Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Thực tế thì phương pháp sản xuất độ dày đặc (HDI) không có định nghĩa rõ ràng, nhưng điểm khác nhau giữa HDI và không phải HDI thường là khá lớn. Trước hết, đường kính của bảng mạch được làm từ HDI phải thấp hơn hoặc bằng 6mm (1/1,000 inch). Đối với đường kính tạo lỗ, nó cần phải nằm trong số 1069;1371;166mil, và độ dày của đường liên kết với hàng cần phải lớn hơn 130 mỗi cm vuông, và khoảng cách giữa đường tín hiệu phải là 3mm hoặc ít hơn.
Sản xuất PCB HDI is the fastest-growing field in the printed circuit board industry. Từ máy tính 32-cắn đầu tiên của Hewlett-Packard in 1985, đến trình phục vụ khách hàng lớn ngày hôm nay với 36 dãy của dải những tấm ván in đa lớp và vi khuẩn xếp chồng, HDI/Công nghệ vi-ti là kiến trúc PCB tương lai. Các ASICS lớn hơn và FGA với thiết bị nhỏ hơn, nhiều hơn tôi/Kim ghim và các thiết bị thụ động nhúng có thời gian gia tăng ngắn hơn và tần số cao hơn. Tất cả đều cần các kích cỡ nhỏ của PCB, mà thúc đẩy nhu cầu mạnh về HDI/vi khuẩn.
Những tấm ván PCB (HDI) được sản xuất chủ yếu bằng công nghệ hủy diệt vi-mù. Đặc trưng là các mạch điện trong bảng mạch in có thể được phân phối với mật độ mạch cao hơn, và nhờ vào sự tăng cường mật độ mạch, các mạch in làm từ bảng PCB không thể được sử dụng. Thường thì, để khoan hố, HDI phải trải qua một quá trình khoan không khí. Có nhiều phương pháp khoan không khí. Trong số đó, "khoan laser" là giải pháp tạo lỗ chính của công nghệ tối mật độ cao HDI.
Thủ tục hàng đầu:
Quá trình thứ hai: 2+N+2
Quá trình thứ ba:
Mọi thứ tư: 4+N+4
Trong giả thuyết rằng các sản phẩm điện tử có xu hướng có nhiều chức năng và phức tạp., Khoảng cách tiếp xúc của các thành phần mạch hoà hợp bị giảm, và tốc độ truyền tín hiệu tăng tương đối. Tiếp theo là một tăng số dây nối và độ dài của dây điện giữa các điểm. Trình diễn ngắn lại., những yêu cầu được áp dụng mạch PCB mật độ cao Cấu hình và vi tính qua công nghệ để đạt được mục tiêu. Đường dây và áo xoay cơ bản rất khó đạt được với một và hai tấm. Do đó, Hệ thống sẽ có nhiều lớp., và do các đường tín hiệu tăng liên tục, nhiều lớp sức mạnh và mặt đất cần thiết để thiết kế. All of these have made the Multilayer Printed Circuit Board (Multilayer Printed Circuit Board) more common.
Với các yêu cầu điện của tín hiệu tốc độ cao, bảng mạch phải tạo điều khiển cản khí với các tính năng xoay chuyển, khả năng truyền tín hiệu tần suất cao, và giảm bức xạ không cần thiết (EME). Với cấu trúc của Stripin và Vi khuẩn, thiết kế đa lớp trở thành thiết kế cần thiết. Để giảm các vấn đề chất lượng của tín hiệu truyền, sử dụng các vật liệu cách ly với mức độ điện tiết thấp và mức suy giảm thấp. Để đối phó với việc thu nhỏ và sắp xếp các thành phần điện tử, mật độ của bảng mạch tăng liên tục để đáp ứng nhu cầu. Sự xuất hiện của các phương pháp lắp ghép thành phần như BA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Paction), DCA (Direct Chip attaBáo cáo), v. đã nâng bảng mạch in lên một trạng thái cao mật độ chưa từng có.
Những cái lỗ với đường kính thấp hơn 150um được gọi là vi khuẩn trong ngành. Các vòng được tạo ra nhờ cấu trúc hình học của công nghệ vi này có thể cải thiện hiệu quả của lắp ráp, sử dụng không gian, v.v. cũng như thu nhỏ các sản phẩm điện tử. Nó cần thiết.
Đối với các sản phẩm mạch có loại cấu trúc này, ngành công nghiệp có rất nhiều tên khác nhau để gọi những bảng mạch như vậy. Ví dụ như, các công ty Châu Âu và Mỹ sử dụng các phương pháp xây dựng theo dãy số cho chương trình của họ, nên họ gọi loại sản phẩm này là SBU (Tiến trình Xây Dựng ốc ốc ốc dãy", nó thường được dịch ra như là"Tiến trình Xây Dựng ốc ốc ốc" Công nghệ sản xuất của loại sản phẩm này được gọi là MVP (Micro via Procement), which is generally translated as "Micropy via Procement." Some people call this type of mạch board BUM (Building Up multilớp Board) because the truyền thống đa lớp board is called MLB (multilớp Board), which is generally translated as "built-up multilớp board".
Để tránh nhầm lẫn, hiệp hội ủy ban mạch vòng của Hợp chủng quốc Hoa Kỳ đã đề nghị gọi loại sản phẩm này là tên chung của HDI (công nghệ giao tiếp diện diện diện diện cao độ). Nếu nó được dịch trực tiếp, nó sẽ trở thành công nghệ kết nối mật độ cao. Tuy nhiên, điều này không thể phản ánh các đặc điểm của bảng mạch, nên hầu hết các nhà sản xuất bảng mạch gọi loại sản phẩm này (HDI PCB) hay tên Trung Quốc đầy đủ "công nghệ ngắt kết nối diện diện diện cao độ". Nhưng vì vấn đề độ mịn của ngôn ngữ được nói, một số người gọi trực tiếp loại sản phẩm này là bảng mạch có mật độ cao hay bảng PCB (HDI).
