Công nghệ PCB - Nhà sản xuất PCB, OSP (chương trình hoá chất tẩy chì miễn nhiễm)

Nhà sản xuất PCB, Comment for lead-free soldering surface treatment

In addition to the lead-free solder (Solder) must be completely lead-free, Lớp đệm trộn trên lớp PCB surface (including various packages), dây chắn ngang L, chân và các biện pháp khác cũng phải được dẫn dắt. Đầu, Tôi sẽ viết về vết lằn trên bảng.. Có lẽ sẽ có bảy hoặc tám loại liệu pháp có thể vận chuyển hàng loạt cho các phương pháp sản xuất hàng loạt.. Cho những người có thể online để sản xuất hàng loạt, có vẻ như chỉ có OSP và I-Sn hay chỉ có hai hay ba loại I-Ag.

Đối với việc phơi bày bề mặt dẻo của chân hay đệm, in addition to the early various IC metal tripods (LeadFrame, also known as lead frames), which are continuously electroplated with reel-to-reel (ReeltoReel), the rest of the bulk components (Discrets are separated) The formula is a poor translation) Regardless of whether it is passive or active, most of them adopt a large number of "barrelplating" (Barrelplating) processing methods. The current and future mainstream bath solutions will include:
L. Electroplating pure tin (with acidic tin sulfate TinSulfate or tin methane sulfonate as the bath, nó có thể được dùng làm vỏ đĩa hoặc vỏ thùng. Lớp bề mặt đóng đinh loại chất đồng này có thể được chia thành lớp thiếc sáng và mù mờ.. Đầu tiên có xu hướng có râu thiếc., trong khi nó còn mắc hơn.)
Name. Silverplating (mainly alkaline cyanide bath, và cũng có thể được dùng làm vỏ đĩa và vỏ thùng.)
3. NickelandTinplating (Plating the surface of copper with a layer of nickel and then plating with pure tin will reduce the problem of tin whiskers.)
4. There are also electroplating of nickel and lithium (Ni/d), and electroplating of nickel and gold (Ni/Pd/Au), và thậm chí là mạ điện của nhiều lớp chì khác nhau. Tuy, bởi vì không có hai khía cạnh của sự trưởng thành quá tốn kém hoặc không đủ của công nghệ, Hiện tại Không đủ tạo nên khí hậu và sẽ không được đưa vào.

1. Organic flux OSP:
Simply put, OSP is to grow a layer of organic film on the clean bare copper surface to protect the copper surface in a normal environment from rusting (oxidation or sulfide, Comment.); but in the subsequent welding high temperature, Loại ảnh bảo vệ này phải được tháo gỡ và tháo gỡ bởi luồng điện, để cho bề mặt đồng sạch bị hở ra có thể kết hợp ngay lập tức với các tro nóng chảy để tạo thành một khớp đúc chắc chắn trong một thời gian rất ngắn.. This can be protected Copper anti-rust organic film is called "OrganicSolderabilityPreservatives" (OrganicSolderabilityPreservatives).
Vào những ngày đầu tiên, some types of coating containing rosins or active resins (Preflux) were formulated as the early products of this type of OSP. Tuy, trong lĩnh vực của những tấm ván đơn phương trong quá khứ, it was often called "full-surface treatment" (finishing the copper surface), which was a physical organic protective film coated on the copper surface; ) Chemicals, phản ứng trực tiếp với bề mặt đồng tạo thành một bộ phim bảo vệ hóa học của "phức hợp đồng hữu cơ". Nguyên tắc không hoàn toàn giống nhau., Nhưng hiệu quả của việc bảo vệ và hàn bằng đồng rất giống nhau., Vậy là bây giờ nó cũng được gọi. OSP.
Name uses Azole chemicals (such as Benzo-Triazole) to protect the copper surface, mà là một sản phẩm nổi tiếng... Ennisek trong ngành này. Đây là một nhân viên bảo vệ bằng đồng tạm thời từ CU-56 mà IBM lần đầu sử dụng trong năm đó. Sau nhiều năm kinh nghiệm và cải tiến, loại OSP này đã có tiến triển rất lớn.. Nó có thể trở thành phương pháp duy nhất để xử lý miếng đệm trên ván và bề mặt phẳng và rẻ tiền trong thời đại hàn gắn tự chì trong tương lai..

