Công nghệ PCB - Cái thông và cái bảng trong bảng mạch có ý nghĩa gì? Có gì khác nhau trong việc xử lý kỹ thuật?

Vào trong mạch máu, Nhất là trong bộ phận kỹ thuật, chúng tôi thường nghe những điều khoản như đường và pad. Nhiều bạn bè không hiểu nó có nghĩa gì. Hãy nói về nghĩa của đường và miếng đất. Trong quá trình sản xuất Có sự khác nhau trong các phương pháp xử lý.

Bảng mạch qua introduction
Via is called a via, được chia thành các lỗ, lỗ mù và lỗ chôn vùi. Nó được dùng chủ yếu cho việc kết nối các dây trong các lớp khác nhau của cùng một mạng lưới, và thường không được dùng làm chất tẩy. in:

1. Những lỗ mù được dùng để kết nối mạch mặt đất và mạch điện. mạch nội bộ(only available in Bảng đa lớp, đó là, Chỉ có một cái đầu của lỗ có thể nhìn thấy., and the other head does not penetrate the board).

Name. Buried vias are the connection between the inner layer and the inner layer (only available in Bảng đa lớp, the buried holes cannot be seen on the outside)

Ba. Thông qua các lỗ là các lỗ thủng xuyên thủng trên bề mặt và dưới và được dùng để kết nối nội bộ hay để làm lỗ định vị các bộ phận.

Thứ duy nhất được dùng để kết nối mạch là thông qua lỗ nhỏ. Những lỗ được dùng để lắp các thành phần được hàn lớn hơn các lỗ thông qua. Thùng đựng đựng đựng lỗ và đệm được khoan.

Sự hiểu biết đơn giản nhất là: cái bệ là một cái lỗ lớn hơn để hàn các thành phần. Đường thông rất nhỏ, chỉ có một lỗ nối các tuyến của các lớp khác nhau.

Theo một cách chuyên nghiệp và đơn giản:

1, đường là một lỗ nối giữa lớp và lớp ở dạng kép hay đa lớp; nó có tính dẫn điện và không được dùng để hàn;

Name. Khoan là một lỗ cơ khí ở trên... Bảng PCB, dùng để lắp ghép. It does not necessarily have electrical properties and cannot be soldered;

Comment. The pad is used to fix the perforated or gold-plated surface of the electronic device (mặt đất PAD SMD), có khả năng dẫn điện có thể được đúc.

Bảng mạch introduction
Pad is called a pad, được chia thành kim và đệm đỡ trên bề mặt, kim loại có lỗ chì, được sử dụng chủ yếu cho các thành phần đính chì Trong khi các Má đỡ trên bề mặt không có lỗ chì và chủ yếu được dùng cho các thành phần đính bề mặt.

Thông qua chủ yếu đóng vai trò kết nối điện, độ mở của đường thông thường nhỏ, thường là miễn là công nghệ xử lý tấm ván có thể làm được, là đủ, và bề mặt đường thông có thể được phủ bằng mực mặt nạ solder hay không; Trong khi miếng đệm không chỉ được dùng cho điện vai trò của sự kết nối, mà còn vai trò của việc sửa máy móc, độ mở của miếng đệm (dĩ nhiên là ghim) phải đủ lớn để đi qua cái chốt của bộ phận, nếu không nó sẽ gây rắc rối sản xuất;

Mặt trên miếng đệm cũng không phải có mực mặt nạ solder, vì nó sẽ tác động tới vết hàn, và thường thay đổi được áp dụng lên bề mặt miếng đệm khi làm tấm ván; cũng có đường kính đường kính may tự động cao;128; Độ mở (khi nó liên quan tới kim loại) và các độ mở cũng phải đáp ứng một s ố tiêu chuẩn, không chỉ ảnh hưởng tới việc hàn, mà còn gây ra sự không ổn định.

Different treatment methods
1. Với mức độ hợp lý VIAW2269;128;, khoan ở đó càng nhiều càng tốt. Sau đó nó phải trải qua các bước tiến như là đồng đang chìm xuống, và độ mở cuối cùng sẽ khoảng 0.Một mm nhỏ hơn độ mở rộng được thiết kế.. Ví dụ như, nếu lỗ thông hơi được đặt lên 0.5mm, Độ mở thực tế sau khi hoàn thành chỉ có 0.4mm.

2. Đường kính lỗ của PAD sẽ tăng lên bằng 0.15mm khi khoan. Sau quá trình đắm đồng, đường kính lỗ nhỏ hơn đường kính lỗ được thiết kế, khoảng 0.05mm. Ví dụ, nếu đường kính lỗ được thiết kế là 0

3, Bên VIA sẽ được bọc bằng dầu xanh theo một số giá trị mặc định xử lý PCB, nó có thể bị chặn bởi dầu xanh và không thể được Hàn. Điểm thử cũng không thể làm được..

4. Bề ngang tối thiểu của đường dây Hàn VIA là 0.15mm (dưới quá trình thông thường) để bảo đảm lớp đồng đáng tin cậy.

5. Bề dày tối thiểu của phần xoắn ốc mặt là 0.20mm (dưới quá trình thông thường) để đảm bảo sự dính của miếng đệm.