Công nghệ PCB - Các chuyên gia tổng hợp công nghệ xử lí bề mặt

Các chuyên gia tổng hợp, lợi thế và bất lợi của các thủ tục bề mặt khác nhau Bề mặt PCB treatment technology

The solderability of bare copper itself is very good, nhưng rất dễ bị oxi hóa. Để đảm bảo khả năng vận chuyển tốt và các tính chất điện của Sản phẩm PCB, kỹ thuật đã tổng hợp các đặc điểm, lợi thế và bất lợi của các thủ tục bề mặt!

Comment

Đặc trưng: phủ một lớp phim bảo vệ hữu cơ lên bề mặt đồng

Kiểm soát độ lượng:

Lợi thế: độ dày băng giá thấp

Lợi thế: khó chịu chịu chịu được nhiều lỗ hổng

Thẩm Ngôn.

Đặc trưng: mặt bằng bạc được bao phủ trên bề mặt đồng qua phản ứng hoán chuyển

Kiểm soát độ lượng:

Lợi thế: đồng bộ bạc, chi phí trung bình, thời gian lưu trữ dài

Lợi thế: dễ bị cháy, và khó có thể giải quyết hoàn to àn sự đổi màu và la màu của bề mặt bạc, tác động tới khả năng có thể bị lỏng

Muội

Đặc trưng chính: Che một lớp thiếc lên bề mặt đồng qua phản ứng hoán chuyển.

Thiết bị kiểm soát:

Lợi thế: đồng bộ lớp thiếc, chi phí trung bình, dễ lão hóa

Bất lợi: độ độc rất dễ già, và vấn đề về râu kim rất khó giải quyết.

Bình phun

Các tính năng chính: dùng phương tiện vật lý, cân bằng khí nóng để tạo lớp bảo vệ

Kiểm soát độ lượng:

Lợi thế: khả năng vận tải, khả năng sánh nhất, thời gian lưu trữ dài

Bất lợi: chì, mất phẳng

Hộp mực phun chì

Các tính năng chính: dùng phương tiện vật lý, cân bằng khí nóng để tạo lớp bảo vệ

Kiểm soát độ lượng:

Lợi thế: đơn giản, thay thế cho việc phun nước, thời gian lưu trữ dài

Bất lợi: mất phẳng, tốc độ, hư hỏng

Vàng đinh lặn

Đặc trưng chính: Che một lớp mỏng niken và vàng lên bề mặt đồng qua phản ứng hoán chuyển.

Kiểm soát độ lượng:

Lợi thế: đồng phục lớp vỏ, khả năng vận tải tốt, thời gian lưu trữ dài

Lợi thế: tốn kém, dịch bệnh ổ đĩa đen.

Nickel Palladium

Đặc trưng chính: Nạp một lớp Palladium mỏng trước khi ngâm vàng

Kiểm soát độ lượng:

Lợi thế: thích hợp để kết nối dây, giảm chi phí vàng

Lợi thế: không nhiều

Vàng cứng điện

Đặc trưng: Che một lớp mỏng mạ niken trên bề mặt đồng qua phản ứng nóng hoá

Thiết bị kiểm soát:

Lợi thế: độ kháng cự, oxy hóa, thấp kháng cự

Lợi thế: kém vận tải, tốn kém, dùng dựa theo nhu cầu hiệu suất

Ngón vàng

Đặc trưng: Che một lớp mỏng mạ niken trên bề mặt đồng qua phản ứng nóng hoá

Kiểm soát độ lượng:

Lợi thế: độ kháng cự, oxy hóa, thấp kháng cự

Lợi thế: kém vận tải, tốn kém, dùng dựa theo nhu cầu hiệu suất

Vàng mạ bạc

Đặc trưng: Che một lớp mỏng mạ niken trên bề mặt đồng qua phản ứng nóng hoá

Thiết bị kiểm soát:

Lợi thế: phủ đồng bộ, phù hợp để kết nối dây

Lợi thế:

Trên đây là tổng kết công nghệ xử lý bề mặt của Bảng mạch PCB