Công nghệ PCB - Chia sẻ bốn phương pháp mạ đặc biệt để mạ bảng mạch PCB

Phương pháp đóng đinh đặc biệt bảng mạch PCB mũi nhọn là như sau:

1. qua lớp lỗ

Có rất nhiều cách để xây một lớp lớp lớp móc điện đáp ứng yêu cầu trên tường lỗ của người khoan. Đây được gọi là lỗ tường kích hoạt trong các ứng dụng công nghiệp. Việc sản xuất thương mại của mạch in của nó đòi hỏi nhiều bồn chứa tạm thời. Xe tăng có nhu cầu điều khiển và bảo trì riêng. Qua lớp lỗ là một quá trình tiếp theo cần thiết trong quá trình khoan. Khi phần khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan khoan qua lớp đồng và nền bên dưới, nhiệt tạo ra làm tan tan chảy chất liệu nhân tạo tạo tạo tạo tạo ra làm hầu hết các mặt cặn bã, các chất liệu dung nham và các chất khoan khác tụ lại quanh lỗ thủng và được phủ lên tường lỗ mới phơi bày trong lớp đồng. Thật ra, nó có hại cho bề mặt mạ điện sau đó.

Các nhựa chảy sẽ còn để lại một lớp ống thông hơi nóng trên tường lỗ của vật liệu, nơi chịu ảnh hưởng xấu tới phần lớn kích hoạt. Điều này yêu cầu phát triển một lớp học về chất tẩy và công nghệ hóa học tương tự. Một phương pháp thích hợp hơn cho các bảng mạch trong proton là dùng một loại mực đặc chế để tạo một tấm cao cam kết, có điện tử dẫn cao trên bức tường bên trong của mỗi lỗ. Không cần thiết phải sử dụng nhiều quá trình điều trị hóa học, chỉ một bước ứng dụng, tiếp theo là các lớp bảo vệ nhiệt, có thể làm một bộ phim tiếp theo ở mặt trong của các bức tường lỗ, có thể được mạ điện trực tiếp mà không cần điều trị thêm. Mực này là một chất nền nhựa có dính bám rất mạnh và có thể được bám sát với tường của những hố bóng loáng nhiệt nhất, loại trừ vết khắc sau lưng.

Thứ hai, kiểu xoắn ốc móc được chọn lọc

Các chốt và chốt của các bộ phận điện tử, như đoạn nối, mạch tổng hợp, bán, và mạch in mềm, tất cả được bọc cẩn thận để có đủ độ kháng cự và liệu pháp ăn mòn. Phương pháp mạ điện này có thể dùng tay hoặc tự động. Rất đắt tiền khi đặt từng chiếc ghim một, Cho nên phải dùng Hàn đại diện. Thường, Hai đầu kim loại được cuộn theo độ dày yêu cầu được đục., sạch bằng các phương pháp hóa học hay kỹ thuật, và sau đó được sử dụng cẩn thận như niken, vàng, bạc, color, nút hay hợp kim chì, hợp kim đồng-niken, hợp kim. cho đế chế điện nối tiếp. Dùng nội dung mạ điện, lớp vỏ một lớp phim chống lại trên tấm ván bằng đồng kim loại mà không cần phải mạ điện, và mạ điện chỉ trên phần được chọn của tấm đồng.

3. mạ điện vòng tay

Thường thì phải gắn kim loại hiếm lên các đường dây nối, cạnh ván hay ngón tay vàng để cung cấp độ kháng cự tiếp xúc thấp hơn và độ kháng cự áp dụng cao hơn. Kỹ thuật này được gọi là mạ tay hoặc lớp móc phần lòi. Vàng thường được mạ lên các liên kết lòi của kết nối viền ván với lớp mạ bạc bên trong của nickel. Ngón vàng hoặc phần lòi của cạnh bàn được mạ tự động. Hiện tại, mạ vàng gắn trên nút tiếp xúc hay ngón tay vàng đã được mạ hay chì. Thay vì nút mạ. Quy trình là như sau:

1. Lột lớp vỏ ra để tháo lớp vỏ chì hay chì ra trên các mối liên kết lòi ra.

2. Lúc ngâm nước rửa

3. Lau có vết trầy

4. Sự kích hoạt được tản ra trong axit sulfuric

Năm. Độ dày của mạ niken trên các liên kết lòi ra là 4-5\ 206; 188;m

6. Nước sạch và tách sạch

7. Chữa trị hòa hợp kim loại

8.mạ vàng

9. Lau chùi

10. Drying

Bốn, quét sơn

Đây là phương pháp cung cấp điện, và không phải tất cả các bộ phận được nhúng vào chất điện giải trong quá trình mạ điện. Trong loại công nghệ mạ điện này, chỉ một khu vực hạn được mạ điện, và không có ảnh hưởng gì đến phần còn lại. Thường kim loại hiếm được mạ trên các bộ phận được chọn của bảng mạch PCB, như các khu vực như các khớp cạnh ván. Đánh bạc sẽ được dùng nhiều hơn khi sửa chữa xong bảng mạchHệ thống lắp ráp điện tử. Quấn một cực dương đặc biệt (một cực dương không hoạt động về mặt hóa học, chẳng hạn như than chì) trong vật liệu thấm hút (tăm bông), và dùng nó để nạp điện cực ở nơi cần phải mạ điện.