Công nghệ PCB - Cung cấp điện cho thiết kế kế kế kế bảng điều khiển riêng

Một người tốt Bảng PCB thiết kế tối đa, giảm stress nhiệt, và thu nhỏ nhiễu và tác dụng giữa vết tích và thành phần. Tất cả bắt nguồn từ s ự hiểu biết của nhà thiết kế về đường dẫn dẫn và luồng tín hiệu trong nguồn cung cấp năng lượng.. Khi một dải năng lượng nguyên mẫu được khởi động lần đầu, nó không chỉ có chức năng, nhưng cũng hơi nóng và yên tĩnh. Tuy, đây là hiếm. Một vấn đề cùng với sự pháp năng lượng tắng không ổn định.. Thỉnh thoảng, Hệ thống rung động nằm trong phạm vi âm thanh., và các thành phần từ trường sản sinh ra tiếng động. Nếu vấn đề nằm ở chỗ bố trí của bảng mạch in., có thể rất khó để tìm ra nguyên nhân. Do đó, đúng thiết kế PCB ở giai đoạn đầu tiên của thiết kế nguồn điện chuyển động là rất quan trọng. Những nhà thiết kế cung cấp điện cần có một sự hiểu biết tốt về các chi tiết kỹ thuật., cũng như những yêu cầu chức năng của sản phẩm cuối cùng. Do đó, ngay từ đầu của một dự án thiết kế ban quản trị, Hệ thống thiết kế nguồn điện nên phối hợp chặt chẽ với thiết kế kế kế kế kế kế kế kế kế kế kế thiết bị cung cấp điện quan trọng.. Một thiết kế tốt tối đa hiệu quả năng lượng và giảm căng thẳng nhiệt; quan trọng hơn, Nó thu nhỏ ảnh hưởng của nhiễu và ảnh hưởng. Để đạt được những mục tiêu này, Người thiết kế phải hiểu đường dẫn và luồng tín hiệu hiện thời bên trong nguồn cung cấp năng lượng chuyển đổi. Thiết kế đúng chuẩn cho nguồn điện chuyển động không riêng biệt, It is important to keep these design elements in mind..

Floorplan
For an embedded dc/nguồn điện mới lớn in bảng mạch, Lấy điện áp, Nạp phản ứng tạm thời, và hiệu quả hệ thống đòi hỏi đặt nguồn cung cấp năng lượng gần với thiết bị nạp., giảm tối thiểu việc tạo cản trở liên kết và thả điện dẫn trên dấu vết PCB . Bảo đảm không khí tốt để hạn chế sức ép nhiệt. nếu có lò lạnh không khí bị ép, đặt nguồn cung cấp năng lượng gần quạt. Thêm, Các thành phần thụ động lớn như phần dẫn phun và tụ điện phân giải không thể chặn được luồng không khí qua các thành phần kết kết kết lãnh đạo trên bề mặt thấp như các nguyên liệu MOSSET hay Bộ điều khiển PWM. Để ngăn không cho nhiễu chuyển động xen vào các tín hiệu tương tự trong hệ thống, tránh càng tốt việc đặt các đường dây tín hiệu nhạy cảm dưới nguồn điện; khác, Cần đặt một máy bay mặt đất bên trong giữa lớp cung cấp năng lượng và lớp tín hiệu nhỏ để bảo vệ lớp bảo vệ.. Chìa khóa là lên kế hoạch vị trí cung cấp năng lượng., cũng như các yêu cầu không gian trên tàu, trong giai đoạn thiết kế và kế hoạch sơ bộ của hệ thống. Đôi khi nhà thiết kế bỏ qua lời khuyên này và tập trung vào mạch "quan trọng" hay "thú vị" trên các ván hệ thống lớn. Quyền quản lý nguồn điện được xem như một kế hoạch, và đặt nguồn cung cấp năng lượng thừa lên bảng là không có lợi cho thiết kế cung cấp năng lượng hiệu quả và đáng tin cậy.. Cho ván đa lớp, Cách tiếp cận tốt là đặt nền DC hay DC./Lớp điện áp xuất giữa các lớp thành phần năng lượng cao cấp và lớp theo dấu vết nhạy cảm tín hiệu nhỏ. Hệ thống điện từ mặt đất hay máy bay điện chính cung cấp một mặt đất điều hòa có thể bảo vệ những dấu vết tín hiệu nhỏ từ các vết điện và các thành phần năng lượng ồn ào.. Nguyên tắc chung, Không tách khoang mặt đất hay khoang điện chính của máy móc nhiều lớp,. Nếu không thể tránh khỏi sự phân biệt, Số lượng và chiều dài dấu vết trên các lớp này phải được thu nhỏ, và vết tích nên được đặt theo cùng hướng với luồng cao để giảm thiểu tác động.