Trong khi thiết kế điện tử luôn cải thiện hiệu suất của to àn bộ máy, nó cũng đang làm việc chăm chỉ để giảm bớt kích thước của nó. Trong những sản phẩm nhỏ cầm tay, từ điện thoại đến vũ khí thông minh, "nhỏ" là một cuộc truy đuổi bất tận. Công nghệ đông đúc mật độ cao ((HDI) có thể làm thiết kế sản phẩm thiết lập thiết bị cuối gọn hơn, đồng thời với những tiêu chuẩn cao về khả năng và hiệu suất điện tử. Hiện tại có nhiều loại đĩa HDI được sử dụng trong điện thoại di động, máy ảnh kỹ thuật số (camcorder) máy ảnh, MP3GenericName, MP4, máy tính xách tay, điện tử và các sản phẩm điện tử khác, trong đó có nhiều loại di động được sử dụng nhất. Những tấm màn PCB (HDI) thường được sản xuất nhờ xây dựng. Càng nhiều thời gian tích tụ, các cấp độ kỹ thuật của ban quản trị càng cao. Thông thường hệ thống PCB cũng chỉ có một lần thôi. Cao HDI sử dụng hai hoặc nhiều công nghệ xây dựng trong khi sử dụng các công nghệ PCB tiên tiến như là xếp lỗ, khoan điện cực và bơm đầy lỗ, và khoan trực tiếp bằng laser. Những tấm màn PCB cấp cao thường được dùng trong điện thoại của 3G, máy quay số tiên tiến, bảng điều khiển IC.
Tương lai phát triển: dựa theo cách dùng chất lượng cao. Bảng màu HDIS-3G ván hay Bảng điều khiển IC, Sự phát triển tương lai của nó rất nhanh: s ố điện thoại di động 3G trên thế giới sẽ tăng lên cao hơn 30. trong vài năm tới., và Trung Quốc sẽ sớm cấp phép 3G; Hội đồng Quản lý tàu s ân bay INC Tổ chức Prismark dự đoán rằng tốc độ tăng trưởng của Trung Quốc từ rồ con số I-2001, mà đại diện cho hướng phát triển công nghệ PCB.
Sự phát triển liên tục của sản xuất điện thoại di động đang thúc đẩy nhu cầu các bảng PCB (HDI). Trung Quốc đóng một vai trò quan trọng trong ngành s ản xuất điện thoại di động trên thế giới. Từ khi các loại màn hình (HDI) đã được sử dụng tối đa để sản xuất điện thoại di động trong I.I. Một báo cáo nghiên cứu phát hành bởi công ty nghiên cứu thị trường In-Stat tại đòi hỏi rằng trong vòng năm năm tới, sản xuất điện thoại di động to àn cầu sẽ tiếp tục tăng lên với một tốc độ cao khoảng mười lăm. Với 2011, doanh số điện thoại di động toàn cầu sẽ đạt tới 2tỉ đơn vị.
Thiết bị sản xuất PCB tại nhà không thể đáp ứng được nhu cầu tăng nhanh chóng. Trong những năm gần đây, tình hình sản xuất trên truyền hình cáp truyền tải to àn cầu đã thay đổi lớn: những nhà sản xuất PCB Châu Âu và Mỹ, cùng với những nhà sản xuất bảng điện thoại được biết đến, ASPOCOM và AT S vẫn cung cấp đĩa HDI thứ hai cho Nokia. Hơn cả các thiết bị điện thoại di động, hầu hết các thiết bị sản xuất của HDI đã được chuyển từ Châu Âu sang Châu Á. Châu Á, đặc biệt là Trung Quốc, đã trở thành nhà cung cấp hàng đầu thế giới về HDI PCB. Theo như thống kê của PrisMark, là lượng điện thoại di động của Trung Quốc khoảng 35. s ố lượng tổng thống thế giới. Theo dự đoán, theo 2009, s ản phẩm điện thoại di động của Trung Quốc sẽ tới 50km tổng số trên thế giới, và giá cả cáp điện thoại di động sẽ đạt tới 12.5 tỉ yuan. Từ góc độ của các nhà sản xuất lớn, khả năng sản xuất hiện tại của các nhà sản xuất chính là thấp hơn 2 phần trăm nhu cầu toàn cầu. Mặc dù một số nhà sản xuất đã đầu tư để mở rộng sản xuất, nhưng tổng thể, khả năng phát triển của đĩa HDI trong nước vẫn không thể đáp ứng được nhu cầu tăng nhanh chóng.
Nó có thể làm giảm chi phí PCB: Khi mật độ của PCB tăng lên hơn giá tám lớp ván, nó được sản xuất với HDI, và giá của nó sẽ thấp hơn giá trị của quá trình ép truyền thống và phức tạp.
Tăng mật độ mạch: sự kết hợp giữa các mạch truyền thống và các bộ phận
Cung cấp cho việc sử dụng công nghệ xây dựng tiên tiến
Hiệu quả điện tốt hơn và độ chính xác của tín hiệu
Đáng tin hơn
Có thể cải thiện tính chất
Có thể cải thiện tần suất can thiệp/nhiễu điện từ hay xuất điện từ (RF/EME/ESD)
Tăng hiệu quả thiết kế
