Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Có ba lý do cho những khuyết điểm hàn của Bảng mạch HDI:
1. Các khiếm khuyết ở dạng hàn gây ra bởi trang chiến PCB và siêu tốc thành phần trong quá trình hàn, và các khiếm khuyết như khả năng hàn ảo và mạch ngắn do biến dạng căng. Trang nóng thường được tạo ra bởi sự mất cân bằng nhiệt độ của các phần trên và dưới của PCB. Đối với những đốt lớn, cũng s ẽ có sự oằn oại do sự giảm trọng lượng của tấm ván. Những thiết bị PBGA bình thường cách xa PCB khoảng 0.5mm. Nếu các thành phần trên PCB rất lớn, các khớp solder sẽ bị căng thẳng một thời gian dài khi bảng mạch hoạt động trở lại bình thường. Nếu thiết bị được nhấc bởi 0.1mm, nó đủ gây ra một đường mạch mở đường tự động solder ảo.
Name. Độ bão hoà PCB lỗ hổng ảnh hưởng đến chất dẻo. Sự cố định Bảng mạch HDI lỗ sẽ dẫn đến sai sót, mà sẽ ảnh hưởng tới các tham số của các thành phần trong mạch., dẫn truyền không ổn định của nhiều lớp PCB Thành phần và dây trong., Nguyên nhân hệ thống hoạt động của to àn bộ mạch bị hỏng. Cái gọi là thủ tải được định sẵn là tính chất làm ướt bề mặt kim loại bằng đường xích nóng., đó là, Một bộ trình liên tục liên tục với tờ dẻo được tìm hiện trên bộ bề mặt kim loại nơi trọng được đặt.
Nguyên nhân chủ yếu PCB vận tải là:
(1) Đơn vị trộn với chất dẻo và chất dẻo. Người bán hàng là một phần quan trọng trong quá trình điều trị hóa học hàn. It is composed of chemical material containing. Thông thường sử dụng kim loại thoát tan thấp là Sn-Pb hay Sn-Pb-Ag. Lượng ô tạp hóa phải được kiểm soát bằng một phần nào đó, để tránh các Oxide tạo ra bởi các chất bẩn không bị phân hủy bởi nguồn thông. Kết quả thay đổi là kết quả giúp cho việc làm ướt lớp bề mặt của mạch được hàn lại bằng việc truyền nhiệt và tháo bỏ gỉ sét. Thường thì dung môi bạch kim và isopropanol được dùng.
(2) The soldering temperature and là cleanliness of the metal plate surface also affect the solderability. Nếu nhiệt độ quá cao, Phóng xạ sẽ tăng tốc độ. Lúc này, nó sẽ có hành động cao, sẽ gây ra Bảng mạch HDI và bề mặt nóng chảy của dung tố để độc tố nhanh chóng, Kết quả là hỏng cạnh. Ô nhiễm trên bề mặt của bảng mạch cũng sẽ ảnh hưởng tới khả năng hư hỏng và gây ra khiếm khuyết. Lỗi bao gồm các viên solder, Viên solder, mở mạch, và bóng loáng kém.
3. Thiết kế PCB affects the quality of welding. Trong bố trí, khi mà PCB to quá, Tuy nhiên việc hàn dễ điều khiển hơn, Các đường in dài, khó khăn tăng lên, giảm khả năng chống nhiễu, và giá tăng cao;, Những đường nối liền với nhau rất dễ bị ảnh hưởng., như sự can thiệp điện từ của bảng mạch.
Do đó, the Bảng PCB design must be optimized:
(1) Làm ngắn đường dây nối giữa các thành phần tần số cao và giảm nhiễu của EME.
(2) Thành phần nặng trọng lượng (v. d. nhiều hơn 20g) nên được cố định với các cột và sau đó hàn lại.
(3) Vấn đề phân tán nhiệt nên được cân nhắc cho các nguyên tố lò sưởi, để tránh các khiếm khuyết và làm lại do độ cao'2062;14T trên bề mặt nguyên tố, và các nguyên tố nhạy cảm nhiệt phải cách xa nguồn nhiệt.
(4) The arrangement of components should be as parallel as possible, để nó không chỉ đẹp mà còn dễ dàng để solder, nó phù hợp cho việc sản xuất hàng loạt. Giỏi nhất. Thiết kế PCB is a 4:3 rectangle. Không thay đổi chiều rộng của sợi dây để tránh ngắt kết nối.. Khi mà PCB đã được sưởi ấm một thời gian dài, Tấm đồng rất dễ mở rộng và rơi ra.. Do đó, tránh sử dụng giấy đồng rộng.
