Công nghệ PCB - Công trình vá SMB và vá dính SMT cho công nghệ PCB

SMT vá tên gọi tắt của một loạt các tiến trình công nghệ được xử lý trên nền PCB . PCB (Bảng mạch in) là bảng mạch.

SMT là công nghệ leo lên mặt đất (công nghệ leo lên mặt đất) (Viết tắt cho công nghệ leo lên mặt đất) và nó hiện là công nghệ và tiến trình phổ biến nhất trong ngành sản xuất kết hợp điện tử. Công nghệ lắp ráp với mặt đất điện tử (công nghệ sơn trên mặt đất, SMT), gọi là công nghệ chạm mặt đất hay chạm mặt đất.

SMT is a kind of surface assembly components without leads or short leads (SMC/SMD cho ngắn gọn, chip components in Chinese) mounted on the surface of Bảng PCB hay các phương tiện khác, và sau đó được Hàn lại và lắp ráp bằng cách đóng băng hay ngâm băng. Công nghệ lắp ráp mạch. Click to learn more about SMT>>

Trong tình huống bình thường, các sản phẩm điện tử chúng tôi sử dụng được thiết kế bởi PCB cộng với nhiều tụ điện khác nhau, các đối tượng phụ trội và các thành phần điện tử khác theo sơ đồ mạch đã thiết kế, nên mọi loại thiết bị điện cần một số kỹ thuật xử lý chip SMt để xử lý.

Bộ phận cơ bản xử lý SMT: In hàng keo người bán..., bố trí các bộ phận định vị..., giúp phơi đồ ra.-

Một số người có thể hỏi tại sao kết nối một thành phần điện tử lại phức tạp như vậy? Việc này thực sự liên quan đến việc phát triển ngành công nghiệp điện tử. Ngày nay, các sản phẩm điện t ử đang theo đuổi sự thu nhỏ, và các thành phần bổ sung có lỗ thủng được sử dụng trong quá khứ không thể thu nhỏ được nữa.

Hệ thống điện tử có nhiều chức năng, and the integrated circuits (ICs) used have no perforated components, đặc biệt lớn, Name=Cấu hình Name, và các thành phần lắp trên mặt đất phải được dùng. Với sự hàng hữu lớn và hữu, Các xưởng PCB phải sản xuất cao chất lượng với giá thấp và sản xuất cao để đáp ứng nhu cầu của khách hàng và thúc đẩy thị trường., phát triển các thành phần điện tử, the development of integrated circuits (IC), và ứng dụng đa dạng các vật liệu bán kết. Cách mạng của công nghệ điện tử là cần thiết và theo đuổi xu hướng quốc tế.. Có thể là trong trường hợp tình báo, Các công ty sản xuất CPU và các thiết bị xử lý ảnh quốc tế cũng vậy, mà quá trình sản xuất đã tiến bộ hơn chục mét., Sự phát triển tin nhắn SMT., như công nghệ và công nghệ lắp ráp mặt đất, cũng là một tình huống không thể bỏ qua.

Lợi thế của việc xử lý chip SMt: mức độ tụ tập cao, kích thước nhỏ và lượng nhỏ của các sản phẩm điện tử. Khối lượng và cân lượng của các thành phần con chip chỉ là khoảng 1/10 so với số nguyên liệu cắm truyền thống. Thông thường, sau khi dùng SMT, lượng của các sản phẩm điện tử bị giảm bằng lợi nhuận cao 0-62 =-80. Khả năng chống rung động cao. Độ lệch các khớp solder rất thấp. Tính năng tần số tốt. Giảm nhiễu điện từ và tần số radio. Dễ dàng nhận thức tự động và hiệu quả sản xuất tốt hơn. Giảm chi phí bằng 30=-Comment0 Name tiết kiệm vật liệu, năng lượng, thiết bị, nhân lực, thời gian.

Chính vì sự phức tạp trong quá trình xử lý con chip SMT mà nhiều nhà máy xử lý chip SMT đã xuất hiện. Nhờ vào sự phát triển mạnh mẽ của ngành điện tử, sản xuất chip SMt đã làm cho nền công nghiệp phát triển thịnh vượng. Among them, Wanlong's leant smb treatment is well-known in North China. Hãy chọn Wannsee để cung cấp dịch vụ liều một.

SMT vá Name

1. Đơn ráp

Kiểm tra đến! Sao chép màn hình bằng da! keo dán trang điểm tố tố được Chỉ cần trang bị đầu độc!