Power stage layout
The switching power supply circuit can be divided into two parts: power stage circuit and small signal control circuit. Những mạch điện trường chứa các thành phần mang theo những luồng cao., và thường thì các thành phần này được đặt trước, Sau đó là vị trí của các mạch điều khiển tín hiệu nhỏ tại các điểm cụ thể trong bố trí. Dấu vết cao hiện thời phải ngắn và rộng để giảm tính tạm thời, kháng:, và thả điện. Đặc biệt quan trọng đối với những vết tích có độ cao/tứ động mạch. Cái tụ điện tách ra tần số cao phải là tụ điện gốm.Biên dịch:, X5R hay X7R nhật nhật, which has extremely low ESL (effective series inductance) and ESR (equivalent series resistance). Larger capacitive dielectrics (like Y5V) may have large drops in capacitance value at different voltages and temperatures, và không phải nguyên liệu pháp. Vấn đề này có thể giải quyết bằng cách thêm hai tụ điện gốm với tần suất cao ở đầu nhập của mỗi kênh. Các tụ điện phân tách vùng dây nóng của mỗi kênh và làm cho nó dễ sử dụng hơn.. Từ bước sóng chuyển đổi vẫn ổn định kể cả khi tải lên tới giá 30A.

DV cao/DT switch area
This junction is rich in high frequency noise components and is a powerful source of EMI noise. Giảm tối thiểu tụ điện nối giữa vùng công tắc và các dấu vết nhạy cảm., bạn có thể muốn giữ vùng đồng SW nhỏ nhất có thể.. Tuy, để thực hiện một luồng dẫn khí lớn và cung cấp một khu vực phân tán nhiệt cho năng lượng MOSSET, Khu vực PCB của lõi SW không nên quá nhỏ.. Thông thường, nơi có lớp nhôm bằng đồng ở dưới lớp bảo hộ sẽ có lớp bảo vệ khác.. Nếu không có bồn nhiệt nào cho sức mạnh MOSSET và thụ tinh trong thiết kế, Đồng hồ đồng phải có đủ khu vực phân tán nhiệt.. For DC voltage junctions (such as input/output voltage and power ground), là hợp lý để làm cho khoang giấy đồng càng lớn càng tốt.. Đa phương tiện giúp giảm stress nhiệt. Chọn khu vực đồng thích hợp cho ống kính lớn/Nút công tắc chuẩn bị thiết kế giữa việc thu nhỏ ảnh/tiếng ồn liên quan nhất cung cấp chất lỏng nóng MOSSET.

Power pad form
For decoupling capacitors, Các phương pháp tích cực và tiêu cực nên gần nhau nhất có thể để giảm ESL của PCB. Đặc biệt hiệu quả với tụ điện ESL thấp.. Giá trị nhỏ, Các tụ điện ESR thấp thường đắt tiền hơn., và những vết tích thấp có thể làm suy giảm khả năng của chúng và tăng giá trị tổng thể. Nói chung, một dạng đệm hợp lý có thể giảm nhiễu PCB, giảm nhiệt độ, và giảm tối đa hình ảnh và xung điện. Một sự hiểu lầm phổ biến khi phát hiện các thành phần năng lượng cao là sai lầm khi sử dụng các biện pháp giảm nhiệt.. Không cần thiết sử dụng các đệm khí nóng sẽ tăng cản trở giữa các thành phần năng lượng, Kết quả là mất điện nhiều hơn và giảm hiệu ứng tách rời của các tụ điện ESR nhỏ. Nếu chúng dùng nó để vận hành các dòng chảy lớn trong suốt kế hoạch, Đảm bảo họ có đủ số để cản trở. Cũng, dùng không khí nóng để làm mấy cái bánh cầu.

