Công nghệ PCB - Quy trình sản xuất bảng mạch PCB ở xưởng mạch điện.

Phương pháp sản xuất Hệ thống bảng PCB bảng vào xưởng mạch Sản phẩm của in bảng mạch rất phức tạp. Đây., một bảng mạch in bốn lớp được lấy làm ví dụ để thử nghiệm Bảng PCB được làm.

laminated
A new raw material is needed here called a prepreg, which is là adhesive between the core board and the core board (PCB layer number>4), cũng như tấm ván cốt và tấm kim loại ngoài đồng, cũng đóng một vai trò trong việc cách ly. To

Được. lower copper foil and the two layers of prepreg have been fixed in advance through the alignment hole and the lower iron plate, và sau đó cái lõi xong cũng được đặt trong lỗ thẳng hàng., và cuối cùng là hai lớp preMang, một lớp giấy đồng và một lớp vỏ bọc nhôm chịu áp lực bao trùm tấm tâm.
Được. Bảng PCB clamped by the iron plates are placed on the support, và sau đó được gửi tới máy ép nhiệt dưới chân không để làm mỏng.. Cái nhiệt độ cao trong nhiệt độ nóng chân không có thể làm tan nhựa trước lớp sương và sửa những tấm ván cốt và những sợi kim đồng cùng nhau dưới áp lực..
Sau khi được bào chế xong, tháo mảnh sắt phía trên đè vào Bảng PCB. Sau đó lấy tấm đế chế tạo áp lực. Những tấm giáp nhôm này có vai trò cách ly khác nhau Bảng PCB and ensuring the smoothness of phía ngoài copper foil of the Bảng PCB. Cả hai bên Bảng PCB tháo ra lúc này sẽ được bọc bởi một lớp giấy đồng mịn.

drilling
To connect 4 layers of copper foils that are not in contact with each other in the Bảng PCB, khoan đầu tiên xuyên qua các lỗ thông qua để xuyên thủng Bảng PCB, và sau đó tan biến tường lỗ để cung cấp điện.
Dùng máy khoan tia X để xác định vị trí lõi trong. Máy sẽ tự động tìm và xác định các lỗ trên tấm ván, và sau đó đấm các lỗ khác vào Bảng PCB để đảm bảo rằng khoan tiếp theo là từ trung tâm của lỗ. Qua.
Đặt một lớp dĩa nhôm lên máy đánh đấm., và sau đó đặt Bảng PCB trên đó. Để hiệu quả tốt hơn, theo số lớp của lớp PCB, L đến 3 giống nhau Bảng PCBLắp với nhau để làm thủng. Cuối, một lớp vỏ dĩa nhôm được che trên mặt Bảng PCB. Những tấm kim loại cao hơn và thấp hơn được dùng để ngăn chặn lá đồng trên mặt PCB từ việc khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan ra vào.
Trong quá trình sản xuất trước, đã bị ép ra khỏi ống nước nóng. Bảng PCB, nên cần phải cắt bỏ nó.. Máy làm phân tích phân tích cắt viền ngoại vi theo các tọa độ chính xác của XY. Bảng PCB.

Chemical precipitation of copper on the hole wall
Since almost all Thiết kế bảng PCB use perforations to connect different layers of lines, một sự kết nối tốt cần một bộ phim đồng loại 25-micron trên tường lỗ hổng. Độ dày của tấm đồng cần được chụp bằng điện cực., nhưng bức tường lỗ này được tạo ra bởi các nhựa đường dẫn điện và tấm ván sợi thủy tinh.
Vậy bước đầu tiên là đặt một lớp chất dẫn điện lên tường lỗ., và hình thành một phim đồng 1 phút trên toàn bộ PCB bề mặt bằng chất hóa học, bao gồm tường lỗ. Toàn bộ quá trình như là liệu pháp hóa học và lau chùi được điều khiển bởi máy móc..

Ngoài Bảng PCB bố transfer
Next, the outer Bảng PCB Bố trí sẽ được chuyển vào giấy đồng. Quá trình tương tự với bộ điều khiển bên trong trước Bảng PCB nguyên tắc chuyển bố trí, người sẽ chuyển giao Bảng PCB bố trí trên mặt đồng bằng ảnh chụp bằng ảnh. Sự khác biệt duy nhất là phim tích cực sẽ được dùng cho hội đồng quản trị..
Nội bộ Bảng PCB Bố trí kế dùng phương pháp trừ, và phim âm sẽ được dùng làm bảng. Được. Bảng PCB được bọc bởi bộ phim ảnh ảnh lành lại như một mạch điện, và tấm ảnh chưa được phủ xong đã được làm sạch. Sau khi giấy đồng được khắc lên, the PCB Hệ thống bố trí được bảo vệ bởi ảnh chụp ảnh..
Giao bố trí cho bên ngoài Bảng PCB sử dụng phương pháp thường, và bộ phim tích cực được dùng làm tấm bảng. Khu vực không thuộc vòng tròn được bọc bởi bộ phim ảnh ảnh được chữa khỏi. PCB. Sau khi lau xong bức ảnh nhạy cảm, đã quét điện. Nơi có phim, nó không được mạ điện, và nơi không có phim, Đồng được mạ trước và sau đó hộp được mạ. Sau khi bỏ phim, Đang khắc kiềm, và cuối cùng cái hộp được lấy ra. Các mô hình mạch vẫn còn trên bảng vì nó được bảo vệ bằng thiếc..
The Bảng PCB bị kẹp với các kẹp, và đồng đang được mạ. Như đã nói, để đảm bảo khả năng dẫn duy trì hố, tấm đồng được bọc trên tường lỗ phải có độ dày của 25 microns, nên to àn bộ hệ thống sẽ bị máy tính điều khiển tự động để đảm bảo độ chính xác của nó..

Ngoài Bảng PCB etching
Next, một đường dây ghép tự động hoàn thành quá trình khắc họa.. Đầu, Lau sạch bộ phim ánh sáng đã chữa lên Bảng PCB. Sau đó dùng kiềm mạnh để lau sạch loại giấy đồng không cần thiết được bọc bởi nó. Sau đó dùng chất giải thoát lớp thiếc để bọc vỏ đồng trong lớp nhôm. PCB layout. Sau khi lau chùi, bốn lớp Bảng PCB bố trí hoàn tất.