Công nghệ PCBA - Thiết kế thiết bị cân nhắc biến dạng PCB

Trong quá trình của SMLLanguageTập hợp PCB, thử, vận chuyển và sử dụng, Áp lực cơ bản tương ứng sẽ không tránh khỏi. Khi căng thẳng cơ khí vượt quá giới hạn căng thẳng của một số bộ phận và dây dẫn., nó sẽ dẫn tới vết nứt trong các thành phần, và dẫn đến việc nứt và hỏng các thành phần, ảnh hưởng nghiêm trọng đến tính tin cậy của sản phẩm. Multi-layer ceramic capacitor (MLCC), một yếu tố nhạy cảm., là nhạy cảm với áp lực, đặc biệt là MLC cỡ lớn.

Các dịp phổ biến để tạo căng thẳng cơ khí bao gồm:

1) Sự căng thẳng cơ khí do mũi tạo ra trong quá trình vị trí

2) After welding, nếu có biến dạng trang chiến lớn trên Bảng PCB, sức ép cơ khí tạo ra khi lớp bê bị biến dạng này phục hồi trong suốt bộ ráp của cả máy móc.

Ba: sức ép cơ khí sản xuất bởi pcb trong quá trình phân chia

4) sức ép cơ khí gây ra trong cuộc thử nghiệm.

5) Những sức ép cơ khí gây ra khi vặn ốc

Dựa trên thiết kế độ tin cậy, các vấn đề đáng tin do căng thẳng cơ khí có thể cải thiện từ khía cạnh thiết kế. Nguyên tắc cơ bản là các thành phần nhạy cảm với stress, như MLCC, phải được xem xét trong vùng chống stress và tránh không khí gây stress. Ví dụ, khi phân chia bảng, áp suất tạo ra trong các thiết bị có hướng bố trí khác nhau là khác nhau. Sự căng thẳng tạo ra trong các thiết bị song với cạnh phụ trợ sẽ nhỏ hơn so với các thiết bị đứng vuông góc cạnh phụ trợ. Do đó, cũng có yêu cầu về hướng bố trí ngoài việc không sắp xếp thiết bị trong vùng cấm. Tương tự, các hướng biến dạng khác nhau của PCB có tác động khác nhau trên kiểm tra thể chất. Khi PCB sản xuất hướng biến dạng như đã hiển thị trong hình, mặt dài của bộ phận cấu trúc khớp với hướng biến dạng, áp suất bên trong của bộ phận là lớn, và áp suất ở hướng ngược lại rất nhỏ.

Dựa theo sản xuất và sử dụng các sản phẩm điện tử, Xét nghiệm độ tin cậy có thể được chia thành bộ lọc sản phẩm, Xét nghiệm dây sản xuất thiết bị và quét trước khi dùng toàn bộ máy Nhà máy PCB. Những thứ sau đây là một sự giới thiệu ngắn gọn với một số phương pháp quét.

Nội dung và thu nhỏ

Việc kiểm tra hình ảnh hay kiểm tra siêu nhỏ (kiểm tra siêu nhỏ) là một phương pháp giám sát quan trọng trong việc sản xuất các sản phẩm điện tử. Nó có thể được dùng để tìm và gỡ bỏ đất, khiếm khuyết, hư hỏng và kết nối kém. Xét nghiệm tế bào phải được chuẩn xác theo chế độ và cơ chế bị hỏng chính, và kết hợp với quy trình hỏng hóc cụ thể. Nhiều năm kinh nghiệm đã nhận ra rằng phương pháp này là một trong những phương pháp đơn giản và hiệu quả nhất. Nó rất hiệu quả để kiểm tra các khuyết điểm khác nhau trên bề mặt con chip (như các khuyết điểm lớp có kim loại, vết nứt, chất lượng lớp oxít, chất lượng mặt nạ và khuyết điểm phát tán, v. d., cũng như để quan sát khâu kim chì trong, hàn gắn con chip và các khuyết điểm trong gói. Ở nước ngoài, có những hệ thống siêu âm tự động sử dụng những kính hiển vi điện tử quét và máy tính.

2) Màn chiếu tia X

X-ray là một kiểu kiểm tra không hủy diệt, dùng để kiểm tra xem có bã trong vỏ không., có khả năng thiếu sót trong quá trình kết nối và các vết nứt trên con chip sau khi thiết bị đóng kín.

Ba) Bộ lọc hồng ngoại

Các đặc trưng của sự phân phối nhiệt độ (điểm nóng và vùng nóng) được tiết lộ bởi bộ Phát hiện hồng ngoại hay ảnh chụp. Khi thiết kế không hợp lý, có những thiếu sót trong quá trình và có một số cơ chế sản xuất thất bại.

Quá trình, một điểm nóng hay một vùng nóng sẽ được tạo ra trong một phần của sản phẩm. Bằng cách này, những thành phần không đáng tin có thể được kiểm tra trước. Lợi thế của việc quét hồng ngoại là nó không làm hư hại các thành phần trong quá trình kiểm tra, đặc biệt là trong việc kiểm tra các mạch tổng hợp quy mô lớn.