Control circuit layout
Keep control circuits away from noisy switch copper areas. Máy chuyển đô đây, Đó là một ý hay khi đặt vòng điều khiển gần VOUT.+, trong khi ống dẫn nước, Hệ thống điều khiển phải được đặt gần Vincent.+, cho phép vết năng lượng mang theo dòng điện liên tục. Nếu không gian cho phép, keep a small distance (0.5 inch to 1 inch) between the control IC and the power MOSFETs and inductors (both high noise and high thermal components). Nếu không gian rất hẹp và bạn buộc phải đặt bộ điều khiển gần với các loại năng lượng đa dạng và nhiệt kéo, Cần cẩn thận đặc biệt để tách khỏi mạch điều khiển các thành phần năng lượng bằng máy bay mặt đất hay dấu vết mặt đất.. The control circuit should have a separate signal (analog) ground from the power stage ground. If there are separate SGND (signal ground) and PGND (power ground) pins on the controller IC, chúng nên được chia ra.. Đối với Bộ phận điều khiển có trình điều khiển đa năng, SGND nên được dùng cho các chốt cấu trúc của phần tín hiệu nhỏ.. Chỉ cần một điểm kết nối giữa mặt đất tín hiệu và mặt đất điện. Một cách tiếp cận hợp lý là trả lại mặt đất tín hiệu cho một điểm sạch trên máy bay điện.. Hai lý do có thể đạt được chỉ cần kết nối hai dấu vết dưới bộ điều khiển. Figure 12 (omitted) shows the recommended LTC3855 power-to-ground isolation method. Trong ví dụ này, Bộ phận sinh hoạt có mặt đất phơi bày. Tấm đệm này được Hàn lại với PCB để giảm thiểu sức mạnh điện tử và nhiệt. Nhiều thỉnh cầu nên được đặt trong khu đất.. Các tụ điện tách rời của bộ phận điều khiển phải được đặt gần các chốt của chúng.. Để giảm tối đa trở ngại, Sẽ là một ý hay nếu chúng ta kết hợp các tụ điện ngay trên các chốt., không phải qua cầu. As shown in Figure 12 (omitted), Các chốt lưu động CV785 nên được đặt gần tụ điện tách ra là tụ điện phát hiện hiện hiện...+/Không., Bộ giảm giá ITH, tín hiệu SGND trên bộ, bu-de dự bị giật, và điện của ICC cho ghim trực thăng đầu đầu VC., và chốt điện đất PGND.

Loop Area and Crosstalk
Two or more adjacent conductors can create capacitive coupling. Độ sâu/Ở một cặp với một người dẫn ra dòng điện trên người kia qua tụ điện ký sinh.. Giảm nhiễu nối từ cấp điện đến mạch điều khiển, lưu trữ dấu vết công tắc ồn ào tránh xa dấu hiệu nhạy cảm.. Nếu có thể, vết tích âm thanh cao lộ trình trên các lớp khác nhau, và dùng máy bay mặt đất bên trong làm lá chắn nhiễu. Nếu không gian cho phép, the control IC should be kept a small distance (0.5 inches to 1 inch) from the power MOSFET and the inductor, vừa ồn ào vừa tạo ra nhiệt. Khi biết được tín hiệu của cổng xoay, dùng ngắn, vết rộng giúp giảm tối đa trở ngại trên đường dẫn cổng. Đặt dấu vết cao của trình điều khiển FET TG và SW cùng với một vùng vòng đúng để giảm tính tự động và mãn cao./Tháng Ba. Tương, Đường theo dấu của trình điều khiển ít có liên lạc BG nên được để gần một đường dẫn JPEG.. Nếu máy bay PGND được đặt dưới đường chạy BG, Dòng điện quay ngược với AC của thiết bị trợ cấp thấp sẽ tự động kết nối với đường dẫn gần đường BG. Dòng điện AC sẽ đổ vào vòng thời gian./Trở ngại mà tìm. Vào thời điểm này., trình điều khiển cổng thấp không cần một đường dẫn ngược PGND riêng. Giải pháp này dùng để giảm thiểu số lớp được lưu lại qua cổng., nó ngăn cản nhiễu cổng lan tới các lớp khác. Trong tất cả các dấu hiệu nhỏ, Dấu vết cảm giác hiện tại nhạy cảm với nhiễu. Độ lớn của tín hiệu phát hiện hiện hiện hiện nay thường ít hơn 100mV, có thể so sánh với độ lớn của nhiễu. Lấy loại CVCV785 như một ví dụ, Sư phụ.+/Sense- traces should be placed in parallel with spacing (Kelvin detection) to minimize the chance of picking up di/Độ nhiễu liên quan. Cũng, bộ lọc các kháng cự và tụ điện cho các dấu hiệu hiện tại nên ở càng gần càng tốt với các chốt IC.. Hiệu ứng lọc của cấu trúc này khi có nhiễu được tiêm vào đường dài cảm giác.

Choice of trace width
Current levels and noise susceptibility are the same for specific controller pins, Cho nên phải chọn độ rộng theo vết đặc biệt cho tín hiệu khác nhau.. Thường, Mạng tín hiệu nhỏ có thể bó hẹp hơn, dùng dấu vết bề rộng 10mil~15mil. High-current networks (gate drive, Name, and PGND) should use short, vết rộng. Dấu vết của những cái lưới này được khuyến cáo ít nhất 20milil với chúng tôi. Bảng PCB.