Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Các tính năng của bảng mạch đa lớp
1 Overview
is currently designed by a complex circuit, và thiết kế của đường mạch phức tạp này trong một lõi mỏng và nhẹ không thể tách rời khỏi Bảng mạch đa lớp(MLB) manufacturing công nghệ.
Bảng mạch đa lớp(MLB) Công nghệ sản xuất has developed rapidly, đặc biệt là vào cuối 80s. Với số lượng lớn mật độ I/O (input/output) leads, sự phát triển và phát triển của VLSI, KCharselect unicode block name, Thiết bị SMB, SMT Kết thúc việc Bảng đa lớp đã nâng cao kỹ thuật sản xuất của tấm ván đa lớp để đạt được trình độ kỹ thuật cao. Như là "ánh sáng", Mỏng, ngắn, Các thành phần nhỏ được phổ biến., tốc độ phát triển nhanh của SMD và phát triển SMT., Công nghệ giao thông phức tạp hơn, và công nghệ sản xuất của Bảng đa lớp được thăng chức thành độ rộng và hẹp. Ném, gầy và cao hơn, và phát triển độ mở rộng. Sự biến đổi của Bảng mạch in nhiều lớp technology, đó là, Bảng mạch in nhiều lớp manufacturing technology, đã được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị điện nội bộ.
Sự phát triển của MLB thường được chia thành hai loại theo phạm vi ứng dụng: một loại được dùng làm thành phần cơ bản của máy hoàn chỉnh điện tử., dùng để lắp các thành phần điện tử và các phương tiện liên kết; Cái kia được dùng cho các loại chip khác nhau và bảng vận chuyển của con chip tổng hợp.. Mô hình dẫn truyền MLB được dùng làm tấm bảng vận chuyển phức tạp hơn., Giá trị sức khỏe của vật liệu này nghiêm ngặt hơn, và công nghệ sản xuất phức tạp hơn.
2. Tính chất tiến trình của Bảng mạch in nhiều lớp are as follows:
1., High density
The high density of multi-layer circuit boards means that the use of high-precision wire technology, Công nghệ thu nhỏ, và độ rộng vành đai hẹp hoặc không có công nghệ bề rộng vành đai đã cải tiến lớn mật độ tập hợp của tấm ván in.. The basic status of multi-layer circuit board high-density interconnection technology is shown in the following table (Table 2-1):
2., high-precision wire technology
High-density interconnect structure of multi-layer circuit boards, Hệ thống mạch được dùng đòi hỏi dây cao độ rộng và khoảng cách giữa 0.05-0.15 mm. Thiết bị và thủ tục sản xuất tương ứng phải có kỹ thuật và kỹ thuật có khả năng tạo ra độ chính xác cao., Đường mỏng dày cao.
3., Micro-aperture technology
With the shrinking of the aperture of the Bảng mạch đa lớp, Những yêu cầu kỹ thuật cao hơn được đề ra cho quá trình khoan và thiết bị. Cùng một lúc, It's cn phải sử dụng công nghệ mạ hóa chất đầy đủ và trực tiếp plating để giải quyết các vấn đề do tham nhũng và lao động lỗ nhỏ..
4., the ring width of the reduced hole of the core board
The reduction of the ring width around the empty space can increase the wiring space, nâng cao độ dày của đường mạch Bảng mạch đa lớp.
5., multi-layer circuit board structure diversification
With the high stability and high reliability requirements of precision devices, mật độ của Bảng mạch đa lớp sản xuất và sự gia tăng số liên kết và sự phức tạp của nhau, Sự phân biệt cấu trúc của họ là không thể tránh được..
6., Thin and multilayer technology
Thin and multilayer technology is fully adapted to the technical requirements of "light, Mỏng, ngắn, các thành phần nhỏ và mật độ cao. Hiện nay xu hướng phát triển của công nghệ sản xuất Bảng mạch đa lớps được chia thành: cán mỏng cấp cao và cán mỏng chung. Độ dày của lớp mỏng thượng lưu Bảng mạch đa lớp sẽ là 0.6-5.Tháng, và số lượng các lớp sẽ là 12-50 lớp hoặc cao hơn; độ dày của lớp mỏng Bảng mạch đa lớp sẽ là 0.3-1.2TT, và số lượng lớp sẽ là bốn lớp hoặc cao hơn.
7., chôn, blind and through-hole combined multilayer board manufacturing technology
This type of Bảng mạch in nhiều lớp có một cấu trúc phức tạp và sẽ được giải quyết bởi rất nhiều công nghệ kết hợp điện tử, có thể tăng tỷ lệ dây điện cao hơn 500kg giảm sức ép sản xuất dây mỏng và chiều rộng vành đai với độ mở nhỏ..
8., Dây trộn đa lớp Bảng mạch đa lớp
Cấu trúc của dây nối nhiều lớp Bảng mạch đa lớp được bọc dính trên bề mặt của cục không có đồng, và sau đó dùng dữ liệu được máy tính cung cấp để điều khiển máy dẫn điện., và 0.06-0.Mười chỉ khuôn vuông/ vuông vuông vuông vuông vuông góc với nhau trong đường X và Y. Đường dây, và sau đó chạy đường chéo ở 455446;176;, được đặt trên cả hai mặt của vật liệu này. Sau khi nối dây xong, nó được bao phủ bởi một bộ phim để đóng một vai bảo vệ và cố định. Họ triển và phải khoan vào công phụ của CNC.
9., direct writing technology
Using direct writing technology can completely and quickly produce prototypes (that is, sản xuất ba chiều tự do, Châm tia laser, Công nghệ in kim loại, Comment.) to produce prototypes with three-dimensional structures and characteristics.
Lợi thế của chữ viết trực tiếp là nó có khoảng cách khá rộng và có thể ảnh hưởng tới việc sản xuất hệ thống điện tử..
iCB là một công ty sản xuất cao cấp chuyên nghiệp tập trung vào phát triển và sản xuất chất nổ siêu chuẩn. iPhone vui lòng trở thành đối tác kinh doanh của bạn. Mục tiêu kinh doanh của chúng ta là trở thành phần chuyên nghiệp nhất Nhà sản xuất PCB trong thế giới. Tập trung chủ yếu vào PCB tần số cao, Áp suất hỗn hợp tần cao, siêu cấp thử nghiệm IC, from 1+ to 6+ HDI, Màu nền, KCharselect unicode block name, Bảng kiểm tra IC, Cứng, PCB linh hoạt, Mẫu mã gốc Tây Đức, Comment. Sản phẩm được sử dụng rộng rãi trong.0, Truyền:, ngành công nghiệp, kĩ thuật, sức mạnh, máy tính, xe, y tế, Không, Bộ, Internet của Sự vật và các trường khác.
