Công nghệ PCBA - Kiểm tra chất lượng của chất dẻo

Commentin giới thiệu các điểm kiểm tra chất lượng của... Bộ xử lý con chip SMT Hàng:

Điểm kiểm tra chất lượng của các sản phẩm xử lý vá SMT.

1. Yêu cầu chất lượng của quá trình bố trí thành phần

1. Các thành phần phải được đặt gọn ghẽ, trong trung tâm, không bị sét ngang hay thép gai.

2. Chất lượng và đặc trưng của các thành phần ở vị trí lắp ráp phải đúng. Các thành phần phải không có nhãn bị thiếu hay sai

Ba. Bộ phận SMD không được phép có nhãn ngược.

4. Thiết bị SMD với các yêu cầu cực quang cần được lắp đặt dựa lào các dấu cực chính xác.

Comment. Vị trí thành phần phải gọn gàng, trung lập, không bị nhiễu hoặc xiên

2. Yêu cầu tiến trình phơi đồ thành phần

1. Bề mặt của bảng hoa là không có chất tẩy, các vật chất ngoại tạo và các vết bẩn ảnh hưởng đến bề ngoài

2. Vị trí kết hợp của các thành phần phải được giải phóng khỏi dung dịch hay dung hòa và các vật chất lạ có ảnh hưởng đến vẻ bề ngoài và lớp hàn

Ba. Các điểm thiếc bên dưới các thành phần rất được hình thành, và không có hình vẽ hay mài sắc nhọn bất thường.

Ba. Yêu cầu tiến trình kháng diện của các thành phần

1. Không có vết nứt hay vết cắt nào ở dưới, bề mặt, giấy đồng, mạch điện, thông qua các lỗ trên bảng, và không có mạch điện nào do việc cắt kém.

2. Bảng điều khiển nằm song với máy bay, và tấm ván không có biến dạng thông thường.

Ba. Tấm bảng điều khiển không có sự lệch lạc V/V

4. Không có che mờ, tháo gỡ, in ngược, lệch độ in in, làm mờ, v. trong các ký tự theo màn hình lụa của thông tin được đánh dấu.

5. The outer surface of the Bảng điều khiển không bị sưng và phồng lên..

6. Giá trị kích cỡ mở rộng đáp ứng yêu cầu thiết kế.

Thứ tư, yêu cầu chất lượng xưởng in.

1. Vị trí của nguyên đơn là trung tâm, không có sự lệch hướng rõ ràng, và sự đúc và hàn cũng không nên bị ảnh hưởng.

2. Chất dán thiếc in rất vừa phải, và nó có thể dán tốt, và không có chút thiếc hay quá nhiều keo sơn.

Ba. Điểm dán thiếc được hình thành tốt, nên không có thiếc và không gian ngang.

Bộ phận kỹ thuật SMT

Thiết kế và kỹ thuật sản xuất các thành phần điện tử và mạch tổng hợp

Bộ lọc thành phần và phương tiện hỗ trợ (PCB) được cố định. Đầu vị trí (với vòi hút chân không nhiều) di chuyển qua lại giữa vòi phun và mặt đất, và bộ phận này được lấy ra khỏi vòi phun. Sau khi điều chỉnh vị trí và hướng của thành phần, đặt nó lên mặt đất. Vì đầu vị trí được lắp vào tọa độ X/Y, theo tên của nó.

Cách điều chỉnh vị trí và hướng của thành phần:

1. Sự chính xác của vị trí điều chỉnh độ chính xác và hướng điều chỉnh quay của vòi phun có giới hạn, và các mẫu sau không còn được dùng nữa.

2. Nhận dạng laser, tọa độ X/Y điều chỉnh hệ thống điều chỉnh, hướng điều chỉnh quay của vòi phun, phương pháp này có thể nhận ra trong lúc bay, nhưng nó không thể được dùng cho yếu tố mảng cung cấp lưới bóng BGA.

Comment. Nhận diện máy ảnh, X/Vị trí điều chỉnh hệ thống tọa độ, hướng điều chỉnh quay miệng, máy quay thường được sửa, the SMt vá Đầu bay qua máy quay để thực hiện nhận dạng ảnh, một thời gian dài hơn việc nhận dạng laser, nhưng nó có thể nhận ra mọi thành phần, và có một số hệ thống nhận dạng máy ảnh mà nhận ra trong chuyến bay có những hy sinh khác về cấu trúc cơ khí..