Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Công nghệ PCBA

Công nghệ PCBA - Máy sắp đặt và vị trí hỏng

Công nghệ PCBA

Công nghệ PCBA - Máy sắp đặt và vị trí hỏng

Máy sắp đặt và vị trí hỏng

2021-11-10
View:395
Author:Downs

Sự chính xác vị trí Thiết bị SMT là kết quả của sự kết hợp nhiều nhân tố. Ngoài thiết bị ra, Máy dán kém cũng có tác động lớn vào nó., chủ yếu trong: 226; 128;

A. Lỗi chạm của lỗ răng tương đối lớn.

B. Hình dạng thiết bị không tốt.

C. Hình dạng của lỗ vuông của bím tóc là bất thường hoặc quá lớn, làm cho thiết bị treo hoặc lật mặt.

D. Độ dính giữa cuộn giấy và cuộn băng ép bằng nhựa quá lớn và không thể bị lột ra bình thường, hoặc thiết bị bị bị bị bị kẹt ở dưới cuộn băng.

E. Có vệt dầu ở dưới thiết bị.

Sáu, lỗi thường của máy chuyển vị

1. Khi có lỗi xảy ra, bạn nên giải quyết vấn đề theo những ý tưởng sau:

A. Phân tích chi tiết về chuỗi hoạt động của thiết bị và mối quan hệ logic giữa chúng.

B. Hiểu vị trí, liên kết và mức độ lỗi, và có âm thanh bất thường nào không.

bảng pcb

C. Hiểu quy trình hoạt động trước khi thất bại xảy ra.

D. Có phải nó xảy ra trên đầu hoặc vòi phun đặc biệt không.

E. Có phải nó xảy ra trên một thiết bị cụ thể.

F. Có phải nó xảy ra trong một mẻ nào đó.

G. Nó có xảy ra vào lúc cụ thể không?

2. Phân tích các sai lầm chung

A. Độ lệch vị trí của thành phần thường được gọi là sự lệch vị trí ở X-Y sau khi các thành phần được lắp trên PCB. Nguyên nhân là như sau:

(1) Reasons for PCB board a: PCB trang vượt quá mức cho phép. Phần trên tối đa là 1.2TT, và sự giảm nhiệt tối đa là 0.Ngũ.. Độ cao của các chốt đỡ không khớp, Kết quả là sự hỗ trợ không chính xác của tấm ván in. d: Khung trượt c ủa bàn làm việc rất thấp. d: Bảng mạch có độ chính xác thấp và độ đồng kém., đặc biệt là sự khác biệt lớn giữa mẻ và mẻ.

(2) Áp lực hút của miệng mũi sắp đặt thấp quá, và kéo và vị trí phải ở trên mức 400mmHG.

(3) Áp suất thổi bất thường trong quá trình chuyển vị trí.

(4) Chất keo dính và chất lỏng được dán bất thường hoặc lệch đi. Điều này dẫn đến việc vị trí hay hàn các thành phần khi vị trí trôi. Quá ít thành phần khiến thành phần tách khỏi vị trí gốc khi bàn làm việc vận chuyển với tốc độ cao sau khi vị trí, vị trí lớp sơn không chính xác, và độ lệch tương ứng xảy ra do căng thẳng.

(5) Thiết bị dữ liệu chương trình không đúng.

(6) Vị trí chưa chuẩn bị xong.

(7) Việc di chuyển của miệng leo núi không hề nhẵn và chậm khi nó nổi lên.

(8) Khớp nối giữa phần năng lượng và phần vận chuyển của bàn làm việc X-Y bị lỏng.

(9) Máy lắp chưa đầy vòi phun của đầu vị trí.

(10) Chuỗi phun không khớp với dãy số đầu vị trí rơi.

(11) Thiết lập dữ liệu ban đầu của dữ liệu trung tâm miệng và máy ảnh của hệ thống nhận dạng quang học kém.

B. Độ lệch của góc độ lắp ghép thiết bị chủ yếu là sai lệch quay hướng góc khi thiết bị được lắp đặt. Nguyên nhân chính là như sau:

(1) Lý do cho b ảng PCB a: Trang chiến của bảng PCB vượt quá mức có thể dùng: chiều cao của các chốt hỗ trợ không khớp, nó khiến cấu trúc trên bảng in không ổn định. C: Khung trượt của bục hỗ trợ bàn làm việc rất thấp. d: Bảng mạch có độ chính xác thấp và độ sánh kém, đặc biệt là sự khác biệt lớn giữa mẻ và mẻ hàng.

(2) Áp lực hút của miệng mũi sắp đặt thấp quá, và kéo và vị trí phải ở trên mức 400mmHG.

(3) Áp suất gió thổi bất thường khi thay thế.

(4) Chất keo dính và chất lỏng được dán bất thường hoặc lệch đi.

