Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Qua đường là một trong những thành phần quan trọng của đa lớp
Từ quan điểm của chức năng, chúng có thể được chia thành hai loại:
Một là kết nối điện giữa các lớp
Thứ hai là sửa hay định vị thiết bị.
Theo quy trình, chúng được chia làm ba loại, chính là kinh mù, Chết tiệt! Chết tiệt!.
Các lỗ bịt được đặt trên bề mặt trên và dưới của bảng mạch in và có độ sâu nhất định. Chúng được dùng để kết nối đường bề mặt và đường bên trong bên dưới.. The depth of là hole usually does not exceed a certain ratio (aperture).
Buried hole
It refers to the connection hole located in the inner layer of the printed circuit board, mà không nằm trên bề mặt của bảng mạch. Các hố trên đây được đặt trong lớp bên trong của bảng mạch., và chúng được hoàn thành bằng tiến trình tạo qua lỗ trước khi được làm phồng., và nhiều lớp bên trong có thể được bao phủ trong khi thành lập các cầu..
Through hole
This kind of hole penetrates the entire circuit board and can be used for internal interconnection or as a component installation positioning hole.
Bởi vì lỗ thông qua dễ áp dụng trong quá trình và chi phí thì thấp hơn., hầu hết các bảng mạch in sử dụng nó thay vì hai loại thông qua lỗ khác.. Thông qua các lỗ, Trừ khi khác đã xác định, được xem là qua lỗ. Từ quan điểm thiết kế, A đường chủ yếu gồm hai phần, một là lỗ mũi khoan ở giữa, còn cái kia là khu đệm xung quanh lỗ khoan. Kích thước của hai bộ phận này xác định kích cỡ đường.
Rõ, trong thiết kế của tốc độ cao, Name Bảng HDIs, Nó luôn hy vọng rằng đường cái càng nhỏ thì, Tốt hơn, để có thêm nhiều chỗ dây dẫn trên bảng.. Thêm nữa., Các lỗ nhỏ hơn lỗ nhỏ., nó sẽ có khả năng ký sinh càng lớn.. Nhỏ, phù hợp với mạch tốc độ cao.
Tuy, Giảm kích thước lỗ cũng làm tăng giá trị, và kích thước của chúng không thể giảm vô hạn. It is giới hạn bởi các công nghệ tiến trình như khoan và lớp móc: the small the hole, khoan càng lâu khoan càng tốt, nó càng dễ bị lệch khỏi vị trí trung tâm, và khi độ sâu của lỗ vượt quá sáu lần so với đường kính của lỗ khoan., Không thể đảm bảo rằng tường lỗ được đúc bằng đồng.
Ví dụ như, if the thickness (through hole depth) of a normal 6-layer Bảng PCB is 50nhẹ, sau đó trong điều kiện thường, đường kính của lỗ mà cái lỗ Nhà sản xuất PCB chỉ có thể cung cấp 8Mila.
Với việc phát triển công nghệ khoan bằng laser, lỗ có thể nhỏ hơn và nhỏ hơn. Thường, một đường ngang với một đường kính dưới hoặc bằng 6Mil được gọi là vi lỗ. Microvias are often used in HDI (High Density Interconnect Structure) designs. Microvia technology allows vias to be directly punched on the pad (Via-in-pad), nâng cao sức khỏe của hệ thống điện tử và tiết kiệm khoảng điện..
The Vias appear as breakpoint with extremely Trở nce on the truyền., sẽ gây phản xạ tín hiệu. Thường, Máy cản trở tương đương của đường truyền cao khoảng 12=.* thấp hơn cái của đường truyền. Ví dụ như, the impedance of a 50 ohm transmission line will decrease by 6 ohms when passing through the via (specifically, nó có liên quan đến kích thước và độ dày của đường, not reduction).
Tuy, Sự phản chiếu của kinh cầu do hỗn loạn trở nên rất nhỏ, and the reflection coefficient is only: (44-50)/(44+50)=0.06. Các vấn đề gây ra bởi nó tập trung hơn vào kí sinh lực và tự nhiên.. Tác động.
Khả năng đeo bám của đường
Đường truyền có tụ điện ký sinh với mặt đất. Nếu biết được đường D2 là đường kính của lỗ cách ly trên lớp đất, Đường kính của đường băng là D1, độ dày của Bảng PCB là T, và hằng số giá trị của cái đĩa nền là\ 206;, then the parasitic capacitance of the via is approximately:
C=1.Tên lửa 4;206;/(D2-D1) The main effect of the parasitic capacitance of the via hole on the circuit is to prolong the rise time of the signal and reduce the speed of the circuit.
