Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Phân tích nguyên nhân chung của việc đổ rác bằng PCB
The Đồng wire of the PCB falls off (đó là, it is often said that the copper is dumped), và tất cả các loại PCB đều nói rằng đây là vấn đề với tấm thẻ này, và yêu cầu họ sản xuất bảng mạch và nhà máy xử lý chịu thiệt hại lớn. Dựa trên nhiều năm kinh nghiệm xử lý khiếu nại của khách hàng, the editor of the PCB electronics factory will understand with everyone that the common reasons for PCB dumping are as follows:
One, xưởng mạch Name factors:
1. Tấm đồng được khắc quá sâu.
The electrolytic copper foil used in the market is generally single-sided galvanized (commonly known as ashing foil) and single-sided mạ đồng (commonly known as red foil). Kim loại đồng thường được mạ kẽm ở khoảng 70um., giấy đỏ và 18um. Những tấm mỏng phủ sau cơ bản không bị đào thải bằng đồng. Khi thiết kế mạch tốt hơn đường khắc., nếu có thay đổi định dạng sợi đồng nhưng các thông số khắc này không thay đổi, cái này sẽ làm mẩu giấy đồng ở lại lâu quá.
Bởi vì kẽm vốn là một kim loại hoạt động., khi sợi dây đồng trên PCB được nhúng vào chất than trong một thời gian dài, nó sẽ gây mòn quá nhiều bên mạch., làm cho một số lớp lớp lớp nền chì đậm đặc phản ứng hoàn to àn và tách rời khỏi nền, that is, Dây đồng rơi ra.
Một tình huống khác là không có vấn đề gì với tham số than dịchPCB, nhưng sau khi khắc lên thì giặt và phơi khô không được tốt., làm cho dây đồng bị bao quanh bởi các dung dịch khắc còn lại trên bề mặt PCB. Nếu nó không được xử lý trong một thời gian dài, nó cũng sẽ gây ra việc khắc cạnh dây đồng. copper.
Tình trạng này thường được tập trung vào những đường nhỏ, hay khi thời tiết ẩm ướt, Các khuyết điểm tương tự sẽ xuất hiện trên toàn bộ PCB. Strip the copper wire to see that the color of its contact surface with the base layer (the so-called roughened surface) has changed, mà khác với đồng bình thường. Màu của loại giấy này khác, màu đồng gốc của lớp dưới được nhìn thấy, và độ hấp thụ của sợi đồng ở đường dày cũng bình thường.
2. Thiết kế mạch PCB là không hợp lý.
Việc sử dụng lớp đồng dày để thiết kế một mạch quá mỏng cũng có thể gây ra tác động mạnh tới mạch điện và thả đồng.
Comment. Một vụ va chạm địa phương xảy ra ở... Sản xuất PCB process, và sợi dây đồng được tách ra từ mặt đất bằng lực cơ khí bên ngoài..
Sự cố tệ hại này có vấn đề với các vị trí., và dây đồng sẽ bị xoắn., hay vết cào hay dấu hiệu tác động theo cùng hướng. Nếu bạn gỡ bỏ sợi dây đồng ở bộ phận bị lỗi và nhìn bề mặt gồ ghề của sợi đồng, bạn có thể thấy rằng màu của bề mặt thô của giấy đồng là bình thường, Sẽ không có sự xói mòn phụ, và độ lột của sợi đồng bình thường.
2. Lý do cho quá trình ép plastic của nó. xưởng mạch:
Under normal circumstances, Miễn là tấm ván trượt này được ép nóng hơn ba phút., Đồng loại và thuốc prera cơ bản sẽ được kết hợp hoàn toàn, do đó việc ép sẽ không ảnh hưởng tới sức ép kết nối giữa tấm đồng và tấm đệm trong tấm thẻ này. Tuy, trong quá trình xếp và xếp các tấm thẻ này, nếu có PPD gây nhiễm trùng hay nhôm đồng có thể làm hư bề mặt., nó cũng sẽ dẫn tới lực kết dính không đủ giữa tấm đồng và tấm đệm sau khi làm mỏng., resulting in positioning deviation (only for large plates) ) Or sporadic copper wires fall off, nhưng độ mạnh bóc tách của sợi đồng gần sợi dây chắn sẽ không bất thường.
Ba., nguyên nhân gốc bằng plastic của chế độ này xưởng mạch:
1. Như đã đề cập, những loại kim loại thường được mạ kẽm hoặc mạ đồng. Nếu trong quá trình sản xuất giá trị đỉnh cao của sợi lông cừu bất thường, hay khi được mạ/copper-plated, the plating crystal branches are bad, Nguyên nhân là sợi đồng. Độ mạnh bóc lột không đủ.. Sau khi tấm vải ép khăn xấu được làm thành PCB, Cái dây đồng sẽ rơi ra khi nó bị tác động bởi một lực bên ngoài khi được cắm vào xưởng điện tử.. This kind of poor copper rejection will not have obvious side corrosion when peeling the copper wire to see the rough surface of the copper foil (that is, the contact surface with the substrate), nhưng độ lột của cả lá đồng sẽ rất thấp.
2. Thiếu kỹ năng sửa chữa giấy và nhựa dẻo của đồng. Một số loại chất dẻo đặc biệt, như những tấm thẻ HTG, hiện đang được dùng. Vì các đế chế nhựa khác nhau, Nguyên liệu thuốc chữa được dùng là tỉnh PN, và kết cấu dây phân tử nhựa nhựa nhựa với nhựa. Mức độ liên kết thấp, và cần phải dùng giấy đồng với một đỉnh cao đặc biệt để khớp với nó. Tấm đồng được dùng trong việc sản xuất các tấm thẻ này không khớp với hệ thống nhựa dẻo, Kết quả là lớp vỏ không đủ mạnh của tấm mỏng kim loại, và dây chằng ít ra bằng đồng trong lúc cắm điện..