(5) Thiết bị dữ liệu chương trình không đúng.

(6) Cuối miệng hút đã được sử dụng, chặn hoặc mắc kẹt với các vật chất lạ.

(7) Việc hấp thụ hay quay của miệng leo không phẳng và chậm.

(8) Sự tương đồng song sinh giữa bộ hàm và cái bàn X-Y kém hay phát hiện nguồn phát hiện vòi phun kém.

(9) Việc lắp đặt ảnh quang hay dụng cụ dữ liệu không thích hợp.

(10) Chuỗi phun không khớp với dãy số đầu vị trí rơi.

C. Mất các thành phần: chủ yếu là mất các thành phần giữa vị trí hút và vị trí vị trí vị trí.

Nguyên nhân chính là như sau:

(1) Lỗi thiết bị dữ liệu chương trình

(2) Áp suất của vòi lắp thấp quá. Nó phải được dùng nhiều hơn 400MMHG trong thời gian gỡ và vị trí.

(3) Chuỗi phun không khớp với chuỗi vị trí.

(4) Bộ cảm biến hình vị trí bị hỏng, và thiết bị nhận diện sai.

(5) Lau và bảo trì kính phản quang và máy quay nhận diện quang học.

D. Xe đón bất thường.

(1) Đặc tả băng không khớp với chỉ dẫn nước.

(2) Máy hút bụi không hoạt động hay lực hút của miệng hút quá thấp hay quá thấp.

(3) Không bị gỡ bỏ cuộn băng nóng bằng nhựa được buộc ở vị trí chở hàng, và cuộn băng ép nóng bằng nhựa không được kéo lên bình thường.

(4) Hệ thống di chuyển dọc của miệng hút chậm.

(5) Tốc độ vị trí của đầu vị trí được chọn sai cách.

(6) Bộ điều khiển không được lắp cẩn thận, cái ống không di chuyển trơn tru, cái nút bấm nhanh và dây buộc không tốt.

(7) Máy cắt giấy không thể cắt tế nhị tế bào.

(8) The brad can follow the common rotation of the vật or the feeder is not running liên tục.

(9) Cái vòi hút không ở dưới vị trí hút, độ cao hạ xuống không ở vị trí hoặc không có di chuyển.

(10) Ở vị trí thu nhỏ, trục giữa của vòi hút không trùng khớp với trục giữa của vòi phun, và có một độ lệch.

(11) Thời gian rơi của miệng hút không khớp với thời gian hút.

(12) Độ rung trong phần thức ăn

(13) Hệ thống dữ liệu độ dày thành phần không đúng.

Độ cao đầu tiên của miếng hút bị sai.


E. Không đính kèm ngẫu nhiên chủ yếu là do miệng hút không được gắn ở vị trí thấp của miếng vá và bị bỏ sót.

Nguyên nhân chính là như sau:

(1) Trang chiến của bảng PCB vượt quá phạm vi có thể dùng, trang chiến lợi phẩm tối đa là 1.2mm, và trang chiến lợi phẩm tối đa là 0.4mm.

(2) Chiều cao của các chốt hỗ trợ không khớp hoặc bề mặt của nền hỗ trợ của bàn làm việc rất thấp.

(3) Có chất lỏng trên miệng hút hoặc vòi hút rất nam châm.

(4) Hệ thống di chuyển dọc của miệng phun L chạy chậm.

(5) Không khớp với chuỗi cắt ngang đầu vị trí.

(6) Chất keo trên tấm in không đủ, các điểm bị mất, hoặc các chốt máy quá dài.

(7) Thiết bị lắp độ cao của vòi phun vòi bị lỗi.

(8) Cái van Solenoid bị lỏng và áp suất thổi quá nhỏ.

(9) Khi một miệng hút nhất định xuất hiện Có, thiết bị thay thế bởi chất đứng im, và đã không chạy kịp thời gian.

F. Hình dáng không chuẩn bị: Chủ yếu là sự hiện diện của những bộ phim bị bịt mắt.

Nguyên nhân chính là như sau:

(1) Áp lực hút chân không được điều chỉnh tốt.

(2) The vertical movement system of chỗ lắp tin nhắn miệng là chậm.

(3) Thời gian rơi của miệng hút không khớp với thời gian hút.

(4) Đầu tiên giá trị độ cao của ống hút hay độ dày của thành phần được đặt không đúng, và khoảng cách giữa vòi hút và vòi phun nước khi vòi hút ở điểm thấp là không đúng.

(5) Trường hợp chụp ảnh của viền xoắn ốc không tốt, và các thành phần đang rung động trong đai lắp đặt.

(6) Cái ống này không di chuyển trơn tru, thiết bị đóng nhanh và dây siết không tốt.

(7) Các trục giữa con mồi không trùng khớp với trục trung tâm dọc của vòi hút, và độ lệch quá lớn.