Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Thiết lập bảng mạch PCB

Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Thiết lập bảng mạch PCB

Thiết lập bảng mạch PCB

2021-08-28
View:378
Author:Aure

Thiết lập bảng mạch PCB

L, open material

Purpose: According to the requirements of the Dữ liệu kỹ thuật MI of the Bảng mạch PCB(sản xuất PCB Shenzhen), Các tấm lớn đáp ứng yêu cầu được cắt thành các mảnh nhỏ của bảng mạch để sản xuất ván. Tấm nhỏ đáp ứng yêu cầu khách hàng.

process: large sheet - cutting board according to MI requirements - curium board - beer fillet edging - plate out

2, drilling

Purpose: According to the Bảng mạch PCB engineering data, khoan độ mở cần thiết ở vị trí tương ứng trên mẫu vật khớp với kích thước cần thiết..

process: stacking plate pin - upper plate - drilling - lower plate - inspection and repair

3, heavy copper

Purpose: Immersion copper is to deposit a thin layer of copper on the wall of the insulating hole by chemical method.

process: rough grinding - hanging board - automatic copper sinking line - lower board - dipping% dilute H2SO4 - thickened copper



Thiết lập bảng mạch PCB

4, graphics transfer

Purpose: Graphic transfer is to transfer the image on the production film to the Bảng mạch PCB.

Process: (blue oil process): grinding plate - printing the first side - drying - printing the second side - drying - exploding - developing shadow - inspection; (dry film process): hemp board - pressing film - standing - right Position-Exposure-Standing-Development-Check

5. Graphic plating

Purpose: Pattern electroplating is to electroplate a copper layer with the required thickness and a gold-nickel or tin layer with the required thickness on the bare copper skin or hole wall of the circuit pattern.

process: upper board - degreasing - second water washing - micro-etching - water washing - pickling - copper plating - water washing - pickling - tin plating - water washing - lower board

6, Remove the film

Purpose: Use NaOH solution to remove the anti-plating coating film to expose the non-circuit copper layer.

process: water film: insert rack - soak alkali - rinse - scrub - pass machine; dry film: release board - pass machine

7, etching

Purpose: Etching is to use a chemical reaction method to corrode the copper layer of non-circuit parts.

8, green oil

Purpose: Green oil is to transfer the graphic of the green oil film to the board to protect the circuit and prevent the tin on the circuit when welding parts.

Process: grinding plate-printing photosensitive green oil-curing plate-exposure-exposure; grinding plate-printing first side-drying plate-printing second side-drying plate

9, characters

Purpose: Characters are provided as a mark for easy identification.

Process: After the green oil finishes - cool and stand - adjust the screen - print characters - back

10, gold-plated fingers

Purpose: to plate a nickel-gold layer of required thickness on the plug finger to make it more hard and wear-resistant.

process: upper plate - degreasing - washing twice - micro-etching - washing twice - pickling - copper plating - washing - nickel plating - washing - gold plating

spray tin plate (a process in parallel)

Purpose: Multilayer circuit board spray tin is to spray a layer of lead tin on the bare copper surface that is not covered with solder mask to protect the copper surface from corrosion and oxidation to ensure good soldering performance.

process: micro-etching - air drying - preheating - rosin coating - solder coating - hot air leveling - air cooling - washing and air drying

11, molding

Purpose: Organic gongs, Bảng bia, Bàn tay chiêng, hand-cutting methods to produce the shape required by the customer through die stamping or CNC gong machine

Description: The accuracy of the Bảng mạch PCB bảng phân tích và bảng bia cao hơn. Bàn tay chiêng hạng hai., và tấm ván nhỏ nhất chỉ có thể được làm bằng những hình đơn giản.

Language, test

Purpose: Through the electronic test fixture/thử nghiệm thăm dò, phát hiện các khiếm khuyết ảnh hưởng đến chức năng như mạch mở và mạch ngắn không dễ tìm thấy trực tiếp..

Process: upper mold - release board - test - pass - FQC visual inspection - unqualified - repair - return test - OK - REJ - scrap

13, final inspection

Purpose: Visually inspect the appearance of the board and repair minor defects to avoid problems and the outflow of defective boards.

Chỉ số lượng lao động đặc biệt: vật liệu nhập - kiểm tra thông tin - kiểm tra hình ảnh - kiểm tra điểm F1 FQA kiểm