Công nghệ PCB - Công nghệ sản xuất bo mạch nhiều lớp khuếch đại PCB

Công nghệ Languageản xuất bo mạch nhiều lớp khuếch đại PCB

Với việc phát triển nhanh của công nghệ điện tử, Nó đã thúc đẩy việc phát triển liên tục in bảng mạch công nghệ. Các bảng mạch PCB đã phát triển nhờ phát triển các gen độc diện,, bảng mạch hai mặt, và bảng mạch đa lớp, và tỷ lệ các bảng mạch lớn khuếch đại PCB tăng từng năm. Bảng đa lớp PCB đang phát triển tới mức khắc nghiệt của đỉnh cao, tốt, đặc, tốt, lớn và nhỏ. Một tiến trình quan trọng trong việc sản xuất bảng mạch máu nhiều lớp PCB là sự sản xuất. Việc kiểm soát chất lượng bất hợp pháp ngày càng quan trọng trong việc sản xuất Bảng đa lớp. Do đó, để đảm bảo chất lượng của loại máy in nhiều lớp vỏ, Nó cần thiết để hiểu rõ hơn về... Bảng mạch nhiều lớp PCB quá trình làm phồng.

Vì lý do này, Sản xuất bảng mạch đa lớp, dựa trên nhiều năm kinh nghiệm về công nghệ sản mỏng, summarize how to improve the quality of multilayer circuit board laphútation in process technology as follows:

L. Design an inner core board that meets the requirements of laphútation

Due to the gradual development of laminating machine technology, Nhiệt độ đã thay đổi từ nhiệt không dưới chân không trước tới nhiệt độ nhiệt dưới chân không hiện tại.. Quá trình ép nhiệt đang ở trong một hệ thống đóng kín., mà vô hình và vô hình. Do đó, một thiết kế hợp lý của Bảng phân lớp nội bộ PCB trước khi làm phồng. Here are some reference requirements:

1. Phải có khoảng cách nào đó giữa chiều không gian bên ngoài của tấm ván cốt và đơn vị hiệu quả, đó là, Khoảng cách giữa đơn vị hiệu quả và viền PCB phải lớn nhất có thể mà không cần phải lãng phí vật liệu.. Thường, một bảng mạch bốn lớp Khoảng cách cần thiết lớn hơn 10mm, và bảng mạch sáu lớp yêu cầu khoảng cách lớn hơn 15mm. Số tầng càng cao, càng cao khoảng cách.

Name. Bảng mạch chính trong bảng mạch PCB không yêu cầu mở, ngắn, mạch mở, không oxi hóa, bề mặt thanh sạch, và không có ảnh.

Comment. Độ dày của tấm ván phải được chọn theo độ dày tổng của tấm ván Bảng mạch nhiều lớp PCB. Độ dày của tấm ván chính là nhất, độ lệch nhỏ, và các chỉ dẫn vĩ độ và kinh độ của vùng đất này là phù hợp, đặc biệt cho Bảng đa lớp PCB với nhiều hơn sáu lớp. Để chắc chắn, đó là, Đường dẫn siêu tốc bao phủ đường dẫn siêu tốc, và hướng nâng cao gối hướng gió để tránh không cần bẻ cong ván.

4. Thiết kế các hố vị trí, để giảm độ lệch giữa các lớp Bảng mạch nhiều lớp PCBs, cần phải chú ý đến thiết kế các hố vị trí Bảng đa lớp PCB4-lớp ván chỉ cần thiết kế nhiều hơn Comment những lỗ để khoan.. Có. Ngoài các lỗ lắp đặt để khoan, Các bảng mạch PCB nhiều lớp với nhiều hơn sáu lớp lớp phải được thiết kế với nhiều lớp bốn chồng chéo nhau chồng chéo nhau Lớp và nhiều hơn là những cái lỗ về vị trí của bàn công cụ cho các đinh. Tuy, những hố định vị được thiết kế, Mũi đinh, và các lỗ công cụ thường cao hơn trong số các lớp, và số hố được thiết kế nên to hơn, và vị trí nên ở càng gần mặt càng tốt.. Mục đích chính là giảm độ lệch định vị của lớp-tới-lớp và để lại một khoảng trống lớn hơn để sản xuất.. Hình đích được thiết kế để đáp ứng yêu cầu của máy quay để tự động xác định hình ảnh đích, và thiết kế chung là một vòng tròn tròn tròn hay vòng đồng tâm.

Hai., để đáp ứng yêu cầu của người dùng bảng mạch PCB, chọn PP phù hợp, CU foil configuration

Customers’ requirements for PP are mainly manifested in the requirements of dielectric layer thickness, hằng số, đặc trưng giữ, chống điện, và độ mịn của bề mặt bằng plastic. Do đó, khi chọn PP, you can choose according to the following aspects:

1. It can ensure the bonding strength and smooth appearance;

Name. Resin can fill the gaps of printed wires during lamination;

3. It can provide the necessary dielectric layer thickness for the PCB multilayer circuit board;

4. It can fully remove the air and volatile matter between the laminations during lamination;

5, Phần lớn sợi ma túy được cấu hình với các mô hình khác nhau theo yêu cầu của người dùng bảng mạch PCB, và chất lượng của bào va nằm theo chuẩn IPC.

