Công nghệ PCB - Nhà sản xuất bảng mạch đa lớp

Nhà sản xuất bảng mạch đa lớp

Bảng mạch in đôi mặt PCB quá trình sản xuất Trong những năm gần đây, Quy trình điển hình cho việc sản xuất những tấm thảm mặt hai mặt là phương pháp SMB và phương pháp mạ đan mẫu. Trong vài dịp cụ thể, Phương pháp dây tiến trình cũng được dùng.

L., graphic electroplating process

Foil-clad laminate-blanking-punching and drilling of benchmark holes-CNC drilling-inspection-deburring-electroless thin copper plating-electroplating thin copper-inspection-brushing-filming (or screen printing )-Exposure and development (or curing)-inspection and repair-pattern plating (Cn + Sn/Pb)-film removal-Commenthing-inspection and AS repair-plug nickel plating and gold plating-hot melt cleaning- Electrical continuity inspection-cleaning treatment-screen printing solder mask graphics-curing-screen printing marking symbols-curing-shape processing-cleaning and drying-inspection-packaging-finished circuit board.

Trong quá trình, là two processes of "electroless plating of thin copper -> electroplating of thin copper" can be replaced by one process of "electroless plating of thick copper", cả hai đều có lợi thế và bất lợi riêng. Cách tô điểm Mẫu điện để làm những tấm kim loại hai mặt là một quá trình điển hình ở số dì nam và nam bắc.. Được. bare copper-clad solder mask process (SMOBC) gradually developed in the mid-1980s, và đã trở thành chính sách đặc biệt trong việc sản xuất KCharselect unicode block name.

, tại sao BGA của Bảng mạch đa lớp ở chỗ giấu mặt nạ? Tiêu chuẩn tiếp đón của nó?

Đáp án: Đầu tiên, lỗ mặt nạ solder of the Bảng mạch đa lớp là bảo vệ mạng sống của đường, bởi vì cái lỗ cần để cắm vị trí BGA trong... Bảng mạch đa lớp Thông thường là rất nhỏ, Giữa 0.2~.35mm. Trong suốt quá trình xử lý, một số loại xi-rô trong lỗ không dễ khô hay bốc hơi., và nó rất dễ để lại dấu vết. Nếu lỗ không được cắm vào mặt nạ hàn, hoặc nút cắm chưa đầy., phần tiếp theo như việc phun chì và ngâm vàng sẽ ở đó.. Mảnh trắng ngoài diện tích. Khi khách hàng lắp bộ phận và được sưởi ấm với nhiệt độ cao, các hạt lạ hay hạt thiếc trong lỗ sẽ tuôn ra và dính vào thành phần.. The sản xuất bảng mạch gây ra thiếu sót hiệu suất thành phần, như: mở, mạch ngắn . The BGA is located in the solder mask hole A, phải đầy đủ B, không cho phép tiếp xúc với đồng, C, no quá no, and the protrusion is higher than the pad to be soldecolor next to it (which will affect the component mounting Effect). Circuit board

Iii, cái gì là diện tích? Tác động chất lượng của sự phát triển phụ?

The lower width area of the part where the green oil on one side of the solder mặt nạ window has been developed is called side development. Khi diện mạo phát triển quá lớn, nghĩa là vùng dầu xanh của phần được phát triển và tiếp xúc với lớp da dưới hoặc đồng rộng hơn, và độ treo lơ lửng của nó lớn hơn. Phần tiếp theo như việc phun chì, Thủy thủ chìm, Vàng hư hỏng và các bộ phận phát triển khác bị tấn công do nhiệt độ cao, áp lực và vài loại thuốc có thể gây hung hăng với dầu xanh. Dầu sẽ rơi. Nếu có một cầu dầu màu xanh ở vị trí của Bộ phận hoà khí., nó sẽ được gây ra khi khách hàng lắp các bộ phận hàn. Sẽ gây ra một mạch điện ngắn.. Circuit board

What are the holes on the Bảng mạch đa lớp?

Chính xác hơn., không thể gọi là lỗ được. Thuật ngữ kỹ thuật gọi là lỗ.. The holes on the circuit board (PCB) are divided into three types: via holes (VIA), xỏ lỗ, và lỗ lắp ráp. Những lỗ thông qua đóng vai trò dẫn đường và phân tán nhiệt. Những lỗ cắm được dùng cho các thành phần hàn., và các góc của các thành phần được chèn và được sửa bằng thiếc. lắp lỗ được dùng để vặn., và có thể lắp ráp với các thành phần khác. Circuit board

Thường speaking, via holes and plug-in holes are metallized holes (PTH), đó là, Các bức tường lỗ thủng là kim loại có thể cung cấp điện, and the mounting holes are generally non-metallized holes (NPTH), và tường lỗ là một cái đệm..

Lỗ này được khoan bởi máy khoan CNC hay laser., và rồi được bọc bằng bạc bằng đồng hóa học, Pha điện cực,, and surface treatment (commonly sprayed tin and gold, và những người khác có phản ứng, Bình rửa., Comment.).

Generally, the Bảng mạch đa lớp chúng tôi thấy có nhiều màu, được gọi là mặt nạ solder, ngăn chặn các mạch ngắn và bảo vệ tấm ván, mà đóng một vai trò rất hay. Các ký tự sẽ được in trên mặt nạ solder, để dễ nhận dạng các thành phần khi hàn vá.. Mực màu xanh, Trắng, red, color, xanh, color, etc.

PCB multi-layer circuit board design welding design specification

⑴, Cho dù có một cái cột giữ nhỏ cỡ 3mm ở giữa tấm bảng PCB rộng hơn 180mm hay dài hơn 320mm để bán thân sóng.. Circuit board

⑵, Độ lệch hướng của đường dây được đánh dấu rõ ràng ở mặt trên và dưới của bảng mạch..

(3) The reserved position of the support bar should not be within the bending range of the component lead.

Độ khẩn:, thử không đặt các thành phần như dây cắm ngang và các kích thước không gian khác lồi ra khỏi viền ván.

Độ khẩn:, khúc cong của đầu phần cắm điện., vùng quanh bộ ba, KCharselect unicode block name, phải được bọc bằng mặt nạ phòng thủ thứ hai.

Độ khẩn:, do các giới hạn cấu trúc, Thành phần không thích hợp để hàn sóng, cần phải thêm một bồn tắm thiếc ở vị trí đối diện với hướng của đỉnh sóng., và bề dày rãnh là 0.7 mm.

Độ khẩn:, một vùng lớn của giấy đồng rất dễ được hâm nóng để sản xuất loại giấy bạc đồng nở ra., vậy là vùng này vượt qua đường kính của vòng tròn 15mm, phải mở một cửa sổ dẫn điện hay lưới điện..