The following will be introduced according to the five generations of the main chemicals used:
(1) Brenzotriazole (BTA), the first generation
This BTA protects the copper surface from corrosion and oxidation. It can be traced back to the temporary coating CU-56 (1% BTA aqueous solution) used by IBM to protect the copper surface in its PCB quá trình sản xuất từ trước. Tiếp tục nghiên cứu và cải tiến, and became the well-known Entek processing method (Enthone Technology). Cho đến giờ, Vẫn còn rất nhiều người chơi trong ngành kinh tế chỉ biết tên kinh doanh của Entek, nhưng không phải tên khoa học của người gốc thực của BTA.

Lí do mà BTA có thể bảo vệ đồng tính khỏi sự ăn mòn là phải phản ứng ngay lập tức và trực tiếp với ô-xít CuzName0 trên bề mặt của chất đồng., and then generates a polymer-state organic copper complex salt (Complexor Tailu translated as complexing agent, It seems to be more clever than the one that quotes Japanese complexing agent), theo công thức là cấu trúc sơ lược của quá trình phản ứng, đó là, Biểu đồ tưởng tượng hình thành nhiều mảnh mỏng trên bề mặt đồng. The film formed by these BTA and cuprous oxide (Cu20) is a bovine transparent and colorless film (turns brown after aging), sẽ trở nên dày hơn trong bồn tắm., phụ thuộc vào nhiệt độ, giờ, bGMinute, Comment. Tháng Nội, các học giả Tornkvist và những người khác đã xuất bản một bài báo đặc biệt trong "tạp chí về hóa học", chỉ ra rằng khi các phân tử BTA lần đầu phản ứng với ôxit tách., BTA will interact with its special orientation (orientation) of the "triple seat" in the molecule., And make it face outwards to form a long chain of [Cu(I)BTA)n. Với các máy tính khác, có thể hình thành và gắn liền với bề mặt đồng.
Ở đây có chữ P. của tạp chí thông tin ban đầu trong tháng Sáu 196. 80 for the textual explanation of the copper protection agent BTA:
The so-called BTA is the abbreviation of Benzotriazole, tên khoa học chính thức là 1,2,Name, có nghĩa là có ba liên kết với ban The 1, 2, và ba vị trí và tạo thành một hợp chất khác thường. Nó được gọi là "dị sắc tính có chứa ni-tơ" hoặc hợp chất Z..
Cơ quan cá nhân, color, color. Nó rất ổn định trong dung dịch axit và kiềm, và nó không có xu hướng bị hóa và giảm phản ứng, nó khá ổn định. Nó có thể tạo hóa chất ổn định bằng kim loại. Cơ cấu này không dễ hòa tan trong nước, nhưng có thể giải thể trong các loại rượu hoặc benzen, và thường được dùng làm ảnh bảo vệ hay hấp thụ tia cực tím.
Hơn mười năm trước, Enthone, một nhà cung cấp hóa chất mạch điện nổi tiếng Mỹ., đã bán nó trong một dung dịch của methanol và nước như một chất cặn bẩn trên bề mặt đồng., và tên thương mại là ENTEKCU-5 và CU-55. Máy IBM đã công nhận nó.. Những người này rất nổi tiếng., và hầu hết trong nước các xưởng mạch. dùng 0.mất nước dung dịch như chất bảo vệ đồng. Sau khi làm dày xong, Tấm ván chỉ trong bồn tắm 30-60. Nó có thể được xử lý trong vài giây., và sau đó sấy khô với không khí nóng để có hiệu ứng bảo vệ tốt.. It can directly complete the image transfer work without brushing (either dry film or printing). Kích hoạt và lau chùi axit sulfuric mảnh trước khi vào đồng phụ Rất dễ dàng gỡ bỏ, giúp kết nối và kết nối giữa đồng và kim tuyến.
Its high-concentration (l%) bath immersion treatment has stronger protection for bare copper, và nó có thể thay thế SMB để bảo vệ đồng lâu dài, và còn tốt hơn cả hiệu suất hàn của tấm ván trong khi lắp ráp. Các tiến trình tan chảy, phun, và bao không quá nhiều. Bài viết này là một bài báo nghiên cứu IBM.. Hôm, khi khái niệm "giảm độ thải" đang tăng lên và chi phí của bảng mạch bị buộc phải giảm, Đoạn văn bản đầy đủ được dịch ra để đọc mơ hồ như là tham khảo tiến trình cải tiến tiến tiến tiến tiến tiến quá trình..