Công nghệ PCBA - Kiểu dính dán dán miếng dán và keo dính SMT

Kiểu dính dán dán: Trong xử lý smb vá Name, Các thân dính vá chế độ nhiệt thường được dùng để dán thành phần trên bảng mạch PCB. Nguyên liệu chính được dùng là nhựa đường, polypropylene, Chuẩn bị thiên thạch và Polyester, vân vân. Chung vá vá thường dùng làm từ đế chế, dính vào đế chế, và dính băng bó..

L. Phần dính dán dán dán dán đế chế EpoxyName và dính dán dán đế chế đế chế đế chế đế chế nhựa xy là thứ thường dùng nhất trong phần mềm vá SMt. Các thành phần chính là nhựa thông, chất tẩy, chất liệu, chất liệu và các chất dẻo khác, miếng dán nhựa xy-ra. Epxyăng là một đế chế, chất ép cao, có thể làm thành chất lỏng, bột nhão, phim và bột. Cái kết nối nhiệt sẽ không làm mềm sau khi phủ xong và không thể tái thiết lại kết nối liên kết. Khu nhiệt phân chia thành một thành phần và hai thành phần.

Name. dính băng axit. Chất dính của băng dính axit là một loại dính dính dán lớn thường được dùng trong phần xử lý SMt. Thành phần của nó bao gồm chủ yếu các chất nhựa Y, chất tẩy mỏng và chất lấp lánh, và là dính vá vá mỏng. Các nhựa đường cũng là chất dẻo nhiệt, thường được dùng như một thành phần. Nó được mô tả bởi hiệu ứng ổn định, thời gian khô hạn và tiết khô đủ, kiểm soát dễ dàng các điều kiện quá trình, các điều kiện kho với nhiệt độ phòng và kho tối, cho đến một năm, sức mạnh của một sợi dây và các tính chất điện không cao bằng dạng oxy.

Tò mò. Chất dính có thể hấp thụ nhiệt và lớp bảo vệ ánh sáng. Độ sáng và nhiệt hai lớp được hấp thụ và chữa sóng siêu âm, v.v. loại mà hiếm khi dùng chỉ một mình. Quá trình chỉ trích siêu âm thường được dùng cho những Bám dính dùng các đặc vụ bảo vệ. Những phương pháp chữa vá thường được dùng nhất trong quá trình xử lý băng dính Smyt bao gồm vật tò mò nhiệt và lớp bảo vệ cực tím/nhiệt.

L. Chữa nhiệt. Các lò chữa nhiệt thường được dùng trong hai dạng: lò chữa nhiệt gián đoạn và lò sưởi hồng ngoại liên tục.

2. Người đựng tia UV/nhiệt. Hệ thống phủ tia cực tím và nhiệt cũng dùng cả phương pháp xạ trị tia cực tím và nhiệt, nó có thể chữa miếng dính nhanh chóng trên một đường dây sản xuất liên tục.

Chọn miếng dán dính: Làm thế nào để chọn miếng dán thích hợp để đảm bảo hiệu quả của sản xuất tin là vấn đề quan trọng nhất về kỹ thuật sản điện tử. Thông thường là phải liệt kê các chỉ số hiệu suất của miếng dán dính, xem bàn, và đi theo bảng Cho mỗi mục, Độ dính vá đã chọn được thử và so sánh, và chọn các loại tốt.

Cách in SMT solder dán

In the solder form an hợp với the base metal due to metallic contributions during the solling process, while lead hardly Tham thu the Phản ứng under 300\ 1944; 176C. Tuy nhiên, sau khi thêm chì vào, những đặc tính tuyệt vời mà không có chì hay chì có thể lấy được, được phát hiện trong các khía cạnh sau đây.

(1) Hạ điểm tan và làm việc hàn dễ dàng hơn. Điểm tan chảy của lớp thiếc là 231.9, độ Celisius, và điểm tan chảy của chì là 327.4 độ Celius. Cả hai đều cao hơn nhiệt độ tan chảy của solder theo độ Celisius độ 183. Nếu hai lớp kim loại chì và chì được trộn lại, điểm tan của hợp kim còn thấp hơn điểm làm nóng của hai loại kim loại, nên đường hàn rất dễ vận hành.

(2) Hoàn thiện tính cơ khí. Do việc bổ sung chì, các tính chất cơ khí của kim chì, cả sức bền và sức kéo, còn hơn gấp đôi các thành phần duy nhất của kim loại.

(3) giảm căng bề mặt. Độ căng bề mặt của hợp kim chì thấp hơn lớp thiếc tinh khiết, vì vậy nó có lợi cho việc làm ướt lớp giáp trên bề mặt kim loại.

(4) Chất oxi hóa. Thêm chì vào chì có thể tăng độ kháng oxy hóa của solder và giảm lượng oxi hóa.