Ba., inner core board processing technology

When the PCB multilayer board is laminated, Cần xử lý lõi trong. The treatment treatment of the inner lớp board includes black oxi treatment and browning treatment. Quá trình xử lý oxy hóa là hình thành một bộ phim xử lí Ô-xít đen trên lá đồng trong., và độ dày của cuốn phim "xử lý ngộ độc đen" là 0.25-4). 50mg/Name. The browning process (horizontal browning) is to form an organic film on the inner copper foil. The functions of the inner layer board treatment process are:

1. Increase the contact surface of the inner copper foil and the resin to enhance the bonding force between the two;

2. Improve the acid resistance of the multilayer circuit board in the wet process process and prevent the pink ring;

3. Prevent the decomposition of the curing agent dicyandiamide in the liquid resin at high temperatures-the effect of moisture on the copper surface;

4. Tăng độ ẩm ướt hiệu quả của nhựa đường nấu chảy thành miếng giấy đồng khi lượng nhựa kim chảy ra, để lượng nhựa chảy có khả năng kéo dài vào tấm ảnh., và thể hiện sức mạnh sau khi khâu.

Thứ tư, organic matching of lamination parameters

The control of PCB multi-layer board lamination parameters mainly refers to the organic matching of lamination "temperature, áp suất, và thời gian".

1, temperature

Several temperature parameters are more important in the lamination process. Đó là, Nhiệt độ tan chảy của nhựa đường, Độ nóng curing của nhựa đường, Nhiệt độ đặt của đĩa nóng, thực tế nhiệt độ của vật liệu, và nhiệt độ tăng cao. Nhiệt độ tan chảy là khi nhiệt độ tăng lên đến 70\ 196C;, nhựa đường bắt đầu tan chảy. Chính vì nhiệt độ tăng cao thêm nên nhựa sẽ tan và bắt đầu chảy. Trong thời gian nhiệt độ 70-10 cấp độ Celius, nhựa đường này rất dễ lỏng. Chính vì chất lỏng của nhựa thông đó nên có thể đảm bảo được chất đầy và nước Thượng. Khi nhiệt độ dần tăng lên, Di chuyển của nhựa đường từ nhỏ đến lớn, rồi đến nhỏ, và cuối cùng khi nhiệt độ đạt đến 160-170194; 176C;, Khí lưu của nhựa dẻo là 0, và nhiệt độ lúc này được gọi là nhiệt độ khâu.

Để làm cho nhựa đường này tốt hơn và ẩm ướt, Điều khiển độ nóng rất quan trọng. Nhiệt độ nóng là hiện thân của nhiệt độ làm mỏng., đó là, để điều khiển khi nhiệt độ tăng cao đến mức nào. Điều khiển tốc độ nóng là một tham số quan trọng cho chất lượng PCB nhiều lớp nền, và nhiệt độ được điều khiển với mức độ 2-45446;176C;/TÔI. Nhiệt độ được liên kết chặt chẽ với các loại và trữ lượng PPD..

Cho!, Nhiệt độ có thể nhanh hơn, đó là, Name/min. Cho 1080 và 916 PP, Nhiệt độ được điều khiển tại 1.5-2H1942;176C/min. Cùng một lúc, lượng PP rất lớn., và độ nóng không thể quá nhanh được., bởi vì độ nóng quá nhanh, PP Độ ẩm của chất liệu này rất thấp., nhựa thông hơi lỏng, và thời gian rất ngắn. Rất dễ bị trượt chân và ảnh hưởng đến chất lượng của tấm thẻ này. Nhiệt độ của đĩa nóng phụ thuộc chủ yếu vào việc chuyển lò nhiệt của đĩa thép, Tấm thép, giấy nếp, Comment., thường là 180-200Rs;176C.

2, pressure

PCB multilayer laminate pressure is based on whether the resin can fill the khoảngs between layers and exhaust interlayer gases and volatiles as the basic principle. Bởi vì hàng nóng được chia thành một cái bình không được hút bụi và một cái máy hút bụi nóng., có nhiều cách bắt đầu từ áp suất: áp suất một giai đoạn, áp suất hai giai đoạn và đa giai đoạn. Thường, Không phải máy nén chế tạo áp suất chung và áp suất hai giai đoạn. Máy hút bụi dùng áp suất hai cấp và ép đa cấp.. Đa giai đoạn nén thường được dùng cho độ cao, tốt và tốt Bảng đa lớp. Áp suất được quyết định theo các thông số áp suất do nhà cung cấp PP cung cấp., Thường là 15-35kg/Name.

3. Time

Time parameters are mainly the control of the timing of lamination and press, Kiểm soát thời gian tăng nhiệt độ, và thời gian gel. Cho những màn sản mỏng hai giai đoạn, Kiểm soát thời gian của áp suất chính và quyết định thời gian chuyển đổi từ áp suất ban đầu tới áp suất chính là chìa khóa để kiểm soát chất lượng của sản mỏng.. Nếu áp suất chính được áp dụng quá sớm, nó sẽ làm cho nhựa đường được đúc và keo dán quá nhiều, sẽ làm cho tấm thẻ này thiếu keo, Tấm ván mỏng., và cả tấm ván trơn trượt. Nếu áp suất chính quá trễ, nó sẽ gây ra khuyết điểm như yếu, void, hay bong bóng khí trong giao diện kết cấu sản mỏng..