Công nghệ PCB - Chế độ thiết kế bằng plastic của một đến tám lớp bảng mạch

Chế độ thiết kế bằng plastic của một đến tám lớp bảng mạch

Sắp xếp các loại xưởng mạch là cơ sở của toàn bộ hệ thống thiết kế của Bảng đa lớp PCB. Nếu thiết kế bằng plastic bị lỗi, nó sẽ ảnh hưởng đến các hiệu suất EMC của toàn bộ máy.. Nói chung, the laminated design must comply with two rules:

1. Each wiring layer must have an adjacent reference layer (power or ground layer);

Second, the adjacent main Lớp năng lượng và ground layer should be kept at a minimum distance to provide a larger coupling capacitance;

The stackups from a Bảng PCB đơn lớp to an eight-layer circuit board are listed below:

(1) Single-sided circuit board and mạch hai mặt stack

For double-sided boards, bởi vì lượng nhỏ các lớp, Không còn vấn đề sản mỏng kim. The control of EMI radiation is mainly considered from the wiring and layout;

The electromagnetic compatibility problem of Bảng mạch đơn lớp and mạch hai mặtngày càng nổi bật. Lý do chính của hiện tượng này là vì vùng dây chuyền tín hiệu quá lớn., mà không chỉ sản xuất ra bức xạ điện từ mạnh, nhưng cũng làm cho mạch nhạy cảm với sự can thiệp bên ngoài. Tăng cường khả năng nhận dạng điện từ của mạch điện., Cách dễ nhất là giảm vùng thắt của tín hiệu chìa khóa.

Tín hiệu chính: Từ góc độ tương thích điện từ., Tín hiệu chủ yếu là ám chỉ tín hiệu phát ra bức xạ mạnh và tín hiệu nhạy cảm với thế giới bên ngoài.. Tín hiệu có thể tạo ra bức xạ mạnh thường là một tín hiệu thường xuyên., như tín hiệu thấp lệnh của đồng hồ hay địa chỉ. Tín hiệu nhạy cảm với nhiễu là tín hiệu tương tự với cấp thấp hơn.

Single and double-layer boards are usually used in low-frequency analog designs below 10KHz:

1. Dấu hiệu năng lượng trên cùng lớp được định hướng xuyên thời gian., and the total length of the lines is minimized;

Name. Khi nào có kết nối điện và mặt đất, họ nên gần gũi với nhau. Đặt dây mặt đất cạnh dây khóa tín hiệu, và sợi dây mặt đất này phải càng gần càng tốt với dây tín hiệu. Theo cách này, một vùng dây nhỏ được tạo ra và độ nhạy của chế độ khác biệt với nhiễu bên ngoài bị giảm.. Khi một sợi dây mặt đất được thêm vào cạnh dây tín hiệu, một vòng với vùng nhỏ nhất được hình thành, và dòng điện tín hiệu chắc chắn sẽ lấy cái vòng này thay vì những sợi dây dưới đất.

Comment. Nếu nó là một mạch hai lớp, bạn có thể đặt một dây chắn ngang đường tín hiệu ở mặt bên kia của bảng mạch., ngay dưới vạch tín hiệu, và mở đường đầu tiên càng rộng càng tốt.. The loop area formed in this way is Ngang ngửa với độ dày của the Bảng mạch PCB Nhân lên theo chiều dài của đường tín hiệu.

(2) Stacking of four-layer circuit boards

Recommended stacking method:

1. SIG－GND(PWR)－PWR(GND)－SIG;

2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND;

For the above two circuit board stack designs, Vấn đề tiềm năng là truyền thống 1.6mm (62mil) board thickness. Khoảng cách lớp sẽ trở nên rất lớn, mà không phải là không thể tránh khỏi việc cản trở, nối nối nối với lớp bảo vệ đặc biệt là khoảng cách lớn giữa máy bay mặt đất tạo năng lượng làm giảm khả năng của tấm ván và không có lợi cho việc lọc nhiễu.

Cho lần đầu tiên, It is usually áp dụng to the situation where there are more chips on the board. Hệ thống này có thể đạt hiệu suất SI tốt hơn., mà không tốt cho Màn trình diễn của EME.. It is mainly control by điện rỉ và other chi tiết. Chú ý chính: Lớp mặt đất được đặt trên lớp nối của lớp phát tín hiệu với tín hiệu đặc nhất, có lợi cho việc hấp thụ và khử bức xạ; tăng vùng của ban quản trị theo quy định 20H.

