Công nghệ PCBA - Chọn các thành phần trong việc xử lý con chip SMT

Chọn và thiết kế các thành phần gắn trên bề mặt là một phần chủ chốt của thiết kế hàng hóa tổng hợp.. Nhân viên thiết kế xác định khả năng và chức năng điện của các thành phần trong cấu trúc hệ thống và thiết kế mạch chi tiết.. Trong giai đoạn thiết kế SMT., nó nên được dựa trên điều kiện cụ thể và tình trạng tổng hợp của thiết bị và quá trình. Thiết kế xác định hình dạng và cấu trúc của các thành phần leo lên bề mặt. Dây lắp mặt đất là các khớp nối máy móc và các điểm kết nối điện.. Một lựa chọn hợp lý sẽ có tác động quyết định để cải thiện. Thiết kế PCB mật độ, Hiệu quả, thử nghiệm và đáng tin.

Không có sự khác biệt giữa các thành phần lắp mặt đất và các thành phần bổ sung. Sự khác biệt nằm ở trong các phần đóng. Những gói trên mặt đất phải chịu được nhiệt độ sữa cao khi được hàn.

và các thành phần và phương tiện của chúng phải có tỉ lệ mở rộng nhiệt tương ứng.. Những yếu tố này phải được tính toán đầy đủ trong thiết kế sản phẩm..

Những lợi ích chính trong việc chọn đúng gói hàng là:

1). Lưu thực tế Vùng PCB;

2. cung cấp hiệu suất điện tốt hơn.

Ba. Bảo vệ bên trong các thành phần khỏi tác động môi trường như độ ẩm.

4. cung cấp thông tin tốt;

Năm. Giúp phân tán nhiệt và tạo tiện nghi cho việc truyền và thử nghiệm.

Chọn các thành phần lắp trên bề mặt

Các thành phần leo mặt đất được chia thành hai loại: hoạt động và thụ động. Dựa theo hình dạng của cái kim, nó được chia thành kiểu cánh mòng và kiểu "J". Ở đây có mô tả sự lựa chọn các thành phần trong hạng này.

Bộ phận tùng

Các thiết bị bị duy nhất gồm tụ điện gốm độc tâm, tụ điện cổ cục, và các kháng cự bằng phim dày, hình chữ nhật hay hình trụ. Các thành phần hình trụ thụ động được gọi là "MELF". Chúng có xu hướng lăn khi làm Khoan hàn. Thiết kế giấy đặc biệt là cần thiết và thường nên tránh. Các thành phần thụ động được gọi là thành phần cấu trúc... Chúng có kích thước nhỏ, cân nặng nhẹ, tác động đặc trưng và kháng cự sốc, và giảm tổn thương ký sinh. Chúng được sử dụng rộng rãi trong các sản phẩm điện tử. Để đạt được khả năng thủ tải tốt, phải chọn cách móc điện của lớp chắn niken.

Thiết bị dùng

Có hai loại mẫu mẫu mẫu con chip trên bề mặt: gốm và chất dẻo.

Lợi thế của đồ đóng hộp con chip đồ gốm là: 1) Bề trên cao và sự bảo vệ tốt cho cấu trúc nội bộ 2) Đường dẫn tín hiệu ngắn, khả năng bắn tín hiệu đối diện tốt hơn, Lý do bất lợi là vì chất này hấp thụ stress khi chất lỏng tan, sự phù hợp của CTE giữa gói và phương diện có thể làm cho các khớp solder nứt khi được hàn. Cái giá đỡ đựng bánh nhân tạo thường dùng nhất là cái nôi để đựng bánh quế bằng gốm.

Những chất dẻo được sử dụng rộng rãi trong việc sản xuất các sản phẩm quân sự và dân sự, và có một mức giá tốt. Các hình thể đóng gói của nó được chia thành: transistor SOT nhỏ. mạch mạch nhỏ tổng hợp SOIC; bọc thép bọc thép gai PLCC; cái gói nhỏ con đường J; gói nhựa phẳng PQFF.

Để giảm hiệu quả khu vực của Bảng mạch PCB, SOIC với số pin thấp hơn 20 rồi., PLC với một số pin giữa 20-84, và dự án PQFm với số pin lớn hơn 84 được yêu cầu khi thiết bị có chức năng và hiệu suất giống nhau.