Công nghệ PCB - Cách xử lý bề mặt của bảng điều khiển PCB tám loại

Với việc giải quyết cần con người vì môi trường còn sống, Các vấn đề môi trường liên quan đến hiện tại Phân tử PCB có vẻ đặc biệt nổi bật. Chủ đề của chì và Bromua là phổ biến nhất. Không có chì và hào quang sẽ ảnh hưởng nhiều đến việc phát triển PCB.

Mặc dù hiện tại, Sự thay đổi trong Bề mặt PCB quá trình điều trị không quá lớn, nó có vẻ là một điều tương đối xa, Tuy nhiên, phải lưu ý rằng những thay đổi chậm chạp lâu dài sẽ dẫn đến những thay đổi lớn. Với việc yêu cầu bảo vệ môi trường tăng lên, Các tiến trình xử lí bề mặt bệnh PCB chắc chắn sẽ thay đổi rất nhiều trong tương lai..

Nguyên nhân cơ bản nhất của việc điều trị mặt đất là đảm bảo khả năng vận chuyển tốt hay tính chất điện. Vì đồng tự nhiên có xu hướng tồn tại trong dạng các Oxide trong không khí, nên rất khó để nó tiếp tục là đồng nguyên bản trong một thời gian dài, nên cần phải có thêm các phương pháp điều trị khác cho đồng. Mặc dù trong lần lắp ráp tiếp theo có thể sử dụng luồng mạnh để loại bỏ hầu hết các Oxide bằng đồng, nhưng luồng mạnh bản thân không dễ bị loại bỏ, nên ngành công nghiệp thường không sử dụng luồng mạnh.

Có rất nhiều tiến trình điều trị bề mặt PCB, những tiến trình thông thường là đo bằng khí nóng, lớp vỏ bọc hữu cơ, mạ điện, mạ dò, bạc ngâm và ngâm nước, sẽ được đưa vào từng cái một phía dưới.

1. Hạ thấp không khí nóng (Bình xịt)

Mức độ không khí nóng cũng được biết đến như là mực hoà khí nóng (thường được gọi là lớp sơn xịt). Đây là một quá trình bao dung dung dung dung dung chì chì với chất dẻo trên bề mặt của PCB và việc làm Phẳng (thổi) nó với khí nén nóng tạo thành một lớp có khả năng kháng oxy hóa đồng. Nó cũng có thể tạo lớp vỏ bọc có thể duy trì được. Trong suốt thời gian điều chỉnh không khí nóng, chất solder và đồng tạo thành một hợp chất Sắp phân thạch đồng ở khớp. Khi dương vật được đo bằng không khí nóng, nó phải được ngâm trong các đường giáp nóng. là lưỡi dao thổi tung dung dịch trước các tụ điểm. khí đao có thể làm giảm đi hàm dưới của đầu được đúc trên bề mặt đồng và ngăn chặn các đường viền.

2. Bảo dưỡng khả năng bán hữu cơ (OSP)

Chuyên môn về chất dẻo là một loại vải đồng trên bề mặt, loại cặn bã, loại khuếch đại gen, loại khuếch đại, côn trùng và côn trùng. Chuyên môn về chất bảo tồn hữu cơ bán được dịch thành bảo tồn hữu cơ (bảo vệ) tiếng Trung Quốc, còn được gọi là Bảo Hộ Copper (bảo vệ Copper) hay Prexlux (bộ sưu tập) bằng tiếng Anh. Đơn giản là chất OSP đang phát triển hóa chất một lớp phim hữu cơ trên bề mặt đồng trống sạch.

Lớp này có tác dụng chống oxi hóa, nhiệt độ kháng cự shock và độ ẩm để bảo vệ bề mặt đồng khỏi bị rỉ sét (oxi hóa hay tạo hoá, v.v) trong môi trường bình thường. nhưng trong nhiệt độ cao sau đó, loại phim bảo vệ này phải rất dễ bị lấy ra khỏi nguồn, để cho bề mặt đồng sạch bị phơi nhiễm có thể được kết hợp ngay lập tức với các chất dẻo chảy thành một khớp dẻo mạnh trong một thời gian rất ngắn.