Cho giải pháp thứ hai, it is usually used when the chip density on the board is low enough and there is enough area around the chip (place the required power copper layer). Trong kế hoạch này, Lớp ngoài của lớp Bảng mạch PCB là lớp đất, và hai lớp giữa là tín hiệu/power layer. Nguồn năng lượng trên lớp tín hiệu được định tuyến rộng., có thể làm cản trở đường dẫn của dòng điện trở nên thấp, và trở ngại của đường dẫn Vi khuẩn tín hiệu cũng thấp, và bức xạ tín hiệu của lớp bên trong cũng có thể được che chắn bởi lớp ngoài. Từ góc độ kiểm soát của EME., Đây là cấu trúc PCB bốn lớp tốt nhất. Chú ý chính: Khoảng cách giữa hai lớp tín hiệu và lớp pha trộn điện cần được mở rộng hơn, và đường dẫn điện phải được thẳng đứng để tránh trò chuyện chéo; Tấm chắn phải được kiểm soát thích hợp để phản ánh luật 20H. nếu để cản trở dây dẫn được điều khiển, giải pháp này phải được chuyển đi cẩn thận Sắp xếp dưới đảo đồng để cung cấp điện và đặt đất. Thêm nữa., đồng ở bộ cung cấp điện hay lớp mặt đất nên được kết nối nhiều nhất có thể để đảm bảo kết nối DC và tần số thấp.

(3) Stacking of six-layer circuit boards

For the design with higher chip density and higher clock frequency, the design of 6-layer board should be considered

Recommended stacking method:

1. SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG;

For this kind of scheme, Kiểu bộ đồ này được ép plastic lại có thể hiệu quả tốt hơn., phát tín hiệu nằm cạnh lớp đất, Lớp năng lượng và lớp đất được ghép đôi., Khả năng cản trở của mỗi lớp dây dẫn có thể bị kiểm soát tốt hơn., và hai The stratum có khả năng hấp thụ các đường từ trường rộng. Và khi cung cấp năng lượng và lớp đất còn nguyên vẹn, nó có thể cung cấp một đường dẫn trở lại tốt hơn cho mỗi lớp tín hiệu.

2. GND－SIG－GND－PWR－SIG－GND;

For this kind of scheme, loại kế hoạch này chỉ phù hợp với tình huống mật độ thiết bị không cao lắm, loại mỏng kim này có tất cả lợi thế của những loại kim loại thượng hạng, và tầng dưới của phía trên và phía dưới tương đối hoàn thành, có thể dùng làm lớp bảo vệ tốt hơn Để dùng. Phải lưu ý là lớp sức mạnh phải ở sát lớp không phải là bề mặt bộ phận chính., bởi vì tầng dưới sẽ hoàn thiện hơn. Do đó, Hiệu suất của EME tốt hơn giải pháp đầu tiên..

Tóm tắt: cho bảng mạch sáu lớp, Khoảng cách giữa lớp năng lượng và lớp đất phải được thu nhỏ nhất để có sức mạnh tốt và mối nối mặt đất.. Tuy, Mặc dù thân độ dày của tấm ván là 62, và khoảng cách lớp đã bị giảm., Không dễ điều khiển khoảng cách giữa nguồn điện chính và lớp đất để nhỏ. Việc so sánh kế hoạch đầu tiên với kế hoạch thứ hai, Giá của dự án thứ hai sẽ tăng đáng kể.. Do đó, chúng tôi thường chọn phương án đầu tiên khi xếp. Khi thiết kế, follow the 20H rule and the mirror layer rule design

(4) Stacking of eight-layer circuit boards

Eight-layer circuit boards usually use the following three stacking methods

1. Đây không phải là phương pháp sản mỏng tốt do khả năng hấp thụ điện từ thấp và cản trở nguồn cung điện lớn. Its structure is as follows:

Độ sâu chụp, microstrip trace layer

2Signal2 internal Lớp dẫn đường ống, better wiring layer (X direction)

3Ground

4Signal3 stripline routing layer, better routing layer (Y direction)

5Signal4 stripline routing layer

6Power

7Signal5 internal Lớp dẫn đường ống

8Signal6 microstrip trace layer

2. Nó là một biến thể của phương pháp xếp thứ ba. Do việc thêm lớp tham khảo, Nó có hiệu quả EMS tốt hơn., và trở ngại đặc trưng của mỗi lớp phát tín hiệu có thể được kiểm soát kỹ lưỡng.

1Signal1 component surface, microstrip wiring layer, good wiring layer

2Ground formation, good electromagnetic wave absorption ability

3Signal2 stripline routing layer, good routing layer

4Power power layer, and the ground layer below form excellent electromagnetic absorption

5Ground formation

6Signal3 stripline routing layer, good routing layer

7Power stratum, with large power supply impedance

8Signal4 microstrip wiring layer, good wiring layer

3. Cách xếp hàng tốt nhất, do sử dụng các máy bay tham khảo mặt đất đa lớp, Nó có khả năng hấp thụ từ trường rất tốt..

Bề mặt Ký hiệu, microstrip wiring layer, good wiring layer

2 Ground stratum, good electromagnetic wave absorption ability

3 Signal2 stripline routing layer, good routing layer

4 Power layer, and the ground layer below form excellent electromagnetic absorption

5 Ground

6 Signal3 stripline routing layer, good routing layer

7 Ground stratum, good electromagnetic wave absorption ability

8 Signal4 microstrip wiring layer, good wiring layer

Three, summary

How to choose how many layers of boards are used for design and what method of stacking depends on many factors such as the number of signal networks on the circuit board, mật độ thiết bị, Mật độ PIN, tần số tín hiệu, Bảng PCB Cỡ và tương tự. Chúng ta phải xem xét toàn bộ các yếu tố này..