Công nghệ PCBA - Khởi đầu tiến trình PCBA

Nguồn gốc PCBA Process Electroplating Additives
At present, đất nước có yêu cầu bảo vệ môi trường cao hơn và nỗ lực hơn trong việc quản lý mối quan hệ. Đây là một thách thức nhưng cũng là một cơ hội Nhà máy PCB. Nếu Nhà máy PCB Quyết tâm giải quyết vấn đề ô nhiễm môi trường, sau đó mềm mềm của bảng mạch có thể là ưu tiên hàng đầu trên thị trường, và Nhà máy PCB có khả năng phát triển thêm.
Thẩm! xử lý PCBA electroplating additives include inorganic additives (such as cadmium salt for copper plating) and organic additives (such as coumarin for nickel plating, Comment.). Vào những ngày đầu tiên, phần lớn các chất dẫn xuất được dùng là muối vô cơ., Và sau đó các hợp chất hữu cơ dần đạt được vị trí thống trị trong hàng ngũ các chất dẫn hóa.. Hạng theo hàm, Thuốc móc điện có thể được chia thành chất sáng, chất đo, chất giảm stress và chất làm ướt. Những chất bổ sung có chức năng khác nhau thường có khác nhau về cấu trúc và cơ chế hành động, nhưng các chất dẻo có chức năng cũng phổ biến hơn. Ví dụ như, saccharin có thể được dùng làm cả một chất sáng mạ niken và một chất giảm stress thường dùng; và các chất dẻo với các chức năng khác nhau cũng có thể theo cùng một tác động.
Bộ phản ứng của chất dẫn điện xử lý PCBA in Thẩm!

The metal electrodeposition process is carried out step by step: first, Các hạt nhân vật điện cực đã di chuyển tới lớp phía ngoài Helmholtz gần cái Lưới để định vị điện tử, và sau đó nạp công tố công tố được chuyển tới phần hấp thụ của điện cực để khử trầm trọng hoặc đơn giản là các nguyên tử hấp thụ dạng ion, và cuối cùng, Các nguyên tử đã hấp thụ di chuyển lên bề mặt của điện cực cho đến khi kết hợp với các tấm lưới pha lê. The first process above all produces a certain overpotential (respectively, tăng cường di cư,
activation overpotential and electrocrystallization overpotential). Chỉ với khả năng cường yếu nhất có thể quá trình cung cấp điện từ kim loại có tỷ lệ hạt nhân đủ cao., một mức trung bình vận chuyển, và khả năng cường trữ tinh thể đông đủ cao, để đảm bảo lớp vỏ được phẳng và dày đặc, và được buộc chặt vào các vật liệu cơ bản. Shenzhen xử lý PCBA có thể tăng cường khả năng cung cấp điện từ kim loại và đảm bảo chất lượng của lớp phủ.
L, xử lý PCBA diffusion control mechanism
"In most cases, the diffusion of additives to the cathode (rather than the diffusion of metal ions) determines the electrodeposition rate of the metal. Bởi vì tập trung các ion kim loại cao hơn cả trăm đến 105 so với độ tập trung của các chất dẻo. Màu sắc, Độ dày hiện tại của phản ứng điện cực thấp hơn mật độ hạn của nó..
Trong trường hợp điều khiển độ pha tiêu hóa, phần lớn các hạt phụ gia khuếch tán và hấp thu trên các mũi dao, hiện trường hoạt động và những khuôn mặt pha lê đặc biệt với độ căng bề mặt cao của điện, làm cho các nguyên tử hấp thụ trên bề mặt điện di chuyển đến các chi nhánh trên bề mặt điện cực và đi vào các vòng pha lê.. Để đóng vai trò cân bằng và soi sáng.
Name, PCBA processing non-diffusion control mechanism
According to the dominant non-diffusion factors in electroplating, Khả năng điều khiển không Truyền bá của các chất dẻo có thể được phân loại thành cơ chế điện hấp thụ, complex formation mechanism (including ion bridge mechanism), Bộ phận tách, thay đổi cơ chế tiềm năng Helmholtz, Và thay đổi Bộ thống thoại của bên ngoài kia..