Đầu lại.

Cuối năm ngoái, CHÓ e.K đã phát triển một công nghệ tiến trình mới, có thể nâng độ lỏng của chất than khắc lên phần trên của tấm ván bằng đơn giản là hút một chất than bằng cách bơm nước, ngăn chặn hiệu ứng vũng nước. Phương pháp này được gọi là "máy hút bụi".

Việc lần đầu tiên cắt chân không được chứng mvàoh với công chúng tại Sản 2001 tháng Mười Một, thử nghiệm của nhà sản xuất bảng mạch cũng đã xác nhận rằng quá trình khắc khí dưới chân không thể đạt kết quả tốt hơn chỉ với một ít nỗ lực kiểm soát các điều kiện kỹ thuật.

Sau khi khắc chân không, hiệu ứng khắc này rất giống nhau trên đếnàn bộ bề mặt của cả hai bên.

Nguyên tắc của công nghệ khắc chân không rất đơn giản. Không chỉ là vòi phun được lắp ở bộ phận than, mà còn có một bộ phận phun khí được lắp vào giữa các vòi phun ở khoảng cách tương đối gần với bề mặt của bảng mạch. Sau khi các đơn vị bơm này hút đi các giải khắc được sử dụng, chúng sẽ trở về bình nước của mô-đun qua một vòng đóng.

Ở đây, chân không đề cập tới áp suất tiêu cực ở khu vực điều hành của hệ thống và ống hút nhỏ vừa đủ để ngăn chặn việc chạm khắc tạo ra một hiệu ứng vũng nước. Ngay cả lớp bên trong mỏng hơn cũng không thể bị hút lên bởi đơn vị hút, và độ chính xác sản xuất cần được đảm bảo. Bằng cách nối đường ống hút với cuộn băng cố định trên trong hệ thống chuyền, người thiết kế đảm bảo khoảng cách giữa quá trình bơm và bề mặt tấm ván là giá trị tốt nhất, cho dù sản phẩm có mỏng hay dày. Điều này có nghĩa là bất kể loại bảng PCB nào, cũng có thể đạt được tỉ lệ đào thải giải pháp đồng bộ. Trên đếnàn bộ bề mặt của một tấm ván có chữ 244, trên bề mặt của bảng mạch, chỉ xuất hiện những biến đổi độ dày của một micron đồng. So sánh, hiệu ứng khắc này của phần trên và phần dưới của tấm đĩa cơ bản là giống nhau.

Chất lượng mạch của bảng sản xuất nhờ công nghệ than hút bụi cũng rất tốt. Chi tiết các thử nghiệm chi tiết được tiến hành với các nhà sản xuất PCB khác nhau đã cho thấy công nghệ tạo tạo tạo than khí dưới chân không mới có thể tạo ra các loại dẫn đường thẳng để các tấm bảng sản xuất có thể tiếp cận triệt để các nhu cầu dây.

Trong quá trình khắc chân không, tỉ lệ co giãn của phương tiện khắc sâu dưới lớp phim chống lại được tấn công bên cạnh sợi dây và nhân tố khắc được dùng để miêu tả độ sâu của sợi dây và lượng tô khắc mặt rất cao.

Tất nhiên, cũng có một loạt các yếu tố khác cơ bản không bị ảnh hưởng bởi nhà sản xuất mà sẽ ảnh hưởng đến hiệu ứng tạo than. Ví dụ, độ dày của kháng cự, chất lượng của quá trình phơi nắng và phát triển, và độ dày đồng của các phương tiện được khắc này đều có tác động lớn. Thông thường, dự đoán rằng tiến trình khắc hay tần số thay đổi của giải khắc này chỉ tính ra một nửa hiệu ứng khắc này. Nhưng Oliver. Brie, Giám đốc dự án PIL, nhấn mạnh rằng "các sự kiện đã chứng mvàoh rằng chúng ta đã kiểm soát được Hạng0kg này."

Hệ thống đo chân cũng cho thấy một loạt lợi thế trong các khía cạnh khác:

có thể tận dụng đầy đủ khả năng của tiến trình khắc này. Khi tốc độ than khắc tăng và thời gian sản xuất ngắn, sản lượng của tiến trình than khóc tăng lên.

Vì bản khắc đầu tiên có thể đạt được kết quả thỏa đáng, nên không cần phải làm lại và thay đổi.

có thể giảm chi phí điều khiển nhà máy tương ứng và giảm chi phí tương ứng.

Hệ thống than hơi ngạt dùng một công nghệ tương đối đơn giản để sản xuất dây siêu mỏng, và không cần thiết thiết phải lắp mô hình phản lực cơ heo.

Không còn dùng được cấu trúc vòi phun với áp suất phun được điều chỉnh tạm thời. Thiết kế này được sử dụng chủ yếu để giảm hiệu ứng vũng nước, mà giờ chỉ có thể thực hiện bằng cách sử dụng hệ thống hút gió.

Công nghệ tạo khí dưới chân khối PCB cho phép mô-đun tiến trình ngắn hơn và chặt hơn, và các chức năng hút và than có thể được hoàn thành đồng thời trong cùng một mô-đun.

Thêm một lợi thế của hệ thống công nghệ than khí dưới chân không là bộ đa đa dạng tiêm có thể được sắp xếp bên cạnh dọc lào hướng đi. Những ống phun thông thường được dùng để sản xuất những tấm ván mỏng thường phải được bố trí lào chiều dọc lào hướng đi để có thể có áp lực phun khác nhau ở bên cạnh và trên tấm ván. Góc giữa vòi phun và hướng đi phù hợp để dễ dàng bảo trì và yêu cầu ít thời gian thay thế, và phương pháp sắp xếp này cũng có thể thực hiện đơn giản việc lào dõi dòng điện cho mỗi ống tiêm một cách độc lập. Nếu tình trạng không bình thường, người dùng có thể ngay lập tức xác định đa dạng tiêm nào có vấn đề, và sau đó có thể điều chỉnh nó trực tiếp ngay lập tức.

Công nghệ Dđơ PCB có tuyệt tiềm năng vào là tương lai, cócadùng là Name là Nhất sunóable cho là sản xuất của Mỏng dây và Comment dây cấu trúc bảng. Tời thử on dẫn mẫu cólow 50 vi có get promlàed kết quả. Được. abilnóy đến dùng chân khắc công nghệ đến sản xuất dày Đồng mạchs là cóvàog furlàr đánh giá, và tất hiện dữ liệu trình rằng là kết quả là tốt. It là Nhất khôngeworthy rằng khôngt chỉ là truyền thống Đồng Name là dùng như là khắc trung trong là thử, nhưng cũng vậy là sắt Name ((3)), mà là hiện commchỉ dùng in Làia, là cũng vậy dùng như là khắc trung. Mặc nó lấy a dài giờ đến dùng đây khắc trung, là Hiệu là cótter khi là cầm đầu prcủaile là dốc, và nó Chắc cung an Description đến là Name rằng có cóen chấp nhận như a stvàard, Nhất cho đặc nét. Production của tốt dòng.