Công nghệ PCBA - Hệ thống quản lý điện tĩnh SMT, phương pháp thử nghiệm

Chế độ SMT là một bước quan trọng trong việc sản xuất và xử lý con chip. Sau Chế độ SMT, Quy trình sản xuất có thể tiếp tục. Tuy, nhiều người không biết quá trình của Chế độ SMT, và không biết các điểm chính của Chế độ SMT.

L. luồng xử lý SMT

1. Sửa chương trình để điều chỉnh máy tạo vị trí

Theo bản đồ vị trí mẫu BOM được cung cấp bởi khách, hãy thực hiện chương trình tọa độ của bộ phận vị trí. Sau đó, phần đầu tiên được khớp với dữ liệu xử lý vá SMT được cung cấp bởi khách hàng.

Name. paste in solder

Chất dán phơi được in trên bảng PCB với hình in trên các mặt đệm SMD của các thành phần điện tử cần được hàn lại để chuẩn bị cho việc bán các thành phần. Những thiết bị được dùng là một máy in màn hình nằm ở đầu của đường sản xuất vá SMT.

Comment. GIP

Nguyên liệu này phát hiện ra có phải do in đơn là hàng tốt hay không, không biết có ít chì, tiết lộ, tiết thiếc quá nhiều và những hiện tượng không mong muốn khác.

4. Đắp vá

Cài đặt các thành phần điện tử SMD chính xác vào vị trí cố định của PCB. Những thiết bị được dùng là một cỗ máy sắp đặt, nằm sau máy in màn hình trong đường sản xuất SMT.

Bộ phận sắp đặt được chia thành bộ phận tốc độ cao và bộ phận chung

Máy chạy tốc độ cao: dùng để dán các thành phần lớn nhỏ

Bộ phận chung: Khoảng cách kim nhỏ (đặc trưng) với hàm kim dày, khối lượng lớn.

5. Chảy hoà tan nhiệt độ

Mục đích chính là tan chảy chất solder paste ở nhiệt độ cao, và sau khi làm mát, các thành phần điện tử SMD và PCB được hàn chặt lại. Các thiết bị được dùng là lò nướng, được đặt phía sau máy sắp đặt trong đường sản xuất SMT.

Biên dịch:

Máy phát hiện quang học tự động, để xác định liệu các thành phần hàn có chịu khó hàn, như bia mộ, hoán chuyển, hàn rỗng, v.v.

7. Kiểm tra hình ảnh

Các chi tiết cần kiểm tra bằng tay: Phiên bản PCBA là phiên bản đã đổi; nếu khách hàng yêu cầu các bộ phận sử dụng các vật liệu thay thế hay các thành phần của các nhánh và hiệu chỉ định; Description, Mẫu, bán, tụ điện cổ, tụ điện nhôm, công tắc, Comment. Có đúng hướng của các thành phần định hướng không? thiếu sót sau khi hàn: mạch ngắn, mạch mở, phần giả, Hàn giả.

8. Đóng gói

Sản phẩm phẩm có chất lượng được gói riêng. Những chất chứa thường được sử dụng là túi bong bóng chống tĩnh, vải sợi điện tĩnh, hộp đựng đồ bó. Có hai phương pháp đóng gói chính. Một là sử dụng những túi bong bóng chống tĩnh hóa hoặc cotton thứ tự làm cuộn và một cái lò phản ứng khác, đó là một phương pháp đóng gói phổ biến; còn lại là tùy chỉnh khay đựng đồ hộp theo kích thước của PCBA. Bỏ gói vào khay đựng vỉ thuốc, chủ yếu cho bảng PCBA nhạy cảm với kim tiêm và có bộ phận SMD dễ bị tổn thương.

Hai, điểm xử lý SMT

1. Khi thực hiện chế độ biến SMT, mọi người đều biết rằng cần phải trộn bột. Đối với chất tẩy đã mua, nếu nó không được sử dụng ngay lập tức, nó phải được cất giữ trong một môi trường có độ 5-10. Để không ảnh hưởng tới việc dùng chất tẩy này, nó không được đặt trong môi trường dưới số không.

2. Khi công nghệ xử lý SMB đang ở trong quá trình vị trí, thiết bị thay thế sẽ được kiểm tra thường xuyên. Nếu máy bị lão hóa, hay một số thành phần bị hư, để đảm bảo việc chuyển vị trí không bị bẻ cong và ném cao trong trường hợp vật liệu, thiết bị phải được sửa chữa hay thay thế bằng thiết bị mới. Chỉ bằng cách đó mới có thể giảm chi phí sản xuất và hiệu quả sản xuất tốt hơn.

3. Khi biểu diễn Chế độ SMT, nếu bạn muốn đảm bảo chất lượng của Khởi đầu bảng PCB, you must always pay attention to whether the setting of redòng soldering process parameters is very reasonable. Nếu có vấn đề với thiết lập tham số, chất lượng của Khởi đầu bảng PCB sẽ không thể. Bảo. Do đó, trong trường hợp bình thường, Lò nhiệt phải được thử hai lần một ngày., và nhiệt độ lò được thử một lần mỗi ngày. Chỉ cần tăng dần nhiệt độ và thiết lập nhiệt độ của sản phẩm hàn, đó mới có thể đảm bảo chất lượng của sản phẩm được làm việc..