Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Bảng mạch có nghĩa là gì? Có lợi ích và bất lợi gì trong quá trình Oscar?

Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Bảng mạch có nghĩa là gì? Có lợi ích và bất lợi gì trong quá trình Oscar?

Bảng mạch có nghĩa là gì? Có lợi ích và bất lợi gì trong quá trình Oscar?

2021-09-29
View:331
Author:Jack

Comment is an organic solderability preservative (abbreviation for Bảo dưỡng chất lượng hữu cơ), Phương pháp này là để hoàn thành mặt nạ solder và ký tự trên in bảng mạch, và thực hiện Comment xử lý sau kiểm tra điện, và thu thập kết quả ở các miếng đệm bằng đồng phơi nhiễm qua các lỗ Một lớp vỏ bọc hữu cơ chống nhiệt. Được. Comment process can replace the current hot air leveling (ie tin spraying) process, và quá trình rất đơn giản, nhanh, không ô nhiễm, giá thấp, theo những chuẩn mực, và dần được ngành điện tử chấp nhận.


in bảng mạch

Bàn tròn osp Comment
Comment (Bảo dưỡng chất bảo tồn), Được. Chinese translation is organic solder protect film, có tên là chất bảo vệ đồng và thuốc tiết hóa. Đây là một kiểu điều trị bề mặt được thực hiện để bảo vệ bề mặt đồng của các khớp solder với hiệu suất đóng đinh tốt trong quá trình sản xuất của bảng mạch..
Đơn giản thôi., Comment là để phát triển hóa chất một lớp phim hữu cơ trên bề mặt bằng đồng sạch.. Lớp này có thuốc kháng hóa, Nhiệt độ sốc, and moisture resistance to protect the copper surface from rusting (oxidation or sulfidation, Comment.) in a normal environment; but in the subsequent welding high temperature, Loại kim loại bảo vệ này phải rất dễ bị tháo ra khỏi nguồn, để cho bề mặt đồng sạch bị hở ra có thể được kết hợp ngay lập tức với các tro nóng chảy thành một khớp dẻo mạnh trong một thời gian rất ngắn..
Và sẽ không còn tàn dư. Tuy, trong lần sấy tiếp theo tại thân nhiệt cao, Tấm ảnh bảo vệ này phải được thay đổi nhanh chóng, để cho bề mặt đồng sạch bị hở ra có thể được kết hợp ngay lập tức với các tro nóng chảy thành một khớp dẻo mạnh trong một thời gian rất ngắn..

Comment process advantages
1. Quá trình rất đơn giản và lượng nước thải rất nhỏ

Name. Bề mặt mịn, có khả năng hòa

Ba, nhiệt độ hoạt động thấp, không tổn hại đến tấm vải

4, giá trị tương đối thấp.

Comment process disadvantages
1. Visual inspection is difficult and not suitable for multiple reflow soldering

2, bề mặt phim Comment rất dễ bị trầy.

Comment, high storage environment requirements

Limitations of the Comment process
1. Vì Comment là trong suốt và vô màu, rất khó kiểm tra, và rất khó để phân biệt PCB đã được phủ bằng Comment.

2, chất Comment được cách ly, nó không cung cấp điện. Chất an thần của Benzotriazoes khá mỏng và có thể không ảnh hưởng tới các thử nghiệm điện, nhưng trong chương trình chụp chung chất Imidazoles, tấm phim bảo vệ được hình tương đối dày, và sẽ ảnh hưởng tới thử điện. OSN không thể được dùng để điều khiển các bề mặt điện liên lạc như bàn phím cho các phím.

Ba. Trong quá trình hàn của Comment, phải có loại Flux mạnh hơn, nếu không thì không thể loại bỏ bộ phim bảo vệ, dẫn đến các khuyết điểm hàn.

4. Trong quá trình lưu trữ, bề mặt chất Comment không nên tiếp xúc với các chất axit, và nhiệt độ không nên quá cao, nếu không chất Comment sẽ biến mất.