Công nghệ PCB - Có vấn đề gì cần phải chú ý khi chọn các vật liệu có vỏ đĩa?

Với việc phát triển nhanh của công nghệ điện tử trong nước, Tài liệu điện tử có xu hướng gọn, xách tay và đa chức năng. Từ bảng xếp trước đến bảng đôi và Bảng đa lớp, độ chính xác cao, Sự đáng tin cậy và phức tạp đã phát triển Bảng HDIs. Màu:. Bảng HDI là vật chứa cần thiết cho thiết bị, thiết bị điện tử và phần mềm. Khác Bảng HDI tư liệu được dùng trong các thiết bị khác nhau. Nguyên liệu thô cho Bảng HDI hiện hữu khắp nơi trong cuộc sống hàng ngày, đó là, ThĐoàn thủy tinh và nhựa thông. Tấm vải và nhựa dẻo được kết hợp và cứng để làm nhiệt cách nhiệt, Cách, và không dễ bẻ ván. Đây là... Bảng HDI Mẫu.

Điều quan trọng đầu tiên khi chọn một vật liệu cơ bản là nhiệt độ., thuộc tính điện, Thành phần hàn, nối, sức mạnh cấu trúc và mật độ mạch trong quá trình phun máu sau đó., phụ thuộc vào chi phí vật liệu và xử lý. Do đó, những yếu tố cần cân nhắc khi chọn Bảng HDI vật? Cần phải chọn một phương diện với nhiệt độ thay đổi thủy tinh cao hơn., và khoang điều hành phải cao hơn nhiệt độ điều hành của mạch.. Độ nóng cao và độ phẳng tốt cần thiết.. Thêm nữa., về khả năng năng điện tử, mạch tần số cao yêu cầu các vật liệu có ảnh hưởng lớn. Độ mạnh Insulin, chống lại điện, Độ kháng cự hình cầu phải đáp ứng yêu cầu sản phẩm.. Nó cũng đòi hỏi một mức độ mở rộng nhiệt thấp.. Do không đồng nhất của tỉ lệ tăng nhiệt của năng X., Đường Y và độ dày, It is easy to causing deformation of the Bảng HDI, và trong trường hợp nghiêm trọng, nó sẽ làm cho cái lỗ kim loại tan vỡ và làm hư hại các thành phần. Thêm một điều cần nói là, chất bám của tấm đồng trắng này là chất liệu làm bảng mạch in. Dùng để hỗ trợ các thành phần khác nhau, và có thể kết nối điện hoặc cách ly điện giữa chúng.

Có một bảng mạch vật chất tổng hợp cũng được sử dụng nhiều hơn. Nó rất cứng, sức mạnh cao sợi, Cao độ mạnh, Độ mạnh xén thấp, dị tính, mất điện nhiệt, và hệ số mở rộng nhiệt của chất xơ và nhựa đường rất khác nhau. Khi nhiệt độ cắt cao, rất dễ để tạo ra sự căng thẳng nhiệt tại giao diện giữa sợi và ma trận xung quanh vùng cắt.. Khi nhiệt độ quá cao, nhựa thông tan và dính vào mép, gây khó khăn trong việc xử lý và khử con chip. Bộ phận cắt của các vật liệu cấu tạo khoan rất ngang, và rất dễ để tạo ra những khuyết điểm như làm mê., ợ và lát, và chất lượng xưởng rất khó bảo đảm. Do đó, Bảng HDI vật liệu tổng hợp là vật liệu không thể thành kim loại mà rất khó xử, và cơ chế xử lý của nó hoàn toàn khác với cơ chế kim loại.

Tuy nhiên, đáng để nhắc tới rằng, ngoài những sản phẩm cao cấp 5G, những sản phẩm bình thường vẫn còn phải đối mặt với tình thế khó khăn của gói lớn. Đối với các chất cặn bằng giấy đồng, triển vọng thị trường không được cải thiện đáng kể, và các chất gỗ loại Tây Đức được sử dụng như thường. Nó có thể phải đối mặt với áp lực cạnh tranh giá cả.