Công nghệ PCBA - SMT là gì?

SMT là gì? SMT SMD đề cập đến một loạt các quy trình kỹ thuật trên cơ sở gia công PCB, là công nghệ gắn trên bề mặt (công nghệ gắn trên bề mặt), là công nghệ và quy trình phổ biến nhất trong ngành lắp ráp điện tử.

Trong điều kiện bình thường, các thiết bị điện tử chúng tôi sử dụng được thiết kế bởi PCB cộng với các tụ điện khác nhau, điện trở và các thành phần điện tử khác theo sơ đồ mạch được thiết kế, vì vậy các thiết bị điện khác nhau cần các công nghệ xử lý chip smt khác nhau để xử lý.

Quy trình

In dán hàn ->Vị trí bộ phận ->Hàn trở lại ->Kiểm tra quang học AOI ->Bảo trì ->Subplate.

Ưu điểm của chế biến chip smt: mật độ lắp ráp sản phẩm điện tử cao, kích thước nhỏ và trọng lượng nhẹ. Khối lượng và trọng lượng của các thành phần bảng mạch chỉ bằng khoảng 1/10 so với các thành phần plug-in truyền thống. Thông thường, sau khi sử dụng SMT, khối lượng sản phẩm điện tử giảm 40%~60%, trọng lượng giảm 60%~80%. Độ tin cậy cao, khả năng chống rung mạnh. Các mối hàn có tỷ lệ khiếm khuyết thấp hơn. Đặc tính tần số cao tốt. Giảm nhiễu điện từ và RF. Dễ dàng thực hiện tự động hóa và nâng cao hiệu quả sản xuất. Giảm chi phí từ 30% đến 50%. Tiết kiệm vật liệu, năng lượng, thiết bị, nhân lực, thời gian, v.v.

Chính vì sự phức tạp của quá trình gia công SMD mà nhiều nhà máy gia công SMD chuyên gia công SMD đã xuất hiện. Tại Thâm Quyến, chế biến SMD đã đạt được sự bùng nổ công nghiệp nhờ ngành công nghiệp điện tử đang bùng nổ.

Các thành phần quy trình cơ bản của SMT bao gồm: in màn hình (hoặc pha chế), đặt (chữa), hàn trở lại, làm sạch, kiểm tra và sửa chữa

1. Wire Mesh: vai trò của nó là rò rỉ dán hàn hoặc miếng dán keo vào PCB pad để chuẩn bị hàn các yếu tố.

2. Dispensing: nhỏ giọt keo vào vị trí cố định của bảng PCB, chức năng chính của nó là cố định các yếu tố trên bảng mạch.

3. Cài đặt: Chức năng của nó là lắp đặt chính xác các thành phần gắn trên bề mặt vào vị trí cố định của PCB.

4. Chữa: vai trò của nó là làm tan chảy keo dán, làm cho các bộ phận lắp ráp bề mặt và bảng PCB gắn chặt với nhau.

5. Reflow hàn: vai trò của nó là làm tan chảy dán hàn, làm cho các bộ phận lắp ráp bề mặt và bảng PCB gắn chặt với nhau.

6. Làm sạch: vai trò của nó là để loại bỏ các dư lượng hàn như thông lượng hàn có hại cho cơ thể con người trên bảng PCB lắp ráp.

7. Kiểm tra: Chức năng của nó là kiểm tra chất lượng hàn và chất lượng lắp ráp của bảng PCB được lắp ráp tốt. Các thiết bị được sử dụng bao gồm kính lúp, kính hiển vi, thiết bị kiểm tra trực tuyến (ICT), thiết bị kiểm tra đầu dò bay, thiết bị phát hiện quang học tự động (AOI), hệ thống phát hiện tia X, thiết bị kiểm tra chức năng, v.v.

8. Rework: Chức năng của nó là làm lại bảng PCB không phát hiện ra lỗi. Các công cụ được sử dụng là sắt hàn, trạm làm lại, vv Cấu hình ở bất kỳ vị trí nào trên dây chuyền sản xuất.

Lắp ráp một mặt

Kiểm tra đến=>Dán hàn lưới (Dispensing)=>Patch=>Dry (Cure)=>Reflow Hàn=>Giặt=>Kiểm tra=>Sửa chữa

Lắp ráp hai mặt

A: Kiểm tra đến=>Dán màn hình mặt A cho PCB (keo SMD điểm)=>Dán màn hình mặt B cho SMD PCB (keo SMD điểm)=>Patch=>Sấy=>Hàn ngược (tốt nhất chỉ áp dụng cho mặt B=>Làm sạch=>Kiểm tra=>Sửa chữa).

