Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Làm thế nào để một nhà máy sản xuất PCB chống nhiễu

Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Làm thế nào để một nhà máy sản xuất PCB chống nhiễu

Làm thế nào để một nhà máy sản xuất PCB chống nhiễu

2021-09-22
View:399
Author:Kavie

Nhiệm vụ cơ bản của PCB thiết kế chống nhiễu là hệ thống hay thiết bị không trục trặc hay mất chức năng do nhiễu điện từ bên ngoài, cũng không gây nhiễu lớn cho thế giới bên ngoài., để không ảnh hưởng tới việc hoạt động thường lệ của các hệ thống hay thiết bị khác. Do đó, nâng cao khả năng chống nhiễu của hệ thống cũng là một phần quan trọng trong thiết kế hệ thống.

bảng mạch

Summary of circuit anti-jamming design principles:
1. The design of the power cord
Choose the right power supply;
Try to widen the power cord;
Ensure that the power cord, bottom line direction and data transmission direction are consistent;
Use anti-interference components;
Add a decoupling capacitor (10~100µF) to the power inlet.

2. Design of the ground wire
Separate analog ground and digital ground;
Try to use single point grounding;
Try to widen the ground wire;
Connect the sensitive circuit to a stable ground reference source;
Partition design of the Bảng PCB to separate the high-bandwidth noise circuit from the low-frequency circuit;
Minimize the area of the ground loop (the path formed by returning all devices to the power ground after being grounded is called the "ground loop").

3. Configuration of components
Do not have too long parallel signal lines;
Ensure that the clock generator, Máy quay tinh thể và nguồn thời gian của CPU càng gần càng tốt PCB, while keeping away from other low-frequency components;
The components should be configured around the core components, and the lead length should be minimized;
Partition layout of Bảng PCB;
Consider the position and direction of the Bảng PCB in the chassis;
Shorten the leads between high-frequency components.

4. Configuration of decoupling capacitors
Add a charge and discharge capacitor (10uF) for every 10 integrated circuits;
Leaded capacitors are used for low frequencies, and chip capacitors are used for high frequencies;
A 0.1µF ceramic capacitor shall be arranged for each integrated chip;
The anti-noise ability is weak, and high-frequency decoupling capacitors should be added to the devices with large power changes when shutting down;
Do not share vias between capacitors;
Decoupling capacitor leads should not be too long.

5. Principles of reducing noise and electromagnetic interference
Try to use a 45° fold line instead of a 90° fold line (to minimize the external emission and coupling of high-frequency signals);
Use series resistance to reduce the jump rate of the circuit signal edge;
The shell of the quartz crystal oscillator should be grounded;
Don’t float the circuits that are not in use;
Khi mà clock is perpendicular to the IO line, the interference is small;
Try to make the electromotive force around the clock tend to zero;
The IO drive circuit is as close as possible to the edge of the PCB;
Any signal should not form a loop;
For high-frequency boards, Không thể lờ đi sự tự nhiên phân phối của tụ điện., nor can the distributed capacitance of the inductor;
Usually the power line and AC line should be on a different board from the signal line as much as possible.

6. Other design principles
The unused pins of CMOS should be connected to the ground or power supply (usually directly connected to the ground) through a resistor;
Use Đổi circuit to absorb the discharge current of relays and other original components;
Adding about 10kΩ pull-up resistor on the bus is helpful for anti-interference;
Using full decoding has better anti-interference;
The components do not need pins to connect to the power supply through a 10k resistor;
The bus should be as short as possible and try to keep the same length;
The wiring between the two layers should be as vertical as possible;
Avoid sensitive components with heating components;
The front side is routed horizontally, và nghiêng ngược theo chiều dọc. Miễn là không gian cho phép, sợi dây điện dày hơn., the better (only ground wire and power wire);
To have a good ground line, thử di chuyển hàng từ phía trước, and use the back side as a ground line;
Keep a sufficient distance, như là nhập và xuất của bộ lọc, kết xuất và nhập của máy trực kết, đường điện điều hòa và đường dây tín hiệu yếu., Comment.;
Long line plus low-pass filter. Vết tích phải ngắn nhất có thể., và con đường dài phải được đưa vào một vị trí hợp lý với một chữ C, RC, or LC low-pass filter;
Except for the ground wire, Nếu có thể dùng sợi dây mỏng thì không dùng được..