2. Khung lề

A: Lần kiểm tra đến lợi hại: PCB A trang, keo tẩy màn hình lụa chấm SMD (keo chấm SMD) =SMD]*SMB (keo dính dính SMD) SMD (keo chấm SMD)=.) * SMD.=~DÝ Ý Ý Ý Thức Thức Thức Thức: Hàn ra tiền phản xạ('Chỉ áp dụng vào mặt B=) -bộ phận thanh tra =~

B: Lần kiểm tra lợi hại (keo dán chỉ điểm) PCB là A màn hình hiển thị màn hình nền A (keo đính vá phân). SMD.=)) * Kỹ thuật s ấy (bao tiết) A side đun nóng tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố) Lau dọn nhà xoay tố tố tố tố tố X. keo dán B điểm Patch mà tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố tố ghi ghi ghi ghi ghi trong lệnh chữa da.

Phương pháp này dùng để làm phương pháp hàn điện ở mặt A của PCB và hàn sóng ở mặt B. Trong cỗ máy SMD được lắp ráp ở mặt B của PCB, tiến trình này nên được sử dụng khi chỉ có còi SOT hay SOIC (28) hay ít hơn.

Ba. Quá trình đóng gói hỗn hợp đơn mặt:

Kiểm tra thu nhập (keo dán nhãn) Kẹo màn hình mặt A-side (keo dán nhãn) nhắc file SMD.=)Chươngtrình s ấy (curing) Chươngtrình hoá) Name=chiếu hoá trang) Lau chùi trang bìa sbin- vùng phụ trách trách trách trách trách trách trách trách lau chùi

4. Quá trình đóng gói hỗn hợp đôi mặt:

A: Lần kiểm tra lợi hại =.)'...keo dán dán dán trang điểm B của PCB =)'...SMD.=)'...curing =)'...curing'=)'...thể lộn trang tại s ườn PCB's A plug-in =)...được rửa giúp thanh tra =)'...và paste trước, rồi chèn, phù hợp cho tình huống nơi có nhiều thành phần SMD hơn các thành phần riêng

B: Lần kiểm tra thu nhập (kim bài) A của PCB là Miss plug-in (kim bài) =.) * Tớ Tớ bán ván đôi (kim bài) của PCB là keo dán mặt =)'...vá vá vá vá =)'...curing =ChươngChương Chương Chương Chương Chương Chương Chương trình bán s óng.=)'...

Đầu tiên chèn, sau đó dán, thích hợp cho tình huống có nhiều thành phần khác nhau hơn thành phần SMD

C: Lần kiểm tra lần lợi hại: PCB A, Mặt nạ màn hình bằng tơ mặt, ép buộc ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi ghi lại ghi ghi ghi ghi ghi ghi âm

D: Lần kiểm tra lợi hại: keo dán dán dán dán dán dán trang B của PCB =) SÂNSIĐươ Đươ Được hoá trang trang đầu ván du côn Hàn da E: Kiểm tra lợi hại Biên dịch: Sao chép màn hình trang B (keo dán điểm) cho màn hình nền mặc dù nguy hiểm (keo dán điểm) nguy hiểm nguy hiểm E: Thanh tra nhập cảnh s át: ¶ PCB là chất dẻo màn hình mềm mặt trang B (keo đính đính đính điểm) SMD =.) « Thao tác dung dung dung! Phản xạ 1 (có thể được sử dụng dung dung dung dung dung dung dung) =) -dung dung dung dung dung!!! Comment=Duyệt ván nhanh nhanh nhanh nhanh nhanh}B ộ lọc nhanh nhanh (chỉ cần làm việc nhanh) Chỉ cần làm, Chỉ cần trang sức mạnh. Sắp ghép bên A và bên B.

5.Bảng PCB Thiết lập kép

A: Kiểm tra kết nối, Mẫu diêm A, keo dán màn hình tơ (keo dán chấm, dán nhãn), đắp vá, sấy (curing), má hàn, tẩy rửa, lật; Mẫu kem tẩy màn hình nền PCB (nhãn dán chấm Dán), đắp vá, sấy, sấy khô (tốt nhất chỉ cho mặt B, lau chùi, xét nghiệm, sửa chữa)

Quá trình này phù hợp để móc khi có những dạng SMDs lớn như PLCC được gắn vào cả hai mặt của PCB.

B: Kiểm tra thu nhập, PCB A side silk screen solder paste (dot miếng adhesive), miếng, drying (curing), Mẫu kế bên, lau, lật; Mẫu chấm chấm PCB, patch, Lạ, Sóng mặt B, lau, kiểm, rework) This process is suitable for reflow on the A side of the Bảng PCB.