Công nghệ PCBA - Bộ lọc các thiết bị sản xuất SMT

(1) Existing product types, thiết bị, Khả năng sản xuất, nhu cầu xây dựng đường ray.

Hiện tại, sản phẩm tổng hợp Hệ thống SMT là khoảng 4,Hàng ngàn, với tầng lớp, và sản xuất hàng năm của nhiều bảng mạch nhất là 2,Hàng ngàn.

Kích thước tối đa của bảng mạch là (3)20mm*20mm*3mm; Cỡ tối thiểu là 120mm*80mm*3mm, và chiều cao tối đa của thiết bị là 10mm.

Tấm bàn người dùng DUB với số lượng lớn nhất của đơn vị thiết bị: các đối tượng con chip, các loại co-xơ tụ điện 24, 10 loại SOP, hai loại các gói búp bê dự đoán, 0.3 mm gói Bưu kiện Tiếp theo tô kí tự 44, 5mm, 3X các loại các gói QFF, 80, 160, 208, Pitch 0.3 mm;

Sản lượng bộ sinh vật tế bào IP đòi hỏi sử dụng CSP, BGA, PGA, LBGA, nối, khiên, dao động pha lê và các thiết bị đóng gói SMT mới;

Dây sản xuất có thể sản xuất bo mạch SMB thông minh cho công cụ;

Tiếp theo là xử lý và sản xuất PCBAOEM.

Với mức độ dày đặc của các thiết bị lắp ráp mạch, những gói mới với các mũi khoan cực hẹp, nhỏ và độ chính xác vị trí cao, sản xuất ngày càng khó khăn hơn. Độ chính xác và tốc độ sản xuất của việc cung cấp bằng tay không thể đáp ứng yêu cầu của việc sản xuất bảng mạch cao cấp, độ chính xác và chất lượng cao trong cơ sở sản xuất liên hệ công nghiệp.

Cần phải chuyển hai đường ống nối nghiệp dư đến công viên công nghiệp để lắp đặt dây nối THT và lắp ghép., tiết kiệm. Sẵn sàng xây dựng một tự động mới Sản xuất SMT dòng.

(2) Giao dịch mạch SMT với các khuyết điểm và luồng tiến trình.

Lỗi vị trí SMB thủ công:

Độ lệch vị trí bộ phận cấu tạo dạng dạng dạng chuẩn chuẩn (CHIP), không có mâu thuẫn áp suất bằng tay, kiểm tra thị giác không thể phát hiện những khoảng trống nhỏ, vị trí bằng tay QFP là không chính xác, không thể đặt đúng vào một lúc, và cần đặt hai lần, dẫn đến đính dính bột solder. Cắt.

B. Tốc độ in dán thủ công là chậm, tạo ra một chai nghẽn hạn chế tốc độ sản xuất của cả đường dây.

và khu vực làm mát không đúng, dẫn đến việc hàn và trang bị bánh.

Việc sản xuất dạng SMT của hệ thống điện tử bộ đàm bộ đang sử dụng máy in gần tự động, đường dây sản xuất bục, đặt bằng tay ống hút chân không hay nhíp, và các thủ tục đóng băng.

Sau khi chuyển đến công viên công nghiệp, các quy trình lắp ghép SMT thuộc dạng đơn phương. Phương pháp xử lý tối đa là: Kiểm tra PCB Tự động in chất solder past ở bên A-tự động vị trí các thành phần SMT và SMD ở bên cạnh A-đun hàn-lỗ hổng-A, kiểm tra đường THT bên B, được đóng đinh THT bên cạnh, bên cạnh B-vệ-chức vụ Thử- đột nhập vào kho sản phẩm đã hoàn thành. Cần cấu hình máy in, sắp đặt và thiết bị hàn tài.

(3) Dựa trên mật độ tụ tập sản, góc thấp QFF, cỡ lớn SMD, và các thành phần đặc biệt, được xác định rằng thiết bị sắp đặt vị trí đặc biệt của Bộ phận sinh vật lý được trang bị có tầm ngắm đầy đủ, với độ cao độ chuẩn của máy sắp đặt nhiều chức năng. Cần thiết lập thiết bị sản xuất cao tốc độ với một bộ phận sản xuất cấu tạo thành dạng CHIP với tốc độ cao.

Ba. Bước chọn thiết bị (tính năng)

(1) Tính toán sản xuất tối đa ở 2009 và tính toán số nguyên tố SMD tổng hợp trong năm là 533,890. Chúng ta tính nó ở 600,000 điểm.

Kế hoạch:

a. Hộp vá tay

Mỗi trạm có 1,000 điểm mỗi ca, năm ga, 5,000 điểm trong tám giờ (sản xuất hoán đổi) và 600,000 điểm được đặt theo độ 120.

B. Máy lắp đặt tự động

Tốc độ vị trí của một sự kết hợp của một cỗ máy tốc độ cao và một cỗ máy đa chức năng nằm giữa mười,000 và nhiều hơn 100,000 điểm mỗi giờ. Chúng ta tính nó lúc mười ngàn giờ. Bất chấp sự thay đổi đường dây, một loài duy nhất: 8 giờ (sản xuất ca trực) 80,000 điểm, 8 hoán đổi phải hoàn thành vị trí đầu 600,000. Xem xét các loại đa dạng, nhỏ, thay đổi đường dây thường xuyên, và thư giãn 1 lần thời gian làm việc.

(3) cả đường SMT Các phương pháp cấu hình được chia thành hai loại: "đa dạng, Nhóm nhỏ và "loại nhỏ"., mẻ lớn".

Các nguyên tắc cấu hình của "đa dạng và nhóm nhỏ" phải được linh hoạt, mở rộng và tiết kiệm nguồn lực.

Các nguyên tắc cấu hình của "sản phẩm nhỏ, sản xuất lớn" là: sự linh hoạt, tốc độ cao, đáng tin cậy và sáng tạo. Trong cấu hình khối lượng, cần phải có độ cao nhất có thể để tăng tiến độ và giảm chi phí. Tuy nhiên, tốc độ cao cần có độ đáng tin cậy, tỉ lệ vững chắc, độ bền vững, độ bền vững và ổn định, để có lợi nhuận cao hơn và lợi nhuận cao hơn trong đầu tư.