7. Wiring width and current
Thường, Độ rộng không phải nhỏ hơn 0.2.mm (8mil);
On high-density and high-precision Language, Khoảng cách và chiều rộng của đường thường 0.3mm (12mil);
When the thickness of the copper foil is about 50um, Bề rộng dây là 1H2399;i;.5mm (60mil) = 2A;
The common area is generally 80mil, Và chúng ta nên quan tâm nhiều hơn tới những chiến dịch của người vi xử lý.

8. Power cord
The power cord should be as short as possible, theo một đường thẳng, tốt nhất là hình cây, không một vòng lặp.

9. Layout
First, xem xét PCB Cỡ. When the PCB to quá, Các dòng in sẽ dài, Trở ngại sẽ tăng lên, khả năng chống nhiễu sẽ giảm, và chi phí cũng sẽ tăng. nếu như PCB Cỡ quá nhỏ, Phản ứng nhiệt sẽ không tốt., và các đường nối sẽ rất dễ bị phá.
Sau khi quyết định PCB Cỡ, xác định vị trí của các thành phần đặc biệt. Cuối, dựa theo các đơn vị chức năng của mạch, tất cả các thành phần của hệ thống được đặt ra.
The following principles should be observed when determining the location of special components:
Try to shorten the wiring between high-frequency components as much as possible, cố giảm các tham số phân phối của chúng và nhiễu điện từ lẫn nhau. Thành phần có khả năng bị nhiễu không nên gần nhau quá., và các thành phần nhập và xuất phải được giữ càng xa càng tốt..
Có thể có khả năng khác biệt cao giữa một số thành phần hay dây điện., và khoảng cách giữa chúng nên tăng để tránh các mạch ngắn ngẫu nhiên do rò rỉ. Các thành phần với điện cao nên được sắp xếp càng tốt ở những nơi không dễ dàng chạm được bằng tay khi gỡ lỗi..
Những thành phần nặng hơn 15g được lắp với các trụ cột và sau đó hàn dính. Các thành phần lớn, nặng, và tạo ra rất nhiều nhiệt không nên được gắn lên bảng mạch in., nhưng phải được đặt trên đáy gầm của cả cái máy, và vấn đề phân tán nhiệt nên được cân nhắc. Các thành phần nhiệt phải cách xa các thành phần nhiệt.
Để bố trí các thành phần điều chỉnh như lực lượng, Bộ dẫn đầu, KCharselect unicode block name, và công tắc nhỏ, Cần phải xem xét các yêu cầu cấu trúc của toàn bộ máy móc.. Nếu nó được điều chỉnh bên trong cỗ máy, nó được đặt lên bảng mạch in nơi thích hợp để điều chỉnh; nếu nó được điều chỉnh bên ngoài máy móc, Vị trí của nó phải khớp với vị trí của cái nút điều chỉnh trên bộ khung.
Vị trí của các tấm in và thanh đỡ cố định phải được đặt trước. Khi phân loại tất cả các thành phần của mạch theo khả năng của mạch, the following principles must be met:
Arrange the position of each functional circuit unit according to the circuit flow, để bố trí thuận tiện cho việc luân chuyển tín hiệu, và tín hiệu được giữ trong cùng một hướng như có thể..
Lấy thành phần lõi của mỗi mạch hoạt động làm trung tâm và nằm xung quanh nó.. Các thành phần phải đều đặn, Được bố trí gọn gàng và gọn gàng PCB. Thu nhỏ sợi dây và ngắn kết nối giữa các thành phần.
Cho mạch hoạt động ở tần số cao, Phải xem xét các tham số phân phối giữa các thành phần. Generally, mạch nên được sắp xếp song song như có thể.. Theo cách này, nó không chỉ đẹp, nhưng cũng dễ cài đặt và hàn. Dễ dàng sản xuất hàng loạt.
Các thành phần nằm bên cạnh bảng mạch thường không nhỏ hơn 2mm tránh khỏi viền bảng mạch.. Hình hay nhất của bảng mạch điện hình chữ nhật. Tỷ lệ hình thể là 3:2-4:3. Kích cỡ của bảng mạch lớn hơn 200x1.

Những điều trên là cách xưởng mạch chủ thiết kế máy chống nhiễu Bảng PCB. Phương pháp hỗ trợ Sản xuất PCB, Sản xuất PCB technology and so on.