Ví dụ như, cho một loại PCB với độ dày 50nhẹ, nếu sử dụng đường với đường kính tối của 10Mấy và đường kính kim loại 20Mấy, và khoảng cách giữa miếng đệm và miếng đồng mặt đất là 32Mấy., Sau đó chúng ta có thể ước lượng phương pháp thông qua công thức bên trên.4x4.4x0.0500.Không/(0.Tập:.020)=0.517pF
The change in rise time caused by this part of the capacitance is: T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps
From these values, có thể thấy rằng mặc dù hiệu quả của sự chậm phát triển do khả năng ký sinh của một đường qua không rõ ràng, nếu đường truyền được dùng nhiều lần trên đường dẫn để chuyển qua các lớp, the Nhà sản xuất ván HDI reminds the designer to Considered carefully.
Parasitic inductance of vias
Similarly, có các nguyên liệu ký sinh trùng cùng với các tụ điện ký sinh của sóng thần.. Thiết kế mạch điện tử tốc độ cao, Sự tổn thương gây ra từ sự xuất sắc ký sinh của kinh thường lớn hơn tác động của khả năng ký sinh.. Sự tự nhiên của các chuỗi ký sinh sẽ làm suy yếu các tác dụng của tụ điện vượt và làm giảm hiệu ứng lọc của toàn bộ hệ thống điện..
Chúng ta có thể dùng công thức này để tính to án sự xuất sắc ký sinh của một đường: L=5.08h [ln(4h/d)+1]
Where L refers to the inductance of the via, h là độ dài của đường, d là đường kính của lỗ trung tâm. Có thể nhìn thấy từ công thức rằng đường kính là một tác động nhỏ đến tính tự nhiên., trong khi độ dài của đường qua có tác động lên tính tự nhiên..
Vẫn dùng ví dụ trên, Tính năng tự động của đường qua có thể là: L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH
If the rise time of the signal is 1ns, sau đó trở ngại tương đương là: XL=\ 207;/T10-90=3.19Ω
Such impedance can no longer be ignored when high-frequency current passes. Cần phải chú ý đặc biệt đến việc tụ điện đường vòng cần phải đi qua hai cầu khi kết nối hệ thống điện và lớp đất, để cho tơ mồi ký sinh của đường truyền tăng gấp đôi.
Via design in high-speed PCB
Through the above analysis of the parasitic characteristics of vias, Chúng ta có thể thấy Thiết kế PCB tốc độ cao, các hoạt động đơn giản thường mang lại những ảnh hưởng tiêu cực lớn đến thiết kế mạch..
Để giảm các tác động tiêu cực gây ra bởi các tác động ký sinh của vật, trong thiết kế có thể thực hiện các khía cạnh sau đây nhiều nhất có thể:
Xét về giá cả và chất lượng tín hiệu, chọn một kích cỡ hợp lý qua. Ví dụ, với thiết kế mô- đun ký ức mẫu lớp 6-10, tốt hơn là sử dụng kính 10/20Mila (khoan/pad) vias. Đối với vài loại ván nhỏ có mật độ cao, bạn cũng có thể thử dùng 8/18Mila. lỗ. Trong những điều kiện kỹ thuật hiện nay, rất khó sử dụng kinh tế nhỏ hơn. Với năng lượng hay cầu đất, bạn có thể cân nhắc sử dụng kích cỡ lớn hơn để cản trở.
Hai công thức được thảo luận trên có thể kết luận rằng việc dùng một loại ngòi nổ nhỏ có lợi cho việc giảm hai tham số ký sinh của đường....
Những cái chốt của nguồn điện và mặt đất sẽ được đấm gần đó., và các đầu nối giữa cầu cạn và các ghim phải ngắn nhất có thể., bởi vì chúng sẽ tăng cường tính tự nhiên. Cùng một lúc, Sức mạnh và đầu mối đất phải dày đến mức có thể để tránh trở ngại.
Dấu hiệu của tín hiệu Bảng HDI không nên thay đổi nhiều nhất có thể, có nghĩa là nên giảm càng nhiều càng tốt các phương pháp không cần thiết.
Hãy đặt vài cây cầu chân đất gần cầu của lớp phát tín hiệu để cung cấp một vòng thời gian gần tín hiệu. Thậm chí có thể đặt một số lượng lớn các cầu cạn không cần thiết lên trên Bảng PCB. Tất nhiên rồi, thiết kế phải linh hoạt. Cách thông qua mẫu được thảo luận trước là trường hợp có đệm trên mỗi lớp. Thỉnh thoảng, chúng ta có thể giảm hoặc thậm chí gỡ bỏ các đệm của một số lớp.
Nhất là khi mật độ của bánh cầu rất cao, nó có thể dẫn đến việc hình một đường rãnh tách vòng trong lớp đồng. Để giải quyết vấn đề này, Ngoài việc di chuyển vị trí của đường, Chúng tôi cũng có thể đặt đường qua trên lớp đồng. Kích cỡ miếng đệm bị giảm.
Cách sử dụng kinh: qua phân tích kí sinh trùng bên trên, Chúng ta có thể thấy Thiết kế PCB tốc độ cao, Sử dụng các cách đơn giản không thích hợp thường gây ảnh hưởng tiêu cực lớn đến thiết kế mạch..