Ba. Nguyên tấm đĩa được mạ đồng và vàng.

Lớp mạ niken-vàng của tấm ván là để in một lớp niken và sau đó một lớp vàng lên bề mặt của PCB. Đồng phá được tốt chứng tỏ để ngăn sự lan giữa vào và vào. Có hai loại vàng mạ điện, mạ vàng mềm (vàng nguyên chất, mặt vàng không sáng hơn) và mạ vàng cứng (bề mặt phẳng và cứng, có khả năng chống nắng, chứa cobalt và các nguyên tố khác, và bề mặt vàng trông sáng hơn). Vàng mềm được sử dụng chủ yếu cho dây vàng trong việc đóng gói chip. Vàng cứng được sử dụng chủ yếu cho việc kết nối điện tại khu vực không hàn.

4. Vàng nghiền nát

Vàng khai thác là một lớp dày của hợp kim nickel-gold với những đặc tính điện tốt trên bề mặt đồng, nó có thể bảo vệ muôn loài thực vật trong một thời gian dài; Hơn nữa, nó cũng có độ chịu đựng môi trường mà các tiến trình xử lý bề mặt khác không có. Thêm vào đó, vàng ngâm trong cũng có thể ngăn chặn sự tan chảy đồng, và sẽ có lợi cho các trường hợp không chứa chì.

5. Shen Xi

Bởi vì tất cả các lớp giáp hiện thời dựa trên lớp thiếc, lớp thiếc có thể được khớp với bất kỳ loại giáp nào. Quá trình ngâm chì có thể tạo thành một hợp chất Sắp chất liên kết bằng đồng. Tính năng này làm cho khí nhúng vào cũng có khả năng thủ tiêu tốt như trạng thái không khí nóng mà không có vấn đề về độ phẳng nhức đầu của khí nóng. Những tấm ván ngâm không thể lưu quá lâu, chúng phải được thực hiện theo thứ tự đóng hộp.

6. Bạc lặn

Quá trình khai thác bạc nằm giữa lớp vỏ bọc hữu cơ và số vàng ngâm không điện. Quá trình tương đối đơn giản và nhanh. ngay cả khi bị phơi nhiễm với nhiệt, độ ẩm và ô nhiễm, bạc vẫn có thể duy trì được khả năng thủ đoạn tốt, nhưng sẽ mất độ dâm của nó. Bạc lặn không có sức mạnh vật lý tốt của đồng xu vô cực hay vàng ngâm vì không có đồng xu dưới lớp bạc.

7. Chemical nickel palladium Vàng

So với vàng ngâm trong, hóa chất niken-palladium-vàng có một lớp Palladium giữa niken và vàng. Pallas có thể ngăn chặn sự ăn mòn do phản ứng thay đổi và chuẩn bị đầy đủ cho vàng ngâm. Vàng được bao phủ cẩn thận ở palladium, cung cấp một bề mặt tốt

8. Thép cứng

Để tăng cường độ kháng cự của bộ đồ Sản phẩm PCB, tăng số tiền nhét vào, tháo và mạ điện của vàng cứng.

Với nhu cầu tăng cường của người dùng, các yêu cầu môi trường nghiêm khắc, và nhiều thủ tục xử lý bề mặt hơn, sự lựa chọn tiến trình xử lý bề mặt với triển vọng phát triển và sự đa dạng có vẻ hơi choáng váng và bối rối hiện tại. Nơi mà quá trình điều trị bề mặt PCB sẽ diễn ra không thể được dự đoán chính xác bây giờ. Tuy nhiên, đáp ứng yêu cầu của người dùng và bảo vệ môi trường phải được thực hiện trước!