Công nghệ PCB - Vấn đề và biện pháp cải thiện việc khoan lỗ thủng hay lót dạ trong lúc sử dụng phim khô PCB

Vấn đề và biện pháp cải thiện việc khoan lỗ thủng hay lót dạ trong lúc sử dụng phim khô PCB

Với việc phát triển nhanh của ngành điện tử, Dây dẫn PCB ngày càng phức tạp hơn. Nhiều Sản xuất bảng mạch đa lớp sử dụng phim khô để hoàn thành việc chuyển đồ họa. Việc sử dụng phim khô ngày càng phổ biến, nhưng có rất nhiều hiểu nhầm khi dùng phim khô., Tổng biên tập của công xưởng điện tử hiện tại tổng hợp một số nội dung để tham khảo.

L. There are holes in the dry film mask

Many people think that when making PCBs, khi bộ phim khô đã bị vỡ các lỗ, nên tăng nhiệt độ và áp lực của bộ phim để tăng cường sức ép kết hợp của nó. Thật ra, xem này không đúng, bởi vì nhiệt độ và áp suất quá cao. Giảm độ dung môi của lớp được khắc làm cho lớp phim khô giòn và mỏng., và rất dễ bị gãy khi phát triển. Chúng ta luôn phải duy trì độ mạnh của bộ phim khô PCB. Do đó, sau khi các lỗ xuất hiện, we can improve from the following 6 points:

1. Reduce the temperature and pressure of the film;

Name. Increase exposure energy;

Comment. Reduce developing pressure;

4. Improve drilling and piercing;

5. Do not stretch the dry film too tightly during the filming process;

6. Sau khi đóng phim lại, Thời gian đậu xe không phải quá dài, để không làm cho bộ phim ma túy bán chất dịch bị dồn vào góc bị lây lan và loãng dưới tác động của áp suất.

Hai., seepage during dry film plating

The reason why the PCB is permeated is that the dry film and the copper clad board are not firmly bonded, để chất móc được xếp sâu, và phần "âm tính" của lớp sơn trở nên dày hơn. Phần lớn Sản xuất bảng mạch đa lớp have the following 3 Point causes:

1. The film pressure is too high or low

When the film pressure is too low, nó có thể gây ra bề mặt băng không chính xác hoặc khoảng trống giữa tấm phim khô và tấm biển đồng và không đáp ứng yêu cầu của lực kết dính; nếu áp suất của phim quá cao, dung môi và các thành phần dễ thay đổi của lớp kháng cự sẽ biến mất quá nhiều, Nguyên nhân làm khô phim sẽ trở nên giòn và sẽ được nâng lên và bóc vỏ sau cú sốc điện mạ điện.

2. The film temperature is too high or low

If the film temperature is too low, Bộ phim chống cự không thể đủ mềm mại và chảy đúng cách, kết quả là đoạn nối xấu giữa bộ phim khô và bề mặt của tấm thẻ bọc đồng, nếu nhiệt độ quá cao, dung môi và bất ổn khác trong kháng cự Độ nhanh chóng biến đổi chất gây ra bong bóng, và phim khô trở nên giòn, gây oằn và bóc vỏ trong khi sốc điện mạ điện, Dẫn đến xâm nhập.

3. Exposure energy is high or low

Under ultraviolet light irradiation, Người máy ảnh đã hấp thụ năng lượng ánh sáng phân hủy thành các gốc tự do để khởi tạo phản ứng dịch chuyển hóa ánh sáng để tạo ra phân tử có hình dạng không thể dung ra trong dung dịch dung nham.. Khi phơi nhiễm chưa đủ, chưa hoàn chỉnh, Trong quá trình phát triển cuốn phim này sẽ phồng lên và mềm mại., Kết quả là dây không rõ ràng hoặc thậm chí lớp phim sẽ rơi ra, kết quả là kết nối xấu giữa phim và đồng nếu phơi bày quá mức, nó sẽ gây khó khăn cho việc phát triển và cũng trong quá trình mạ điện. Việc đệm và bóc vỏ xảy ra trong quá trình, hình ảnh nội thất. Do đó, rất quan trọng để kiểm soát năng lượng tiếp xúc.
Từ khóa: