Công nghệ PCBA - Bảy phương pháp thường dùng trong bảo dưỡng PCBA

Dựa trên kinh nghiệm bảo trì và phân tích của PCBA qua nhiều năm, chúng tôi đã phân loại các phương pháp bảo trì thành bảy loại. Hôm, Chúng tôi sẽ không phân tích chi tiết PCBA sơ đồ mạch, nhưng đại khái mô tả một số phương pháp mà chúng tôi thường dùng trong phân tích bảo trì.

1. Sinh động

Kiểm tra hình ảnh là cơ sở của mọi bảo trì. Khi chúng ta có một mảnh khiếm khuyết PCBA, Điều đầu tiên chúng ta cần làm là thực hiện một cuộc kiểm tra to àn diện của... PCBA để xem liệu có bị hỏng hóc hay không, mở, ngắn, Hàn bằng lạnh, Phần thiếu, nhiều mảnh, Mảnh sai, Chân quỳ, Thay đổi phần, tượng, làm trắng lưng, méo mó hoặc cháy, Đặc biệt nếu có hộp thiếc ở sau lưng PCBA? Thêm nữa., It also depends on if the thiết PCBA sửa xong, liệu các khớp xương có đều đặn, và nếu có dấu vết của động tĩnh hàn ở những phần khác. Kiểm tra hình ảnh là bước đầu tiên và rất quan trọng của phân tích bảo trì. Nhiều người thường bỏ qua điều này. Sau khi bị một mảnh của khiếm khuyết PCBA, Họ không thể đợi để kiểm tra với đa mét., Vũ trụ và công cụ tìm kiếm. Khi chúng ta dành nhiều thời gian để tìm ra vấn đề, chúng tôi thấy vấn đề có thể dễ dàng giải quyết bằng một chút thanh tra thị giác. Lúc này, đã quá trễ để hối tiếc? Hầu hết trì hoãn và F/Nhân viên có những kinh nghiệm và bài học này. Thật ra, một số máy pcba đã được sửa vài ngày mà không có bất kỳ đầu mối. Cuối, thường vô thức, vấn đề được giải quyết trực tiếp.. Do đó, Chúng ta nên chú ý đến điểm này trong phân tích bảo trì thực tế để tránh đi đường vòng..

2. Phương pháp so sánh

Như câu nói đã nói, không có sự khác biệt nếu không so sánh. Sự so sánh cũng là một phương pháp bảo trì mà chúng tôi thường dùng. Chúng tôi có xu hướng có tín hiệu hay sai lệch giá trị trong quá trình bảo trì biện pháp, nhưng chúng tôi không chắc nó có bất thường hay không. Cách tốt nhất là góp phần tích cực cho việc đo lường. Đôi khi, chúng tôi có xu hướng so sánh hơn một chục với mẫu vật hoặc để có bằng chứng mạnh hơn.

Sự so sánh có thể được chia thành các khía cạnh sau:

1) Nó có thể được chia thành:

a. Sự so sánh các kích thước kháng cự

b. Sự so sánh giữa điện thế và đo dạng sóng

Co. Sự so sánh c ác đo hiện tại.

2) Nó có thể được chia thành:

a. Sự so sánh của nhiều bộ phận bị mất,

b. Sự so sánh giữa các b ộ phận sai

d. Sự so sánh c ủa các nhà sản xuất khác nhau cùng một phần

Ba) Nó có thể được chia thành:

a. Sự so sánh các thử nghiệm chức năng tại các trạm khác nhau

B. Sự so sánh thử nghiệm chức năng của sản phẩm khiếm khuyết

c ó. Sự so sánh thử nghiệm hàm định của vật liệu khác nhau;

d. Sự so sánh và so sánh các thử nghiệm chức năng của các thiết bị bên ngoài khác nhau là một đường tắt, giúp chúng ta nhanh chóng tìm ra vấn đề. Bằng cách so sánh các phương pháp bảo trì khác nhau, chúng ta có thể tìm ra chìa khóa đúng lúc và chính xác.

Ba. Chạm tay

Nghiêm túc mà nói, các phương pháp vuốt ve cũng được gọi là phương pháp đo nhiệt độ, tức là, bạn có thể trực tiếp cảm nhận nhiệt độ của con chíp hay các thành phần khác trên PCBA bằng tay để giám sát việc PCBA có hoạt động bình thường hay không. Dùng phương pháp này để thực hiện phân tích bảo trì và kiểm tra hàm của dòng sản xuất. Trong quá trình sản xuất PCBA, cho những tổ chức PCBA có thiết bị nóng nhưng lại có trình thử chức năng bình thường, chúng tôi có một ví dụ để cho người điều khiển chạm vào thiết bị để xác định chất lượng PCBA. Trong quá trình sửa chữa và phân tích bệnh PCBA, chúng tôi thường có kinh nghiệm như vậy. Hiện tại, chúng ta không thể tìm ra nguyên nhân thực sự của một số vấn đề, nhưng khi tay chúng ta đôi khi vô tình chạm vào một số BGA hay chip, chúng ta sẽ cảm thấy chúng rất nóng và sẽ sớm nóng lên.

4. Phương pháp ép tay

Khi sửa chữa sai lầm PCBA, chủ yếu không ổn PCBA, chúng ta có thể gặp một số vấn đề không thể đo được khi đo tín hiệu. Lúc này, Chúng ta có thể đặt cược vào... PCBA bằng tay, Phần lớn là các thành phần đóng. Xem có ổn không. Nếu nó tốt, chúng ta có thể nói Red ok bga hoặc cố thay thế con chip này. Phương pháp nén bằng tay chủ yếu được áp dụng cho các hiện tượng không mong muốn như bgaopen, Hàn bằng băng hay vết nứt chì. Nó có thể được dùng để thử nghiệm sức mạnh và thử nghiệm giá trị kháng cự bình thường.. Lợi thế của nó là nó có thể giảm bớt các bước tẻ nhạt của thước đo và bảo trì liên quan, và ngắn thời gian bảo trì rất nhanh. Phương pháp nén bằng tay chủ yếu được áp dụng cho các hiện tượng không mong muốn như bgaopen, Hàn bằng băng hay vết nứt chì. Nó có thể được dùng để thử nghiệm sức mạnh và thử nghiệm giá trị kháng cự bình thường.. Lợi thế của nó là nó có thể giảm bớt các bước tẻ nhạt của thước đo và bảo trì liên quan, và ngắn thời gian bảo trì rất nhanh. Dùng thủ công cũng có sức ép nhất định. Với một nhà phân tích bảo trì trưởng thành, khi đè lên PCBA bằng tay, Sức mạnh phải thích hợp.. Đừng dùng quá nhiều sức mạnh.. Không được nhấc một đầu của PCB, và sau đó dùng tay ấn BGA để tránh cho PCB bị ngắt điện hoặc ngắt kết nối.. Khi thử nghiệm có Hàn bằng lạnh khi BGA được sạc, Đỉnh của BGA phải được dùng tay để đạt kết quả tốt hơn.. Khi tín hiệu được kết nối giữa hai BGA, and we measure that its resistance (diode value or resistance value) is too large, và không có thành phần nào khác giữa các đường cho chúng ta mở, làm thế nào để xác định được BGA bị đóng dấu kém? Vào thời điểm này., chúng ta có thể dùng phương pháp đơn giản và hiệu quả, đó là, dùng tay bấm hai cỡ bự liên quan. Khi chúng ta nhấn BGA, Độ kháng cự trở lại bình thường, chỉ ra rằng có một cách hàn kém.. Ấn liên tục từ hướng khác nhau để có kết quả. Một hay hai lần có thể không hiệu quả, nhưng đừng mất lòng. Thử lại và ấn vài lần, và anh sẽ sớm tìm ra câu trả lời.. Đáng để nhắc rằng chúng ta có thể đánh giá các đường Hàn mở hoặc Hàn bằng các đường băng lớn bằng sức ép bằng tay., nhưng không phải tất cả các đường hàn mở hay hàn lạnh có thể được quyết định bằng thủ công..

5. Phương pháp bẻ cổ

Cách thức mạch mở thường được dùng để đo độ kháng cự của các nguyên tố PCBA. Cái gọi là phương pháp mạch mở là ngắt mạch và kiểm tra riêng. Nó thường được dùng để đánh giá việc hàn bằng băng, mạch mở, mạch ngắn của một số bộ phận, hoặc một điểm quá lớn hoặc quá nhỏ. Trong quá trình ngắt kết nối mạch, đôi khi chúng ta cần gỡ bỏ một số cột trụ, dẫn đầu, hay bộ bán dẫn hay các thành phần khác, và đôi khi chúng ta cần phải cầm theo vài cái kẹp. Cách dùng điển hình của đường mạch mở là loại bỏ khả năng hút nước gần con chip để đo tín hiệu giới hạn trên. Phải nhấn mạnh rằng khi có một số tín hiệu được kết nối giữa các đường băng, và không có một phần nhỏ nào ở giữa đường để ngắt kết nối, chúng ta không được cắt dây PCB để tìm các điểm lỗi trái phép. Bởi vì công ty có những nhu cầu xuất sắc nghiêm ngặt về các sản phẩm PCBA, nó không chỉ không loại bỏ các lỗi, mà còn dành rất nhiều thời gian và đi nhiều vòng quanh, đôi khi còn vứt PCBA vì quá nhiều thời gian hoạt động khác của BGA. Không hiếm khi các trường hợp trên được phổ biến trong các hoạt động bảo trì thường lệ. Là một nhà phân tích bảo trì giỏi, mỗi bước phải có kỹ năng suy nghĩ logic cực đoan và sự phán đoán chính xác, tinh thần minh mẫn, suy nghĩ và phân tích trật tự, để đạt được gấp đôi kết quả với một nửa nỗ lực.

6. Phương pháp khử trùng

Như cái tên ngụ ý, có phải là gỡ bỏ bụi trên PCBA? Trên PCBA có một số hiện tượng không mong muốn, như là máy móc bị rò rỉ điện quá nhiều hay phép thử chức năng thấp của các thiết bị bên ngoài khác. Trước khi đo hay thay thế các bộ phận, chúng tôi có thể kiểm tra kỹ chỗ chứa chất thải Wuxi và các chất bẩn khác, và lau chúng khi cần thiết. Việc này sẽ có ảnh hưởng kỳ lạ đến một số hiện tượng không mong muốn.

7. Phương pháp thay thế

Cách thay thế mà chúng tôi đã đề cập là phương pháp bảo trì được sử dụng khi kháng cự, điện tử và đo dạng sóng không hợp lệ, bởi vì không hoàn hảo PCBA có thể hiển thị bằng các công cụ phát hiện. Cách thay thế cũng có vài nguyên tắc. Chúng ta có thể quyết định thay thế ai trước và sau đó thay thế theo hiểu biết của chúng ta về máy móc và các kinh nghiệm bảo trì khác nhau.. Thứ hai, cũng có thể dùng để đo các tín hiệu quan trọng để thay thế chúng ta. Trong thực tế bảo trì, cho khiếm khuyết PCBA mà hiện tại rất khó tìm, Cách thay thế của chúng tôi là điển hình của phương pháp thay thế.. Như đã đề cập, Chúng ta sẽ chỉ sử dụng phương pháp thay thế khi không t ìm ra vấn đề, nhưng trong thực tế bảo trì, chúng ta không nên thay thế BGA hay con chip khác bất cứ lúc nào mà không kiểm tra kỹ các đường dây liên quan vì lười biếng hay sơ suất tạm thời.. Điều này thường ảnh hưởng đến chức năng.. Thêm nữa., Quá trình chuyển từ trường sẽ gây ra luồng điện rò rỉ quá lớn của pin.. Tất nhiên rồi, một số luồng từ trường cực lớn có thể phát hiện bằng đa mét. Trong lúc bảo trì, Chúng ta không nên quên điều này.. Nói ngắn gọn, Bảo trì và phương pháp phân tích của PCBA có rất nhiều. Chúng ta không nên chỉ quản lý các phương pháp bảo trì và phân tích khác nhau., nhưng cũng phải học và áp dụng chúng một cách mềm dẻo. cho người mới, không phải qua đêm. Chúng ta phải bình tĩnh lại., làm việc chăm chỉ, Cẩn thận sự kiêu ngạo và liều lĩnh, và giữ bình tĩnh để tạo nên sự khác biệt..