4) Thời trang

Quyền lão hóa là một phương pháp quét rất hiệu quả và một trong những phương pháp quét cần thiết cho các mạch tổng hợp cao. Thay đổi sức mạnh có thể loại bỏ các khuyết điểm của thiết bị hư hại sớm nhất có thể bằng cách áp dụng căng thẳng điện quá mức vào các sản phẩm. Nó có thể loại bỏ các khiếm khuyết quá trình làm việc, những mảnh sẹo và nhiễm độc bề mặt do sản xuất trong quá trình sản xuất thiết bị. Thay đổi năng lượng thường là áp đặt các sản phẩm mạch hoà hợp với nhiệt độ cao và áp suất tối đa để đạt đủ áp lực quét để loại bỏ các sản phẩm hỏng hóc sớm tại nhiệt độ cao và áp suất tối đa để đạt đủ độ lão hóa các xung điện. Đầu tiên được sử dụng chủ yếu trong các mạch điện số nhỏ, còn lại được sử dụng trong các mạch tổng hợp trung và lớn, để các thành phần trong mạch có thể chịu được sức mạnh tối đa và căng thẳng khi già đi. Mặc dù độ lão hóa siêu năng lượng có thể làm ngắn thời gian lão hóa, nhưng nó cũng có thể làm cho khối lượng cơ thể bị ảnh hưởng nhanh chóng hơn giá trị ước lượng tối đa, và làm cho thiết bị này chịu tổn thương, kể cả hư hỏng hay hư hỏng đột ngột. Một số sản phẩm có thể tiếp tục hoạt động tạm thời, nhưng cuộc sống dịch vụ bị hạn chế. Vì vậy, với việc lão hóa quá năng lượng, không phải là nhiều quá tải sẽ hiệu quả hơn, mà là quá tải tốt nhất nên được chọn. Hiện tại, phương pháp phù hợp hơn là áp dụng sức mạnh đáng giá tối đa cho thiết bị và kéo dài thời gian lão hóa phù hợp hơn, đó là một phương pháp sàng lọc năng lượng điện hợp lý hơn.

Kiểm tra nhiệt độ xe đạp và nhiệt độ

Nhiệt độ đạp xe có thể đẩy nhanh thất bại do sự không phù hợp nhiệt giữa các vật liệu. Thiếu sót tiềm năng như lắp ghép chip, kết nối, có thể được quét qua nhiệt độ đạp xe. Typical conditions for temperature cycle screening are - 55~+155 ℃ or - 65~+200 ℃ for 3 or 5 cycles. Mỗi vòng tròn phải được giữ cho 30min ở nhiệt độ cao nhất hoặc thấp nhất, và thời gian chuyển hàng là 15min. Chỉ số AC và DC sẽ được thử sau khi kiểm tra. Xét nghiệm sốc nhiệt là một phương pháp hiệu quả để xác định sức mạnh của các mạch tổng hợp với thay đổi nhiệt độ sắc.. Ví dụ như, hai bồn nước của 100 2262;132; 131; và 0\ 2262;cám cám cám;cám; được đặt;, bị rút ra sau khi ngâm trong bình nhiệt độ cao trong 15s, và sau đó di chuyển vào trong bể chứa nhiệt độ thấp ít nhất là 5s trong 3s, và sau đó chuyển vào trong bể chứa nhiệt độ cao trong 3s. Lặp lại cho năm lần. Cho một số sản phẩm, nếu các tính chất mở nhiệt và co rút của các bộ phận nội bộ không khớp, hoặc các bộ phận có vết nứt, hay những khiếm khuyết gây ra bởi người nghèo SMLLanguageName, các bộ phận hư hỏng đầu tiên có thể bị hư trước dưới tác động nhiệt độ của môi trường thay đổi nhiệt độ cao và thấp nhiệt độ.. Phương pháp này có hiệu ứng quét tốt.

Vòng quét nhiệt độ cao

Quá trình nhiệt độ cao có thể đẩy nhanh phản ứng hóa học bên trong sản phẩm. Nếu có hơi nước hay nhiều khí độc khác nhau trong vỏ của gói mạch tổng hợp, hay bề mặt con chip không sạch, hoặc có các thành phần kim loại khác nhau tại điểm kết nối, sẽ có phản ứng hóa học, và nhiệt độ cao có thể tăng các phản ứng này. Bởi vì trình sàng lọc này rất dễ vận hành, có thể được thực hiện trong hàng loạt, có hiệu ứng sàng lọc tốt và ít đầu tư, nên nó được sử dụng rộng rãi.

7) Việc quét nhiệt độ cao

Xét nghiệm làm việc với nhiệt độ cao thường có ba phương pháp quét:, thay đổi tần số điều động nhiệt độ cao, rất hiệu quả để loại bỏ các lỗi gây ra bởi các khuyết điểm trên bề mặt thiết bị, hệ thống lắp ráp. Thay đổi nhiệt độ cao là một thử nghiệm tăng cường năng lượng làm việc nghiêng ngược với nhiệt độ cao.. Nó được thực hiện dưới tác động chung của các điểm nóng., rất gần với tình trạng lao động thực sự. Do đó, Tác dụng của Bảng PCB Việc quét tốt hơn việc tiết kiệm nhiệt độ đơn giản.