Hiện tại, Các nước trên khắp thế giới đã đề xuất các yêu cầu không dẫn đầu in bảng mạch và tập hợp chúng. Sao lại không cho phép xuất chì trên bảng in?, cũng như trong quá trình lắp ráp và sản phẩm? Có hai lý do: một là chất độc và tác động đến môi trường. Cái kia là chì chứa chì không thích hợp cho công nghệ lắp ráp mới..
Chì là một chất độc. Quá thừa hấp thụ chì từ cơ thể người có thể gây độc. Các tác dụng chính liên quan đến bốn hệ mô: máu, dây thần kinh, bụng và thận. Nếu cô có xu hướng thiếu máu, chóng mặt, uể oải, rối động, biếng ăn, nôn mửa, đau bụng và viêm thận kinh niên. Việc tiêu thụ chì thấp có thể gây ảnh hưởng tiêu cực lên trí thông minh, hệ thần kinh và hệ sinh sản của con người.
Sử dụng lớp vỏ bọc chì trên vải Bề mặt PCB gây tổn hại từ ba khía cạnh. A. Chì sẽ bị phơi nhiễm trong quá trình xử lý. Quá trình tiếp xúc với chì bao gồm cả quá trình mạ điện chì trong lớp mẫu khi lớp chì được dùng để chống mòn., quá trình gỡ bỏ chì sau khi bị ăn mòn, the hot-air leveling soldering (tin spraying) process, và một số thủ tục làm nóng chảy. Mặc dù có những biện pháp phòng ngừa lao động như khí thải trong sản xuất, dài hạn sẽ không tránh khỏi. B. Thu nhỏ chì như mạ điện chì, and lead-containing gas from hot air leveling (tin spraying) have an impact on the environment. Những nước thải có chứa chì được làm từ nước lau điện, nước nhỏ hay thải dung dịch chì.
Về việc này, Lượng nước thải thường được xem là ít chất lượng và khó điều trị., vậy là nó được giải vào một hồ bơi lớn mà không được điều trị.. C. In ván chứa lớp chì/Lớp. Khi loại giấy in này bị vứt hay các thiết bị điện tử được sử dụng bị vứt bỏ, Nguyên liệu chứa chì trên đó không thể tái chế được.. ♪ Nếu nó được chôn dưới đất như rác rưởi ♪, nguồn nước sẽ chứa chì trong nhiều năm., Lại làm ô nhiễm môi trường. Thêm nữa., dùng chì chì để vẽ đường ray, có khí chì ở dạng khuếch đại gen., mà ảnh hưởng đến cơ thể con người và môi trường, để lại nhiều nội dung dẫn đầu trên PCB.
Lớp mỏng hợp kim chì không hoàn toàn phù hợp với việc bọc thép có thể đi lại và chống tiết oxi trong các chất liên kết đông đúc hiện tại. Ví dụ, mặc dù nhiều hơn một mươi phần trăm của thế giới 2269;128;;;5153; lớp vỏ mặt trên những tấm ván in dùng không khí nóng để cung cấp chì, một s ố thành phần nhỏ cần một bề mặt phẳng của khuếch đại PCB khi bắt gặp lắp đặt SMT, và cũng có một khoảng cách giữa bộ phận và bảng kết nối PCB. Nếu dùng phương pháp chưa được phun, như là sợi dây kết nối, thì mức độ gió nóng của lớp chì có vẻ không đủ phẳng, không đủ cứng, hoặc quá lớn kháng cự, và phải dùng những lớp vỏ khác ngoài chì.
Những sản phẩm công nghiệp tự do do do dẫn dắt được đề xuất đầu tiên từ các quốc gia Châu Âu, và tiến bộ được áp dụng vào giữa năm nam. Nhật Bản bây giờ đang làm rất tốt. Sáu hàng điện bình thường không chứa chì. Tất cả các sản phẩm mới được dùng chì tự do. Sản phẩm điện tử tự do chì được phát triển.
Việc cầm đầu của những tấm ván in hoàn to àn có điều kiện đạt được. Hiện tại, ngoài những lớp kim chì ra, những lớp vỏ bảo vệ hữu cơ (OSP) được sử dụng thường xuyên trong những lớp vỏ mặt, bao gồm lớp mạ điện hay mạ điện, không có điện, thiếc hay nhiễm trùng xuất tinh, bạc hay nhiễm móc hóa học, và sử dụng kim loại cao quý như palladium, buĐâm hay platinum. Sử dụng thực tế, các sản phẩm điện tử tiêu thụ chung dùng kết quả bề mặt OSP với hiệu quả vừa phải và giá thấp. Phần lớn sản phẩm máy móc công nghiệp bền được dùng những lớp vỏ mạ kền, nhưng quá trình xử lý rất phức tạp và tốn kém. Các kim loại quý như platinum và rhium được phủ lớp lớp này chỉ được dùng trong các sản phẩm điện cao suất với những yêu cầu đặc biệt, và hiệu suất rất tốt và giá cả rất đắt. Hiện nay đang được thúc đẩy tích cực là dung muối hóa học hoặc bạc lặn hóa học, có hiệu quả tốt và giá phải chăng vừa, và là một lựa chọn tuyệt vời để thay thế những lớp vỏ hợp kim chì. Quá trình sản xuất dung dịch hóa học cho lớp thiếc hay dung dịch hóa học bằng bạc đơn giản và thấp giá hơn là hóa học ngâm ngũ ngũ ngũ ngũ ngũ ngũ cốc và vàng. Nó cũng có khả năng vận tải tốt và bề mặt trơn tru, và độ tin cậy cũng rất cao khi dùng chì tự do.
Một cái sự giải phóng mịch da mình cho bóng in mín chì cũng được tạo. Tin vẫn là yếu tố chính trong việc đóng hộp tự do chì. Thông thường, chất lượng chì cao hơn 90, và các thành phần kim loại như bạc, đồng, chì, chì hay lưỡng tính được thêm. Những lớp giáp hợp kim này có các cấu trúc khác nhau và nhiệt độ các điểm tan chảy khác nhau, và khoảng cách có thể được chọn giữa 14AS1944; 176C và 300Độ 194; 176C. Từ góc độ thích ứng với khả năng sử dụng và giá cả và các yếu tố, cách tẩy sóng, cách làm nóng và cách phơi đồ bằng tay có nhiệt độ chọn lọc khác nhau và các hợp chất solder khác nhau. Hiện thời được dùng các chất dẻo như 6.5Sn/3. 5Ag, 95.5Sn/4. 0 Ag/0.5Cue và 99.3Sn/0.7Cue, v. có một điểm tan chảy giữa 2 và 230194; 176C.
Chỉ có một trái đất trên thế giới này. Vì sức khỏe con người và vì lợi ích cho thế hệ tương lai, nên tạo ra một môi trường sống tốt.. Được. Ngành công nghiệp PC nên phát triển tích cực và nhanh tới một nơi tự do.