B: Kiểm tra đến=>A Side Wire Mesh Solder Paste (Dot Patch Keo) cho PCB=>SMD=>Khô (Bảo dưỡng)=>A Side Reflow Hàn=>Sạch=>Doanh thu=B Side Patch Keo cho PCB=>Patch=>Chữa=>B Surface Wave hàn=>Làm sạch=>Kiểm tra=>Sửa chữa

Quá trình này phù hợp với hàn ngược ở mặt A của PCB và hàn đỉnh ở mặt B. Trong SMD lắp ráp ở phía B của PCB, quá trình này nên được sử dụng khi chỉ có SOT hoặc SOIC (28) pin hoặc ít hơn.

Quy trình đóng gói hỗn hợp một mặt

Kiểm tra đến=>PCB A mặt lụa hàn dán (dispensing)=>SMD=>Sấy khô (chữa)=>Hàn trở lại=>Rửa=>Chèn=>Hàn sóng=>Làm sạch=>Kiểm tra=>Làm lại

Quy trình đóng gói hỗn hợp hai mặt

A: Kiểm tra đến=>B Side Point Patch Keo cho PCB=>SMD=>Chữa=>Flap=>A Side Chèn cho PCB=>Sóng hàn=>Làm sạch=>Kiểm tra=>Làm lại

Dán trước khi chèn, thích hợp khi có nhiều thành phần SMD hơn các thành phần riêng lẻ

B: Kiểm tra đến=>Chèn bên PCB A (chân uốn)=>Flap=>PCB B Side Patch Keo=>Patch=>Chữa=>Flap=>Hàn sóng=>Làm sạch=>Kiểm tra=>Sửa chữa

Chèn đầu tiên, sau đó dán, thích hợp khi có nhiều phần tử riêng lẻ hơn phần tử SMD

C: Kiểm tra đến=>PCB A Side Wire Mesh hàn dán=>Patch=>Khô=>Quay lại hàn=>Chèn, Pin uốn=>Lật=>PCB B Side Point Patch Keo=>Patch=>Chữa=>Lật=>Sóng hàn=>Giặt=>Kiểm tra=>Làm lại A Side Mix, B Side Mount.

D: Kiểm tra đến=>B Side Point Patch Keo cho PCB=>SMD=>Cure=>Flap=>A Side Screen Solder Paste cho PCB=>Patch=>A Side Reflow Hàn=>Chèn=>B Side Wave hàn=>Làm sạch=>Kiểm tra=>A Side và B Side Mixed Installation Rework=>Dán cả hai mặt của SMD, Reflow Weld, sau đó chèn, Wave Weld E: Kiểm tra đến=>B Side Screen Paste (Patch Point) cho bảng mạch in=>SMD>>Dry (chữa)=>Reflow hàn=>Flap>>A-side Wire Mesh dán cho PCB>>SMD=>Dry=Reflow hàn 1 (hàn có thể được sử dụng tại địa phương)=>Chèn=>Wave hàn 2 (hàn thủ công có thể được sử dụng nếu có rất ít thành phần)=>Clean=>Check=>Rework A-side gắn kết và B-side trộn cài đặt.

Quy trình lắp ráp hai mặt

A: kiểm tra đến, PCB A mặt lụa hàn dán (dispensing), vá, sấy (chữa), A mặt trở lại hàn, làm sạch, lật; PCB B Side Wire Mesh hàn dán (Dot Patch Keo), Patch, Khô, Reflow hàn (Tốt nhất chỉ sử dụng cho mặt B, làm sạch, thử nghiệm và sửa chữa)

Quá trình này phù hợp để chọn khi SMD lớn như PLCC được kết nối với cả hai mặt của PCB.

B: kiểm tra đến, PCB A mặt lụa hàn dán (dispensing), vá, sấy (chữa), A mặt trở lại hàn, làm sạch, lật; PCB B Side Point Patch Keo, Patch, Chữa, B Side Peak Hàn, Làm sạch, Kiểm tra, Làm lại) Quá trình này phù hợp cho hàn ngược của PCB A Side.